工规级宽温
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汽车存储新选择，江波龙自研芯片与车规级存储方案深度融合
中国半导体企业江波龙在智能汽车存储领域取得显著进展。自2019年布局汽车存储市场以来，已构建覆盖UFS、eMMC、LPDDR4x等车规级存储产品矩阵。其创新产品包括突破eMMC 5.1标准的全芯片定制版，带宽提升50%；以及车规级LPDDR4x，能在极端温度下保持稳定性能。目前公司已与20余家主机厂和50多家Tier1客户建立合作，产品应用于智能座舱、行车记录仪等车载设备。江波龙将持续加大研发投入，推动高性能汽车存储解决方案发展，助力智能汽车产业繁荣。
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用上车规级UFS 4.0，让出行变得高效且可靠
2025年上海国际车展显示，汽车智能化、电动化趋势加速，车载存储需求激增。随着大尺寸中控屏、HUD、流媒体等配置普及，单车存储容量将从35GB提升至数百GB甚至TB级别。车规级UFS 4.0存储成为关键，其传输速度达4,640MB/s，可快速加载高清地图和AI模型。严苛的车规认证（如AEC-Q100、IATF16949）要求存储芯片在极端温度、振动环境下稳定工作。行业正从单一ECU向域控制器架构转型，高性能车规存储需兼具大容量、高可靠性和宽温工作特性，以满足智能驾驶和车载娱乐系统的数据需求。
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全产业链自主可控！东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片：明年量产
东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发。适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。
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车规级UFS 4.0将变得愈发重要
车载中控屏幕和智能驾驶的不断升级，已经成为影响我们智能出行的重要因素。流畅的车载智能系统交互与功能扩展已经成为基本盘。铠侠车规级UFS4.0作为首款向市场推出的产品之一，在行业上填补了车规级UFS4.0没有实际产品的空白，它更重要的意义在于解决了应该先更新车载SoC还是先有车载UFS4.0成了一个“鸡生蛋是蛋生鸡”困境，并为未来的智能出行提供了更好的硬件基础。
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AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱
AMD宣布推出AMD汽车车规级系列产品的最新成员ArtixUltraScaleXAAU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统、数字座舱信息娱乐系统进行了优化。咨询机构YoleIntelligence的数据显示，ADAS摄像头市场规模2023年估计为20亿美元，预计到2029年将达到27亿美元。客户已将新品设计到ADAS边缘设备中，比如热像仪、红外摄像头，可进行边缘传感器的数据采集、图像/视频处理能连接车载显示器，进一步增强信息娱乐功能。
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高性能、高可靠，佰维存储推出首颗自研工规级SPI NOR Flash
佰维存储推出了自研工规级宽温SPINORFlash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音娱乐、智能家居等领域。佰维TGN298系列SPINORFlash产品已实现量产。
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世界首块！车规级全固态锂电池问世：能量密度是目前5倍
太蓝新能源在其官方公众号上宣布，在车规级全固态锂电池”的研发方面取得重大进展。其号称研发出世界首块车规级单体容量120Ah，实测能量密度达到720Wh/kg的超高能量密度体型化全固态锂金属电池，刷新了体型化锂电池单体容量和最高能量密度的行业纪录。其实现了电池综合性能的全面提升，有望从根本上解决传统锂离子电池的续航和安全焦虑问题。
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荣耀最强影像！荣耀Magic6至臻版/RSR保时捷设计首发车规级LOFIC技术
据荣耀官微消息，荣耀宣布荣耀Magic6至臻版、荣耀Magic6RSR保时捷设计将搭载全新升级的单反级超动态鹰眼相机，首发车规级LOFIC技术。不管是日出日落还是逆光场景，都能帮你轻松定格精彩影像。该机将于3月18日登场，这是荣耀史上最强大的影像旗舰。
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Longsys江波龙发力汽车存储产品市场，车规级eMMC/UFS成新一轮竞争优势
根据《2022年车载存储芯片行业研究报告》，2021年全球智能手机存储的整体市场规模达460亿美元同期汽车存储产品的整体市场规模约为45亿美元，仅为手机市场的1/10，但在智能网联汽车发展大趋势下，汽车将成为存储IC行业主要增长方向之一，预计到2027年，全球汽车存储整体市场规模将超过125亿美元，2021-2027年复合增长率达到18.6%，远高于行业平均水平。快速把握市场趋势随着汽车智能化的推进，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求大幅提升，车载半导体将迎来快速发展期，国内存储行业也纷纷入局，发力汽车存储赛道。江波龙将继续致力于技术创新和品质提升，为全球汽车厂商提供更优质的车规级存储器解决方案，助力汽车产业的持续发展。
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东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首流片！
快科技7月24日消息，据东风汽车官方，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验
