站长之家（ChinaZ.com）11月17日 消息:高通宣布推出第三代骁龙7移动平台，第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构，最高主频高达2.63GHz，采用64位架构，CPU整体性能提升近15%，GPU性能提升超过50%。同时，第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%，并带来更持久的续航。
在AI方面，第三代骁龙7移动平台的AI实现了性能提升90%，功耗降低60%，并在骁龙7系列首次支持INT4精度。此外，第三代骁龙7平台的高通传感器中枢还加入了全新低功耗AI架构。
在连接方面，第三代骁龙7移动平台采用骁龙X635G调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达5Gbps。同时还支持FastConnect6700移动连接系统，支持Wi-Fi6和Wi-Fi6E，峰值下载速度高达2.9Gbps。支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio一对多广播。
荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台，并将于2023年11月23日在武汉发布。
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快科技4月23日消息，上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。据介绍，英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10?
文章探讨了“双减”政策下教育生态的变化与挑战，从传统黑板到现代大屏、AI融合的新趋势，学习机市场正从“功能时代”迈向“智能时代”。文中提到，通过创新的沉浸式教学模式和技术升级，学习机在提升学习体验、优化内容设计方面发挥了重要作用，同时满足家校对产品性能的不同需求。此外，AI教师将为学生提供更智能化的学习服务，实现人工智能与类人智慧的完美结合，显著提高学习效果。
导读：近年来，金属3D打印技术在模具制造领域得到了广泛的应用，模具行业正在迎来一场前所未有的技术变革，随着应用的逐渐深入，模具专用的金属3D打印机应运而生。2025 年 4 月 15 日，上海毅速激光科技有限公司（以下简称“毅速”）正式发布了其第三代模具3D打印专机系列——E3- 420 和E3-520。这一新品的推出，标志着模具制造行业向增材制造迈出了重要一步。毅速E3- 420 �
努比亚平板Pro今日开售，起售价2799元（国补后2379.15元）。搭载第三代骁龙8旗舰处理器，最高配置16GB LPDDR5X内存+1TB UFS4.0闪存。采用10.9英寸2.8K 144Hz高刷屏，通过SGS低蓝光认证。配备六重散热系统，内置10100mAh电池+66W快充。支持AI修图/写真功能，可与Windows PC无线互联，实现手机/平板文件秒传和自适应投屏。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
刚刚过去的三月底，国产RISC-V迎来破局时刻:知名芯片设计企业睿思芯科在深圳正式发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器处理器——灵羽处理器。【3月31日，睿思芯科在灵羽处理器发布会现场举办用户启航仪式】服务器处理器的性能门槛极高，既在于算力、功耗、接口等维度的极致需求在于生态兼容性、稳定性、安全性的严苛要求，一向被视为国产处理器研发领域难以攀登的“珠穆朗玛峰”。在这场以RISC-V为代表的全球架构迁移中，睿思芯科不仅是一家技术公司，具备打造拥有核心竞争力的产品能力，也正在成为连接方法论和生态体系的关键纽带，通过与产业合作伙伴协同推进，为中国在RISC-V赛道构建起更扎实、具持续性的技术与生态基础。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
