骁龙8 Gen4性能飙升，Benchmark分超A17 Pro
高通将于10月推出下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4。据悉，该芯片将采用高通自研超大核，主频高达4.2GHz，性能表现强劲。
实验室测试表明，Gen4在GeekBench6中取得了惊人的成绩，单核得分达3000级，多核高达10000级，刷新了手机SoC性能极限。
与当前最强芯片苹果A17 Pro相比，Gen4在单核和多核性能上都取得了压倒性的优势，领先幅度明显。
此外，消息称高通正在进一步提升Gen4的频率，目标达到4.26GHz，以与苹果即将推出的A18 Pro匹敌。
Gen4采用高通自研的Nuvia Phoenix架构和台积电3nm工艺，预计性能和能效表现都将有大幅提升。
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博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
在核心配置上，红魔10S Pro系列采用了第七代真全面屏技术，屏幕尺寸达到了6.85英寸，分辨率为1.5K，为用户提供了更为广阔的视野和细腻的显示效果。该系列手机搭载了高通骁龙8至尊领先版芯片，确保了强大的运算能力和流畅的游戏体验。其中，Pro+版本更是配备了7500mAh的大容量电池和120W闪充组合，而Pro版则采用了7050mAh电池搭配80W闪充，满足了用户对于长时间游戏和快速充电
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在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
博主数码闲聊站暗示，小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，电池容量在7000mAh左右，这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh，小米16的电池容量提升了大约1600mAh，其续航表现将会有大幅提升。
进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
