快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
从这次天玑9300平台采用全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。
毫无疑问，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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近日，有博主在社交平台分享了iPhone 17 Pro的全新渲染图，引发科技圈广泛关注。此次苹果对iPhone 17 Pro的天线布局进行了重新设计，有望为用户带来更出色的信号体验。 从渲染图可以清晰看到，iPhone 17 Pro的天线布局与以往机型有明显不同。除了金属中框上保留天线条外，其矩阵相机模组也环绕了一圈天线条。这样的设计并非随意为之，而是有着实际意义。当用户握持设备时
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知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
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苹果即将于2025年发布的iPhone17Pro系列将迎来重大存储升级，入门机型容量从现行的128GB直接提升至256GB，但起售价也将同步上涨50美元至1049美元（约合人民币7500元）。这一调整意味着该系列将彻底取消128GB版本，实现全系256GB起步。 尽管定价较前代128GB机型有所提高，但对比当前256GB版本的iPhone16Pro（售价1099美元），消费者仍能享受50美元的价格优惠。
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博主定焦数码表示，iPhone 17 Pro放弃钛金属的原因可能是出于成本考量，苹果将蓝牙、Wi-Fi、基带芯片都纳入自研，这些都提升了手机成本。 据悉，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用铝制机身，其中框和背板为一体化设计，苹果Logo区域采用玻璃材质，以此来实现无线充电。
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