快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
从这次天玑9300平台采用全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。
毫无疑问，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
vivo宣布将于5月29日发布vivo Pad5平板电脑，搭载联发科天玑9300+处理器，采用4个3.4GHz Cortex-X4超大核+4个2.0GHz Cortex-A720大核架构，性能较前代提升。配备12.1英寸护眼屏，支持PC级WPS办公套件和定制CAJViewer文献阅读工具，针对学习与游戏场景优化。产品总监透露该平板在散热设计、触控响应及多任务处理方面针对学生和游戏玩家需求进行专项优化。随着移动办公和在线教育需求增长，安卓平板市场竞争加剧，vivo Pad5通过与天玑9300+深度调校及跨平台功能整合，强化细分场景竞争力。具体表现待发布会揭晓。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
小米全屋路由BE3600+Pro套装5月19日开启众筹，售价1799元，包含1主4子路由器，专为预埋网线家庭设计。产品采用创新安装方案：主路由置于弱电箱，子路由通过预埋网线连接各房间86底盒，支持PoE供电技术实现免插电部署。性能方面搭载四核芯片，主/子路由分别配备512MB/256MB内存，全系2.5G网口，支持Wi-Fi7协议及MLO双频聚合技术，提供毫秒级无缝漫游。内置米家安全芯片，配备三层防护体系保障网络安全，家长可通过米家App管理儿童设备上网。系统支持本地化指令处理，内置蓝牙Mesh网关可连接300+智能设备，特别适合已预埋或计划预埋网线的家庭用户。
红魔宣布将于5月26日发布10S Pro系列新机，搭载骁龙8至臻领先版芯片，性能再升级。该机CPU超大核频率提升至4.47GHz，GPU频率达1200MHz，配备主动散热风扇确保性能稳定释放。相比三星Galaxy S25系列的同款芯片，红魔10S Pro通过主动散热系统能更好发挥"超频"性能。此外，新机还将配备1.5K真全面屏，号称行业最完美的全面屏形态。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
小鹏汽车宣布MONA M03 Max车型将首次搭载全新AI天玑系统5.7.0版本，带来超300项新功能。该系统5.6.0版本已在上月向P7i、X9、G9等多款车型推送升级。新系统新增高品质音源、充电桩功率动态平衡、语音优化等实用功能。M03 Max车型本月开始交付，新增星暮紫等三种车漆颜色，内饰采用全新拂晓紫配色，配备两颗英伟达Orin芯片及毫米波雷达等硬件，支持城市/高速NGP等智能驾驶功能。
小米集团总裁卢伟冰5月20日发文介绍即将发布的小米平板7 Ultra。该产品定位高端旗舰，配备14英寸OLED大屏、3.95mm超窄边框、5.1mm超薄机身和12000mAh大电池，搭载基于台积电3nm工艺的玄戒O1芯片（10核CPU设计，单核/多核跑分突破3000/9000分），性能对标高通骁龙8至尊版。卢伟冰强调其设计质感和移动生产力属性，配备专属键盘和手写笔，宣称在性能、视觉体验等方面全面对标最高端iPad Pro，重新定义安卓平板标准。
博主定焦数码爆料称，iPhone 17 Pro系列确定采用拼接材质，背部中间区域为玻璃，周围为金属，这种设计的目的是支持无线充。 结合之前曝光的渲染图，iPhone 17 Pro系列的外观基本确定，正面是传统的灵动岛形态，中框为金属直角边设计，配有独立的拍照按键，背部是横向大矩阵DECO，后盖材质由玻璃和金属两种材料拼接而成，这是苹果史上变化最大的机型。
