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高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
第二代骁龙XR2平台的GPU性能提升了2.5倍,AI每瓦特性能也提升了8倍。该平台支持最高10路并行摄像头和传感器优化了对3Kx3K显示的支持,并能进行12ms全彩视频透视,同时还支持最新的Wi-Fi7无线协议。此外,第二代骁龙XR2平台的CPU能效也有所提升,这一提升对于穿戴眼镜等产品的续航能力有着非常大的帮助,甚至可以没有外置电池也能正常运行。
Sapphire Rapids处理器之后,Intel在至强处理器架构上会有一次大改,首次引入性能核、能效核的设计,并以此为基础施行双轨路线图,简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的,有的是面向高密度的,更注重每瓦性能......
12月5日凌晨,高通在夏威夷举办骁龙技术峰会。
今天凌晨,高通在夏威夷骁龙技术峰会上正式发布了新一代旗舰芯片骁龙855,这颗芯片是全球首款全面支持数千兆比特5G、拥有领先的人工智能以及沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。
近来联发科发布了最新的天玑9400芯片,再次刷新了手机芯片的AI性能标杆。作为天玑系列的新一代旗舰产品,天玑9400集成了全新的AI架构,不仅提升了端侧AI的处理能力开创性地将生成式AI应用于手机端,成为智能体AI技术在5G手机上的首次落地。联发科通过天玑9400,将生成式AI从概念变为现实,为我们揭示了智能手机未来的无限可能。
三星推出了GalaxyTabS10系列平板电脑,包括GalaxyTabS10Ultra和GalaxyTabS10两款产品,搭载联发科天玑9300,首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片。天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造,引入了全大核”CPU架构。两款机型配色选择上是一样的,提供了灰色和银色可选。
服务器CPU领域持续多年的核心数量大战,被一举终结了!英特尔最新发布的至强®6性能核处理器,超越了过去单一维度的竞争,通过“升维”定义了新的游戏规则:在过去,CPU升级换代往往要在单个芯片上集成更多的核心,但这难免会受到工艺和芯片尺寸的限制,更别提与IO和内存的匹配难题。至强®6性能核处理器采用了计算芯片单元与I/O芯片单元解耦的分离式模块化设计,可以�
苹果即将在下周二举办发布会,正式推出备受瞩目的iPhone16系列手机。这款新机预计将搭载Arm公司最新的V9架构的A18芯片,带来AI性能方面的显著提升。具体详情将在发布会上揭晓,让我们拭目以待。
苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone16系列,据媒体报道,iPhone16所搭载的A18芯片,采用了Arm公司最新的V9架构,带来显著的AI性能提升。A18芯片预计将为iPhone16系列带来更强大的机器学习和图像处理能力,从优化用户体验,并支持更多先进的AI功能。A18Pro芯片的CPU主频达到了4.05GHz,与高通骁龙8Gen4主频相当其集成的6核GPU在图形处理速度上提升了40%,成为苹果史上最强大的手机GPU。
日前,OpenAIJapan出席了KDDI峰会,介绍了公司即将推出的下一代AI模型,并宣布将在2024年启动GPTNext计划。OpenAIJapan首席执行官长崎忠雄长崎忠雄在峰会上强调了AI技术相比传统软件的飞速发展,指出AI技术正以指数级的速度进步。这种100倍的增长可能不仅仅指的是计算资源的扩展更可能涉及到有效计算容量的增加,以及包括架构改进和学习效率提升在内的2个数量级的增长。
在智能手机市场,安卓手机已经普遍采用VC均热板技术,即使是价格亲民的手机也配备了这一散热解决方案,以提供更持久的高性能表现。苹果公司对于散热系统一直较为保守,但iPhone15Pro系列的A17Pro处理器出现过热问题后,苹果开始重视散热设计。预计这些新机型在其他方面不会带来根本性的改变,依旧会采用灵动岛设计和后置双摄像头配置。
不久前魅族有一款型号为M468Q”的新机通过了3C认证,此前有消息称该机为魅族21X,不过根据最新消息,该手机预计为魅族21Note。数码博主数码闲聊站”今天透露,魅族备案新品不是网传的21X,市场名称预计叫魅族21Note,定位AI性能旗舰,在游戏和性能体验上完全对标友商K70和Ace3。此前还有爆料称,新机将会搭载5500mAh大电池有博主称新机将搭载骁龙8Gen2处理器。
一、ROCm加持出图效率翻倍!AMDRX7900XTLinux系统AI性能体验ROCm:一个可移植、高性能的GPU计算平台随着AI时代的来临,显卡的作用不再仅仅只局限于游戏,特别是在StableDiffusion火爆全网之后,越来越多的玩家将显卡当成AIGC生产力工具。也希望AMD能够继续优化ROCm在Windows系统下的性能表现,让更多的AMD用户能拥有自己的高性价比AIGC显卡。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
2024年1月18日晚,鲁大师“2023牛角尖年终颁奖盛典”正式开幕,23座“牛角尖”奖杯的归属也逐一被揭开。在今年重新出发,并且节奏迅猛的魅族,凭借着两款旗舰产品重回行业热门与消费者视野之中。让我们再次恭喜魅族和魅族21,拿下2023鲁大师牛角尖“年度AI性能最强手机”以及“年度最佳屏幕手机”的双料大奖!
今晚22:00,耕升GeForceRTX4070SUPER系列显卡正式开售!其中耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini显卡作为首发产品于今晚与大家见面,建议零售价为4899元!追风、皓月等系列显卡将于之后陆续上架电商平台,敬请期待!就在昨天,耕升为大家带来了MSRP耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini的性能评测。耕升GeForceRTX4070SUPER星极皓月OC是一款经过耕升精心打造的GeForceRTX40SUPER系列显卡,基于全新的NVIDIAAdaLovelace架构,诸多NVIDIARTX技术在此系列GPU下皆有支持,包括DLSS3、光线追踪技术、Reflex技术等等。让我们一同探寻耕升GeForceRTX4070SUPER星极皓月OC在测试中所展现出的卓越性能!拆解图例首先来一起看看耕升GeForceRTX4070SUPER星极皓月OC的内部构造。
本次耕升特地为用户推出了极具特色的双风扇显卡耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini,作为RTX4070SUPER系列的杰出之作,相信耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini必将给各位用户带来巨大的帮助!耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini使用了两个强效风扇散热器,在节省的空间的同时也能够保持强劲散热。耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini作为耕升精心打造的GeForceRTX40系列SUPER显卡,搭载了全新的NVIDIAAdaLovelace架构,效能较上代RTX3070有着大幅提升。让我们一起来看看耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini在测试中的出色性能表现吧!拆解图例接下来让我们来揭开耕升GeForceRTX4070SUPER踏雪Mini的内部构造。
联发科最新发布的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300,其创新的全大核架构设计与最新的AI处理器APU等联发科特色技术的合并,为生成式AI应用提供了强大的动力,以实现引人入胜、丰富多样的生成式AI体验。联发科也与大量的AI企业在业内进行深入合作,共同在移动平台上构造了一个充满活力的AI生态。联发科等生成式AI的领先者们正通过不断地技术革新和适当的生态布局,大力推动混合式AI计算,并为端侧生成式AI部署设计出了一套独自且高效的方法,全力以赴推进生成式AI在端侧的普及,旨在让更多的用户享受到端侧AI的个性化服务,带来全新的全方位智能体验,实现科技成果惠及全社会。
今天上午vivo召开了2023vivo开发者大会”,并且在大会上正式发布了全新系统OriginOS4。UI设计方面,新系统采用原子设计体系,重新设计了系统内超过2000个图标,动效也经过了深入研究和打磨,做到每一次反馈都都更自然舒适,符合直觉。根据官方公测适配计划,vivoX100、iQOO12将首发搭载OriginOS4,其余机型陆续开启公测。
高通即将在骁龙峰会上发布最新的旗舰芯片——骁龙8Gen3。虽然搭载该处理器的手机如小米14等已经曝光其跑分,但关于其完整的性能规格仍不清楚。骁龙8Gen3是一款非常强大和多功能的旗舰移动处理器,预计将在市场上引起广泛关注和好评。
三星计划在明年年初推出全新的GalaxyS24系列旗舰手机。S24:搭载Exynos2400和骁龙8Gen3芯片。S24:搭载Exynos2400和骁龙8Gen3芯片。
根据2023年鲁大师手机半年报发布的数据,魅族20PRO在AI性能榜单中以159323分的高分位列第一,这一成绩得益于其搭载的骁龙8Gen2芯片的卓越AI计算能力。骁龙8Gen2是一款具有全新升级Hexagon处理器的芯片,其AI引擎性能提升至4.35倍,能效提升60%,在持续AI推理方面,能够提升90%推理能力和60%能效。这些优点使得魅族20PRO在提供强大的人工智能计算能力的同时,也提供了出色的用户体验。
2023年下半年快要来了,这意味着新一代手机处理器也会升级,苹果这边是A17,安卓阵营要看高通的骁龙8G3、联发科的天玑9300系列。骁龙8G3、天玑9300虽然各自目标不同,但是今年它们都会把AI当作重点,天玑9300将会首次支持LLMAI性能骁龙8G3也是一样,AI性能今年会爆发式提升。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。
AMD放出了最新的AMDSoftwareAdrenalin23.5.2版显卡驱动,重点更新只有两条,一个是正式支持《暗黑破坏神4》,另一个就是优化了AI性能。新驱动针对StableDiffusion1.5,优化了微软OliveDirectML流水线的性能,尤其是在RX7900系列显卡上。有需要恢复默认设置的可使用AMDCleanupUtility。
在CPU、GPU性能之后,AI性能成为新一代处理器的关键,在本次台北电脑展上,AI也成为各大厂商的焦点,Intel率先公布了14代酷睿MeteorLake上的VPU单元,专门用于AI加速。AMD这边也不示弱,也公布了自家的AI解决方案,他们甚至不用等到下一代产品,本次的锐龙7000家族中就已经加入了AI加速单元,那就是代号Phoenix的锐龙7040系列出处理器,内置了XDNAAI加速引擎。至于对比Intel的14代酷睿VPU单元,AMD也没公布数字,但他们的意思是不论Intel产品能做什么,AMD都可以做能更好。
在说服你选购一台搭载骁龙芯片的ARMWindows笔记本上,高通找到了新的理由。MicrosoftBuild2023大会期间,高通宣称和微软合作,在Windows11平台上充分调用起骁龙芯片上CPU、GPU、NPU对于AI负载的加速能力。目前采用骁龙8cxGen3的ARMWindows笔记本有SurfacePro9、ThinkPadX13s等。
凤凰网科技讯2月15日消息,高通于今日发布旗下新款5G调制解调器骁龙X75,其兼容毫米波以及Sub-6GHz,首次支持了5GAdvanced技术,同时在连接性、AI能力等方面得到提升。骁龙X75为首款采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统,其使用的张量加速器为第二代高通5GAI处理器。第三代高通固定无线接入平台同时支持了包括OpenWRT以及RDK-B在内的多种框架,并允许用过双SIM卡方式支持5G双卡双通以及双卡双待配置。