快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
从这次天玑9300平台采用全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。
毫无疑问，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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小米17系列于9月27日正式开售，仅5分钟便刷新2025年国产手机全价位段新机首销纪录。其中，17 Pro+Max表现尤为抢眼，打破今年国产手机首销全天销量与销售额纪录，并在系列中占据超50%销量份额。小米创始人雷军透露该机型已缺货，推荐用户尝试17 Pro。全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器，性能强劲。17系列针对不同用户需求：17适合注重手感的小屏用户，17 Pro主打旗舰体验，17 Pro+Max专为追求极致科技的大屏用户打造。价格方面，17起售价4499元，17 Pro起售价4999元，17 Pro+Max起售价5999元，市场反响热烈。
今年iPhone 17 Pro上市当天就出现了大规模的划痕问题，苹果店内展示机背部在当天上午就出现大量划痕，非常普遍。 当时还引发了大量吐槽，后来业内人士和苹果都发现，这是由于MagSafe底座的边缘是金属材质，在与磨砂玻璃发生剐蹭时留下的痕迹。 苹果此前就表示，这些痕迹实际上是从支架到手机的材料转移，可以通过清洁去除。 苹果当时还强调，不光是iPhone 17 Pro系列受�
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