超大核
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12-20
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曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核：剑指骁龙8 Gen4
数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
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联发科天玑9300亮相：4超大核 4大核设计 史上第一次
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相，官方表示，这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案，率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。
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联发科激进！天玑9300狂堆4个超大核：性能对标苹果A17 Pro
快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17Pro，目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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对标骁龙8 Gen3！天玑9300曝光：4颗3.0GHz超大核 性能提升33%
联发科天玑9300由4颗CortexX4超大核和4颗CortexA720大核组成，其中4颗超大核的CPU主频是3.0GHz，4颗A720大核的CPU主频是2.0GHz。联发科天玑9300的多核性能提升了33%，这将是联发科史上性能最强的5GSoc。这颗芯片将于10月份亮相，由vivoX100系列首发。
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X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩，这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分，多核成绩是6200分；高通骁龙8Gen2单核成绩2000分，多核成绩5500分。最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
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骁龙8 Gen3规格曝光：X4超大核 3.7GHz主频
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的参数被曝光了，目前来看CPU主频最高是3.7GHz，远超骁龙8Gen2的3.2GHz，高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同时在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下X4可以降低40%的功耗。高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相，小米14系列大几率将会首发。
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性能可期！曝天玑9300超大核暂定最低3.0GHz
数码博主@数码闲聊站在其最新爆料中指出，联发科技即将推出天玑9300芯片，该芯片规格为4*X44*A720，GPU为ImmortalisG720。这一规格中，CPU频率暂定X4超大核的最低频率为3.0GHz，A720大核的最低频率为2.0GHz，最终频率将根据骁龙8Gen3落地频率进行调整。骁龙8Gen3芯片可能采用台积电N4P工艺，CPU搭载1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520中核，GPU可能是Adreno750，采用“152”的CPU核心配置。
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性能可期！高通骁龙8 Gen3曝光：X4超大核主频达3.7GHz
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz，远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz，成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升了约15%，能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待，值得期待。
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高通骁龙8 Gen3曝光：X4超大核主频达3.7GHz 史无前例
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz，这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz，是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划，高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相，小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端，值得期待。
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Intel秘密研发超大核：单核性能原地起飞！
MeteorLake、ArrowLake、LunarLake、PantherLake、NovaLakeIntel未来产品的这些代号，相信大家都听说过，现在又有了新的变化。比如说PantherLake，原本规划在2025年底发布，应该是第16代酷睿，封装接口延续ArrowLake15代的LGA1851。如果使用超大核，也有多种规划，比如直接做10个超大核，或者4个超大核＋32个小核，后者的可能性更高。
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性能超苹果A17 天玑9300卷出新高度：4个X4超大核详细规格出炉
今年双11左右，高通、联发科新一代旗舰就要发布了，都会上新一代X4超大核，但骁龙8G3是152配置，发哥的天玑9300则是44配置，直接上4个X4超大核CPU。除了4个X4之外，天玑9300还有4个A720大核，这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。其中X4超大核相比X3性能提升15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。
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小米14御用神U？高通骁龙8 Gen3曝光：配备1颗X4超大核
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计，在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
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小米14要用！高通骁龙8 Gen3曝光：配备1颗X4超大核
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。对比骁龙8Gen2，前者多了一颗大核，少了一颗小核，并且超大核升级为CortexX4。搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。
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骁龙8 gen3还有双超大核？
根据最新的曝光消息显示，骁龙8gen3的双超大核版本不再进行后续测试，因此猜测该方案已经被弃用，不过不能排除它会应用于以后的旗舰产品中。目前已经确定的是，骁龙8gen3将采用台积电N4P工艺，超大核将升级为Cortex-X4，GPU将升级为Adreno750，并采用纯64位设计。据GeekBench6跑分成绩显示，该版本的单核得分为2563分，多核得分为7256分。
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骁龙8 Gen3双超大核被弃！
今年的移动处理器竞争异常激烈，高通甚至为骁龙8gen3设计了两个方案。除了曝光的152之外，骁龙8gen3还有一个242的双超大核版本。已经敲定的是，骁龙8gen3会采用台积电N4P工艺，也就是4nm工艺的增强版，超大核升级为Cortex-X4，GPU升级为Adreno750，采用纯64位设计。
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高通骁龙8 Gen3强敌出现！联发科天玑9300曝光：4颗超大核史无前例
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比，天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核，没有小核心，性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场，传闻由vivo首发搭载，它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
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性能暴涨！骁龙8Gen3参数曝光：X4超大核加持
高通旗下的骁龙处理器将推出全新的骁龙8Gen3芯片，预计将于今年10月份发布。骁龙8Gen3将采用全新的\“1232\”架构设计，主核心是全新的X4超大核心，搭配5个A720大核心和2个A520小核心，同时采用新一代Adreno750GPU，集成X75基带，结合LPDDR5xUFS4.1，将带来综合性能指数的显著提升。骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别，综合性能得到大幅提升，对于注重性能体验的的用户来说显然是个好消息。
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国内首款骁龙8 Gen2新机跑分出炉：超大核主频3.19GHz
11月16日-11月18日，高通将举行2022骁龙峰会，届时，骁龙8 Gen2新一代移动平台将正式发布。日前，国内首款搭载骁龙8 Gen2的新机跑分出炉，型号为V2243A的vivo手机，据数码博主数码闲聊站”透露，新机为iQOO 11。从跑分来看，骁龙8 Gen2的超大核主频为3.19GHz，单核成绩为1451分，多核成绩为4681分。作为对比，三星机型3.36GHz版本单核最高跑分超1500，多核最高超4800，从主频来看，应该是三星S23系列。在此前测试中，天玑9200的单核为1419分，多核4468分，对比之下，骁龙8 Gen2 CPU小胜。不过在GPU方面，有数码博主测试后发现天玑9200在GF
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对标骁龙8 Gen2！首个天玑9200跑分出炉：超126万 X3超大核太猛
高通骁龙、联发科天玑两大平台的对决即将在11月上演，此前有消息称，天玑9200平台的发布将早于骁龙8 Gen2，首发机型预计会在11月20日后发布...数码博主数码闲聊站”晒出了首个天玑9200的安兔兔跑分信息，常温实测跑分超过126万...从跑分结果来看，天玑9200 CPU成绩为273413分，GPU达到550767分，作为对比，天玑9000+跑分为1146594分，从结果来看，天玑9200的X3超大核+Immortalis G715有不小的提升......
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超大核超大升级 第二代骁龙8今年年底见
据报道，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺，采用全新的“1+2+2+3”八核架构设计，与骁龙8+的“1+”相比3+4”架构，前者多一个大核，少一个小核...不仅如此，高通第二代骁龙8的超核和大核都进行了升级，超核已经升级到ARM Cortex X3，两个大核升级到Cortex A720，又升级了两个大核，核心是Cortex A710，GPU是Adreno 740...
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对标骁龙8 Plus！天玑9000加强版曝光：X2超大核提升至3.2GHz
天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC...在CPU方面，天玑9000与骁龙8完全一致，均采用1+3+4”的三丛集核心架构，但天玑9000的X2超大核和A710大核的频率均高于骁龙8Gen1，性能方面的优势更强，跑分方面要更强一些......
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高通骁龙8同款X2超大核加持！三星4nm旗舰芯Exynos 2200即将发布
今天，博主i冰宇宙爆料，三星即将发布Exynos 2200旗舰处理器...据报道，三星Exynos 2200的GPU频率为1300MHz，此前的测试结果显示，Exynos 2200的GPU可以达到1800MHz，但功耗非常高，不适合用于智能手机...和高通骁龙8一样，Exynos 2200也是三星4nm工艺制程，而且它也是1+3+4的三丛集架构设计，超大核也是ARM Cortex X2，CPU主频暂时不得而知...按照惯例，Galaxy S22系列会首发Exynos 2200，新旗舰手机将会在2月份发布......
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首款骁龙898平板现身！三星Galaxy Tab S8+跑分曝光：3GHz超大核
按照最新的爆料来看，高通很有可能会在这个月底正式发布下一代旗舰移动平台骁龙898芯片。此前已经有消息确认，首批骁龙898的终端产品将会在12月中旬左右亮相，不过目前曝光的大多是手机产品，而今天有首款非手机的设备曝光了。据报道，近日三星旗下一款型号为SM-X808U的新设备在Geekbench数据库现身，报道称其应该是三星Galaxy Tab S8+平板的5G版本。数据显示，该设备搭载了一块最高频达3GHz的芯片，结合此前相关消息来看，这应该?
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狭路相逢！骁龙898架构曝光：三丛集X2超大核 与天玑2000同款
按照此前多方爆料显示，全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相，近段时间关于该芯片的各种报道也层出不穷。今天下午，知名爆料博主@数码闲聊站 发文称：sm8450也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。据悉，骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来?
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疑似首款骁龙898旗舰入网：X2超大核加持、跑分可破百万
按照产品规划来看，高通将会在今年年底，也就是大概两个月之后对旗舰芯片进行迭代，推出安卓最强处理器骁龙898。近段时间，关于骁龙898和其首发机型的传言也层出不穷，但是一直没有实质性的消息传出，但现在终于快要到了解开面纱的时刻了。今天早上，知名爆料博主发文称：蓝厂新机V2102A通过核准认证了，这机子处理器识别码是Cortex-X2超大核+Adreno 730 GPU，极大概率是骁龙898*旗舰芯。当然也不排除是踩到牙膏的新骁龙7系，反正?
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确认搭载骁龙898！三星Galaxy S22跑分曝光：3.00GHz X2超大核加持
三星Galaxy S系列作为安卓阵营的顶级旗舰手机，按照惯例三星将会在明年1月份推出迭代机型Galaxy S22系列，近期也有不少关于该机的信息曝光。今天下午，有博主曝光了三星Galaxy S22的跑分信息，其中确认该机将搭载高通下一代芯片骁龙898，最高主频达到3.09GHz。据此前爆料，骁龙898性能方面也将再次突飞猛进，其将基于三星4nm工艺打造，配备三丛集CPU的设计，其中CPU规格为：1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.
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跑分破百万！骁龙898规格曝光：三星4nm工艺、3.09GHz超大核心
前段时间，高通在发布骁龙888 Plus芯片的同时，也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划，官方透露搭载sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。此前，有消息称高通会将新一代平台改回原有型号，以骁龙895”命名，但是近期却有一些消息证实，新平台将定名为骁龙898”。今早，知名爆料博主@i冰宇宙带来了关于该芯片的最新爆料，他透露骁龙898将配备三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8
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骁龙898芯片首曝：3.09GHz X2超大核、4nm工艺打造
前不久，高通在骁龙888 Plus的发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为骁龙898”。同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。据此前消息，骁龙898将采用1
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史上最强！骁龙888 Pro跑分曝光：超大核频率达3.0Hz
按照高通以往的产品线节奏，将会在今年下半年带来升级版的骁龙888，在性能方面带来一些小幅度升级，并且进一步改善功耗、发热等问题。往常每代升级版本都是以plus”后缀命名，但消息称今年高通将改变这一策略，将新品命名为骁龙888 Pro”，而Pro的后缀似乎代表着高通对其拥有超高性能的认证。近日，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了一组骁龙888 Pro的跑分数据，其中显示这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能
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三丛架构设计，比较高主频A78超大核，6nm天玑1200性能功耗面面俱到
目前，众多芯片厂商已先后推出第一代5nm工艺芯片，但由于跨代升级的原因，导致已经上市的5nm芯片纷纷陷入功耗增加、发热严重的舆论当中。相较于不成熟的第一代5nm工艺，联发科推出了基于台积电最新6nm工艺的天玑1200/1100 5G芯片，性能和功耗兼具，并聚焦于5G连接、影像、游戏等实际应用场景。在规格上，联发科天玑1200采用了1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，以及3个2.6GHz的A78大核和4?
