近日，业界传来消息，联发科即将推出的天玑9400芯片性能强劲，其单核性能大幅提升。
据了解，天玑9400的Geekbench 6单核跑分可达2900-3000之间，与苹果即将发布的A17 Pro相当。此外，天玑9400还搭载了台积电3nm工艺，能效提升35%，功耗更低。
值得一提的是，天玑9400采用Arm最新一代超大核Cortex-X925，性能较前代提升30%以上，AI性能提升41%。同时，其集成的Immortalis-G925 GPU性能比G720提升37%。
在存储方面，天玑9400支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9%，有利于手机堆叠。
预计天玑9400将于今年10月正式发布，vivo X200系列将成为其全球首发机型。
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