随着联发科新竹高铁办公大楼的开工,联发科对未来发展充满信心。
联发科 CEO 蔡力行表示,AI 技术的兴起将带动智能手机换机潮,而联发科对天玑 9400 充满期待。该芯片将采用台积电 3 纳米制程,性能预计将超过天玑 9300,甚至超越更多竞争对手。
蔡力行强调,AI 智能手机是行业发展的重要趋势,而天玑 9300 已经取得巨大成功。联发科对未来充满信心,相信天玑 9400 将继续为用户带来卓越的体验。
值得注意的是,天玑 9400 将继续采用 Arm 的 CPU 架构,而不是像高通骁龙 8 Gen4 那样采用自研架构。该芯片预计将采用全新的 Cortex-X5 大核,性能提升显著。
业内人士透露,天玑 9400 将继续采用全大核架构,性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙 8 Gen4。预计该芯片将成为联发科 2024 年的旗舰手机处理器。
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