N4P工艺制程

RedmiK70系列将推出双版本，高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，预计会命名为RedmiK70Pro。新款芯片将于10月24日发布，采用台积电N4P工艺制程，CPU部分152架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Armv9.2架构，仅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列预计在小米14发布之后登场，预计在今年12月份前后。...

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