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联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
全球领先的芯片代工制造商台积电今天正式宣布N4P工艺,这是该公司5nm平台的增强版本。这种新的N4P工艺标志着台积电5nm工艺的第三次增强,据称其性能比原始 N5技术提高了约11%,比N4工艺提高了约6%。
2022年出现了一年三代骁龙旗舰U的情况,分别是年初的骁龙8 Gen1,年中的骁龙8+和年末的骁龙8 Gen2。虽然会不会发布第二代骁龙8 Gen2还存疑,但骁龙8 Gen3的消息倒是多了起来。究竟鹿死谁手,拭目以待。
最近刚刚发布的魅族MX4 Pro再度掀起了业内对指纹识别技术的热议。很多朋友都认为,除了iPhone外的几款按压式指纹识别机型,如Mate 7、OPPO N3等,使用的应该都是和苹果一样的AuthenTec方案,其实不然。
凭借着 1799 元的售价,魅族 MX 4 在硝烟弥漫的九月成功地吸引到了注意力,也让它口中的“友商”们感到了些许压力。可以说,MX 4 的前哨战还是打得非常成功的。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...
AIDA64显示,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,博主@数码闲聊站指出,高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右,对比骁龙778G提升有限(骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右),可能是工程机调度偏保守,量产机可能会有所提升......
知名爆料人、“退休工程师”@chiakokhua 刚刚发推并援引 DigiTimes 消息称:英伟达定于 2022 年推出的 GeForce RTX 40“Ada Lovelace”游戏显卡,将采用台积电的 5nm 工艺节点打造。原报道了揭示了英伟达在台湾地区的代工合作伙伴,正在积极为明年的 GeForce RTX 40 系列重大更新而做准备。按照计划,采用“Ada Lovelace”GPU 的英伟达 GeForce RTX 40 系列显卡,将于基于 RDNA 3 GPU 架构的 AMD Radeon RX 7000 系列显卡展开正面?
近日,苹果和华为相继发布了基于5纳米制程工艺的商用芯片,作为全球首批5nm手机芯片产品,两者在纸面数据上差距几何?在最贴近用户使用场景下,哪款产品表现更好?纸面数据对比我们先来看一下两款产品的具体配置。麒麟9000是业界首款5nm SoC,内置巴龙5000调制解调器,产品集成153亿个晶体管。CPU部分,麒麟9000采用八核心设计,包括一个3.13GHz Cortex-A77大核心、三个2.54GHz Cortex-A77中核心、四个2.05GHz Cortex-A
根据此前多方透露的消息,苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰,包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型,均将搭载全新的A14仿生芯片,支持5G。随着发布会的日益临近,有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息,近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示,全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下
按照之前的消息看,今年苹果要发布的iPhone 12系列将会标配A14处理器,而它会是什么样呢?现在,有国外爆料达人在社交网络上晒出了所谓A14的处理器的首个谍照,至于谍照的出除目前还不清楚,应
据 DigiTimes 报道,台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的 A14 5nm 制程芯片。据悉,台积电目前生产 5nm 的产能已经被客户全数预订。5nm 工艺是继 2018 年量产的 7nm 工艺之后,芯片制造方面的新一代先进工艺,台积电在 5nm 方面也已研发多年,去年就已开始试产。
据台湾地区工商时报,苹果 2020 年下半年将推出四款 iPhone 12 系列智能手机,除搭载运算效能更强大的 A14 Bionic 处理器和搭载高通 Snapdragon X55 数据机。供应链业者指出,苹果 A14 采用 5 纳米制程,高通 X55 采用 7 纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果 A14 将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的 5 纳米产能。