天玑芯片
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12-20
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截胡骁龙8 Gen4！天玑9400提前上市：联发科最强芯片
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400旗舰发布时间早于骁龙8Gen4旗舰，排期都在10月份。已知骁龙8Gen4将于10月21日亮相，这意味着vivoX200系列、OPPOFindX8系列将会在10月21日之前发布搭载骁龙8Gen4的小米15则是在10月21日之后登场。值得注意的是，天玑9400价格会有所上涨，联发科CEO蔡力行曾在电话会议中透露，天玑9400芯片的平均售价将超过前代产品。
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天玑9400全能小钢炮！曝vivo X200小屏版将标配无线充和影像芯片
vivo即将发布的X200系列中，一款小屏版本的机型引起市场关注。据知名数码博主@智慧皮卡丘最新透露，vivoX200小屏版将搭载vivo自研的先进影像芯片。vivoX200系列计划在10月发布，敬请期待。
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小米14T新机跑分曝光：搭载天玑8300 Ultra芯片
小米即将推出的14T系列智能手机在Geekbench数据库中曝光，预示着该系列的发布已日益临近。小米14T的设备型号为2406APNFAG，在跑分中单核测试成绩为4389分，多核测试成绩为15043分。随着发布的临近，小米14T系列受到了广泛关注，预计将为智能手机市场带来新的竞争活力。
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性能跑分安卓第一！Redmi K70至尊版来了：天玑9300 配独显芯片D1
RedmiK70至尊版今晚正式发布，搭载天玑9300与独显芯片D1旗舰双芯。RedmiK70至尊版搭载天玑9300处理器，延续了4个超大核4个大核的架构设计，CPU主频由前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz，安兔兔V10跑分更是突破230万。在《原神》1.5K120FPS满级画质设置下，RedmiK70至尊版可动态调整超分插帧策略，实现超2小时的极限并发时长。
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深度参与设计Armv9新架构，天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称，联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力，深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜，让我们拭目以待。
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vivo新机正式官宣！首发搭载天玑9300 旗舰芯片
vivo近日在微博上宣布，将于5月13日19:00举办一场名为“影像新蓝图暨X系列新品发布会”。我们将见证两款全新手机的亮相，它们分别是X100S和X100SPro。“vivoX100Ultra被称作‘影像灭霸’”，可见其拍照性能的强大之处。
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OPPO Reno12系列将首发两款新芯片：均属联发科天玑平台
据知名数码博主数码闲聊站”爆料，OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片，该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成，与天玑8200的核心架构相同，可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。
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联发科最强5G AI芯片！天玑9300 发布：支持阿里云、文心等大模型
今日，联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。
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首发天玑9300 联发科最强芯片！vivo X100s Pro入网
据最新爆料，vivoX100sPro已经获得3C认证，预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型，属于半代升级款，与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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vivo X100S Pro入网：首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证，与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro，有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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传音Tecno Phantom V2 Fold折叠屏手机跑分曝光：天玑9000 芯片
传音旗下品牌Tecno的PhantomV2Fold现已现身GeekBench跑分库，型号为AE10。根据跑分库显示信息，该机配备了联发科天玑9000芯片组和Mali-G710MC10GPU，并运行Android14操作系统。PhantomVFold内置5000mAh电池，并支持45W快充。
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最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识：生成式AI将是智能手机的趋势，此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领，最强AI手机选天玑就对了。
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联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片，将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300，将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
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Redmi专门定制了天玑8300-Ultra芯片：由K70E首发
小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布，RedmiK70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示，早在两年前，我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标，对性能、规格、新技术等方向进行了深入讨论与定义，我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。首发天玑8300-Ultra的RedmiK70E会在本月正式发布。
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年度芯片霸主已经出现！天玑9300直线超车牵动旗舰机市场格局变革
在当前的智能手机行业中，面临着多重严峻挑战，包括需求饱和、技术创新阻力、品牌间竞争以及用户需求的多元化。持续寻求突破变得至关重要。相信在未来，手机市场将涌现出更多的科技创新，助力用户体验进一步提升。
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4999元起！vivo X100 Pro发布：首发天玑9300 V3芯片、年度影像天花板
vivo今晚正式发布了年度旗舰vivoX100Pro。这次X100系列全系押宝联发科，标配天玑9300芯片，并且打造了顶级的影像系统，成为史上最强影像天玑旗舰。vivoX100Pro共有三种存储规格可选，12GB256GB4999元、16GB512GB5499元、16GB1TB5999元。
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联发科发布天玑9300生成式AI移动芯片 支持运行330亿参数大模型
联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态，支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型，完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用，为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验，已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
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OPPO A79在印度发布：搭载天玑6020芯片
OPPOA79手机在印度市场正式发布。该款手机定位于中端市场，搭载了天玑6020芯片，并运行基于Android13的ColorOS13.1系统。目前该款手机已经在印度市场开售。
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联发科新款天玑旗舰芯片将于11月6日发布
天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。预计此次发布会将推出天玑9300旗舰芯片，这将是首款采用全大核设计的芯片。联发科此前也表示，天玑9300将提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。
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大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能居首！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能之首，不得不说全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
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1399元 荣耀畅玩50 Plus开售：天玑6020芯片 6000mAh大电池
荣耀畅玩50Plus今日上市，仅提供12GB256GB一个版本，售价1399元。荣耀畅玩50Plus正面采用了中央打孔屏，边框为四曲63设计，手感更佳。荣耀畅玩50Plus内置6000mAh电池，支持35W快充，另搭载立体声双扬声器。
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1399元起！一图看懂Redmi Note 13 Pro系列：天玑、骁龙芯片双首发
今日，RedmiNote13系列正式发布，其中，Note13Pro、Note13Pro受到很多消费者关注，官方公布的一图可以看出两款机型的主要区别。两款机型都拿到首发权，Note13Pro首发第二代骁龙7s，采用三星4nm工艺；Note13Pro首发天玑7200-Ultra芯片，采用台积电4nm工艺。RedmiNote13Pro售价1399元起，RedmiNote13Pro首发到手价1899元起。
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摩托罗拉Edge 40 Neo发布：搭载天玑7030芯片
9月14日，摩托罗拉推出了一款名为Edge40Neo的新手机。这款智能手机搭载了联发科天玑7030芯片，内存最高可达12GB，存储空间最大为256GB，并预装了Android13系统、支持MotoConnect和ReadyFor功能。这款新型手机将于今日起在欧洲、中东以及非洲地区陆续上市销售，并起售价约为人民币约$$未满$$币等值）。
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生成式AI惊艳体验，就在天玑芯片上
生成式AI正以前所未有的速度发展，成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也越来越多地为终端用户多样化、个性化的内容创造打开新的可能。联发科宣布联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型适配。面向生成式AI技术和应用浪潮，联发科将持续投资技术并携手行业伙伴，透过先进科技和海量伙伴推动生成式AI在终端侧的布局和发展，加速生成式AI市场的规模化发展，持续为智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。
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Redmi K60至尊版本月发布 搭载天玑9200 、独显芯片
红米官方宣布，RedmiK60至尊版将于本月发布，成为红米首款双芯旗舰。该机将搭载天玑9200处理器，并配备独显芯片X7，配合狂暴引擎2.0调校，释放出强大的性能表现。主摄有望搭载5000万像素的IMX8系大底主摄，并下放一部分高端旗舰的算法。
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国际版vivo X100 5G手机规格曝光：天玑8系列芯片、5000mAh电池
据国外科技媒体TheTechOutlook报道，vivo计划在今年第四季度推出国际市场的X1005G手机，并已经曝光了相关规格信息。根据爆料显示，国际版X1005G手机的型号为V2308。该机还提供黑色、紫色和白色三种颜色可选。
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联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片：支持高帧率和 AI 相机技术
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具
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联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。
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vivo Y27 5G手机渲染图曝光：天玑6020芯片、5000mAh电池
根据国外科技媒体passionategeekz的最新报道，vivo计划在本月晚些时候在国际市场推出Y275G手机，并首次公布了该机的高清渲染图。从渲染图中可以看出，该机将提供黑色和星紫色两种颜色选择，机身背面采用矩形相机模块，包含两个相机传感器、一个圆环和一个LED闪光灯。该机还配备了6GB的内存，并预装了运行Android13系统。
