据数码博主爆料，联发科将于今年推出旗舰级移动平台天玑 9400，采用 Arm 最新 CPU 架构代号为 "BlackHawk"。
BlackHawk 架构定位旗舰，预计正式命名为 Cortex-X5。根据内部验证，X5 超越苹果 A17 Pro，大幅领先高通 nuvia。
IPC 是衡量 CPU 架构性能的重要指标。同等频率下，IPC 越高，性能越好。天玑 9400 将延续去年的全大核设计，采用 X5 超大核。
天玑 9400 将采用台积电第二代 3nm 工艺，是联发科首款 3nm 手机芯片。CPU 部分依然采用全大核设计，包括 X5 超大核、X4 大核、A720 小核。
预计 vivo X200 系列将首发天玑 9400，将于 10 月份发布。
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联发科正式发布了升级版的天玑9400处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：联发科还将在近期发布天玑9400e，也就是天玑9300的升级版，首发机型为一加Ace5V。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400e将于5月登场，一加将会首发搭载。该博主表示，天玑9400e性能设定高于骁龙8sGen4，跑分突破210万，Aztec1440p实测在95fps左右。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，它将对标同价位的骁龙8sGen4机型，值得期待。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
真我宣布GT7首发科技小冰皮，采用全新石墨烯冰感科技机身有行业首创的石墨烯玻纤融合工艺，打造散热更强、手感更轻、更耐摔的冰感机身，带来高人一等的散热体验和机身手感。此前真我随机邀请路人体验了真我GT7，大家的普遍反应是很冰，很凉”。真我GT7采用1.5K直屏，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充，是同档位唯一一款配备7000mAh百瓦闪充组合的机型，新品会在本月正�
该机将挑战3K以内性能续航双冠王，该机搭载联发科天玑9400 平台，这将是行业内定价最激进的天玑9400 机型。据悉，天玑9400 基于台积电3nm制程打造，采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。与此同时，天玑9400 搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，PC级的光线追踪技
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
