天玑芯片
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REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
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天玑之王！雷军预热REDMI K80至尊版：豪华性能旗舰
今天，小米创办人雷军预热REDMI K80至尊版。 雷军表示，K80至尊版定位豪华性能旗舰，本月底发布，该机升级超宽频赛博马达，搭载闭环驱动IC，带来振感的一次飞跃，启停速度提升53%，振动一致性暴涨62%，这是安卓最大体积马达，实现全频段振动量更大，经过近百种振效定制调校，多场景细腻交互质感。
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赛思获评国内通信大厂S级供方，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量，获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证，其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势，能快速提供电信级FXS解决方案，大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片，每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系，确保产品性能稳定，已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作，共同推动通信核心器件国产化进程。
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雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环
据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。
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一汽联手新紫光，共组车规芯片“高端局”
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议，将聚焦车规芯片关键技术攻关，在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型，2024年新能源车销量同比增长41%；紫光集团拥有完整车规芯片产品线，覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化，构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条，加速技术迭代，为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
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联发科史上最强SoC！天玑9500首个跑分出炉：首发X930超大核
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
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雷军预告小米平板7S Pro月底杀到！自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用
今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。 值得一提的是，小米还打算推出AI�
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加特兰UWB赛道强势突破 Dubhe芯片引领数字钥匙丝滑体验
2025年6月6日，加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动，发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性：1)支持最新标准，提升测距精度；2)采用MMS技术实现400米超远距离测距；3)业界首创2发4收雷达架构；4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景，并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队，申请60余项专利，其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示，公司将持续推动UWB技术普及，服务更广泛的应用场景。
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联发科史上最强Soc！天玑9500跑分曝光：单核成绩逼近4000大关
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
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无缘自研芯片！REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划
据博主数码闲聊站爆料，REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划，短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。
