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高通将在10月发布骁龙8Gen4,这颗全新的移动平台有两种版本,分别是标准版SM8750和性能版SM8750P。骁龙8Gen4基于台积电3nm工艺制程打造,采用高通自研的OryonCPU,使用全新的26设计,包含2颗超大核和6颗大核。在高通骁龙8Gen4发布之后,相关终端陆续亮相,率先登场的是小米15系列,iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、荣耀Magic7系列等都将搭载骁龙8Gen4。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8Gen4迭代新机Geekbench6单核跑分能达到3000分,量产优化后的跑分还会更高。骁龙8Gen4集成的Adreno830GPU提升同样很大,支持GPU插帧,这次部分厂商会将骁龙8Gen4宣传为桌面级性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我、努比亚、红魔等厂商的迭代旗舰都将搭载骁龙8Gen4。
博主数码闲聊站爆料,高通技术资料中提到,骁龙8Gen4的功耗比骁龙8Gen3更低,目前可以确定这是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。高通骁龙8Gen4告别Arm公版方案,采用自研的OryonCPU架构,这一架构由NUVIA团队操刀设计。并且骁龙8Gen4将首次采用台积电第二代3nm工艺制程,这是安卓阵营第一颗3nm手机芯片,新品将在10月正式亮相,值得期待。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8Gen4终端将从10月底开始陆续亮相,其CPU主频突破了4GHz,实测性能超过了竞品天玑9400,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。对比骁龙8Gen3,骁龙8Gen4最大变化是放弃了Arm公版架构,采用自研的NuviaPhoenix架构方案,这一全新的CPU架构源自于2021年高通收购的芯片初创企业Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等机型都将首批搭载骁龙8Gen4。
今天,红魔宣布红魔9SPro全球首发高通骁龙8Gen3领先版,成为新一代性能天花板。骁龙8Gen3领先版继承了骁龙8Gen3的架构设计,CPU仍然是152的组合布局,包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。新品将于7月3日登场,这场发布会红魔将同时推出红魔9SPro和红魔9SPro两款机型。
高通骁龙峰会2024将于10月21日举行,届时将正式发布新一代移动平台——骁龙8Gen4。据数码博主“数码闲聊站”透露,这款备受期待的旗舰芯片的首发权已花落小米,小米15系列将毫无悬念地成为首批搭载骁龙8Gen4的智能手机。在影像方面,小米15拥有5000万像素大底主摄、5000万像素超广角和5000万像素3.X直立长焦微距镜头,支持全域大光圈功能,为用户带来更加出色的拍照体验。
骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点,无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。如果这一预测成真,那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机,其性能表现无疑将备受关注。
高通今年进度再一次提前,10月份就会推出骁龙8Gen4。骁龙8Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz,将带来非常强劲的性能。骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构,相比Arm公版架构性能更强,搭配上台积电3nm工艺,预计会实现大幅的性能提升,能效表现也比较出色。
台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的NuviaPhoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。
iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息,iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品,配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。
小米公司王腾宣布,Redmi首批搭载高通骁龙8sGen3。Redmi骁龙8sGen3终端是新系列机型,不是传闻中的RedmiNote13Turbo。这颗芯片由小米Civi4Pro首发搭载,Redmi骁龙8sGen3终端稍后亮相。
备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。
高通公司宣布将于3月18日举行新品发布会,高通骁龙8SGen3平台将正式亮相。博主数码闲聊站暗示,小米将会全球首发骁龙8SGen3平台,除了小米,OPPO、vivo、荣耀等品牌也都采购了骁龙8SGen3。此前有消息称,小米Civi4系列将会首发搭载高通骁龙8SGen3平台,数码闲聊站透露,首款骁龙8SGen3终端会在本月登场,这意味着小米将在月底发布Civi4系列。
博主数码闲聊站爆料,高通即将发布骁龙8SGen3平台,代号SM8635。这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片,目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。这颗芯片将在3月份登场,相关终端也将在3月份陆续发布,值得期待。
高通将在3月份推出骁龙7Gen3和骁龙8SGen3(代号SM8635),相关终端也会在3月份陆续亮相。其中骁龙8SGen3跟骁龙8Gen3同宗同源,其CPU由1*3.01GHzX44*2.61GHzA7203*1.84GHzA520组成,GPU为Adreno735。值得注意的是,数码闲聊站透露,TOP5厂商基本都会使用这颗芯片。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2。这次RedmiNote13Turbo搭载SM8635处理器,性能在同档位将是无敌的存在。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
今天凌晨,高通在夏威夷正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen3”,中文命名为第三代骁龙8。在发布会上,卢伟冰还亲自现身,向全球宣布小米14将首发搭载第三代骁龙8。AI性能最高性能98%,能效40%;基带升级至X755GModem,峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。
小米14会在本月发布,该机首发搭载高通骁龙8Gen3移动平台,这是高通最强悍的5GSoc。高通骁龙8Gen3移动平台CPU提频,超大核Cortex-X4CPU频率由原来的3.2GHz提频至3.3GHz,性能再创新高。这颗芯片会在下周的骁龙峰会上亮相,届时各大品牌将正式官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,首批终端包括iQOO12系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、一加12系列、OPPOFindX7系列等等。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。