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新一代GPU

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今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。...

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  • 新一代口碑神U!联发科天玑8300发布:GPU性能暴涨82%

    今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。

  • 新一代“神U”天玑8300登场:GPU性能暴增超80% 功耗降低55%

    在正在举行的联发科新品发布会上,期待已久的新一代神U”天玑8300正式登场,据介绍其GPU性能相比天玑8200最高提升82%,功耗降低55%。堆料一直很激进的发哥,这次发布的天玑8300芯片同样没有让我们失望,其采用了6核Mali-G615MC6GPU,支持Vulkan1.3、支持硬件光线追踪、支持可变速率渲染。此外在CPU核心上,天玑8300采用了4大核4小核”设计,主频更是高达3.35GHz。

  • GPU性能为何干不过安卓了?苹果遭重大设计缺陷 A16新一代GPU腹死胎中

    苹果A系列的GPU性能一骑绝尘,面对安卓阵营一直有巨大优势。但到了A16,情况则反了过来。我们将在明年的A17上,再一次看到GPU性能的突飞猛进。

  • 英伟达证实RTX 30系列库存过剩 九月分享新一代GPU的更多细节

    在早前的财报电话会议期间,公司CEO黄仁勋已经暗示了将在9月的GTC2022上详细介绍新架构...不过再上一代的Turing架构发布,距离消费级GPU发布只有一周左右...起初有传闻称绿厂会在7月发布RTX4090,有望在RTX3090/3090Ti的基础上再次迎来性能飞跃...黄仁勋还暗示,市售的RTX30系列GPU,将与新一代RTX40系列GPU共存一段时间...言归正传,英伟达将于9月19-22日举办GTC2022大会,而黄仁勋将于美东时间9月20日上午11:00发表主题演讲......

  • Linux 5.18发布 引入英特尔SDSi及新一代CPU和GPU兼容性

    Linus Torvalds刚刚按时发布了Linux 5.18作为最新的稳定内核版本。Linux 5.18带来了有争议的英特尔软件自定义芯片(SDSi,通过付款解锁处理器附加功能的硬件内购)功能,并继续DG2/Alchemist英特尔独立显卡、第四代Xeon服务器处理器SapphireRapids、Alder Lake N和DG2-G12显卡的兼容工作。Linux 5.18还对AMD EPYC性能做了优化,支持FreeSync视频模式,Tesla完全自动驾驶(FSD)芯片支持,以及更多。Torvalds在简短的v5.18公告中写道:"在过去的一周里没有意外的问题发生,所以我们在这里按计划发布了5.18。这显然意味着5.19的合并窗口将在

  • NVIDIA新一代Ada GPU内核图曝光:RTX 4090性能翻番无压力

    5月24日上午11点,NVIDIA将亮相台北电脑展举办专题演讲,虽然老黄缺席,但GeForce业务高级副总裁在列,还是有希望公布RTX 40系显卡的消息甚至是提前发布。在此之前,爆料达人Kopte7kimi分享了号称是AD102 GPU的内核设计图。AD102也就是Ada Lovelace家族的次顶配核心,也是RTX 40系游戏旗舰卡的配置,大概率对应RTX 4090 Ti、RTX 4090显卡。分析来看,AD102内建多大12组GPC(显示计算簇),比上代GA102多出70%。每组GPC包括6个TPC和2个SM,每个SM单元包括6个子核心,这都与安培相同,但不同的是,每个SM子核心包含128组FP32单元,加上IN32?

  • 索尼PS6上路!AMD正开发新一代主机芯片:CPU/GPU性能大升级

    尽管PS5迟迟不能现货开卖,可这似乎并不影响索尼开发下一代主机的进度...DS倾向于认为,这是PS6主机已经开启研发的信号...按照索尼、微软的既定节奏,中期改款通常会在3~4年后推出,完全换代品则要等到6~8年后...回到芯片本身,现款PS5主机采用的是AMD为索尼半定制的7nm SoC,CPU部分为8核Zen 2,最高3.5GHz,GPU部分为36CU的RDNA2架构,GPU浮点性能10.3T...

  • 机密源代码曝光新一代Switch细节:NV超强GPU加持 支持光线追踪

    有开发者对文件继续深扒后发现,新款Switch游戏主机使用NVIDIA的Ampere GPU,支持光线追踪和 DLSS 2.2...T234 SOC被认为具有2048安培GPU CUDA核心和12x ARM Cortex-A78AE(Hercules)64位核心...该SOC将使用的具体GPU似乎是Ampere GA10F,据传该芯片据说(或传言)具有与ORIN相同的SEC8N速率,1024 FP32速率,或ORIN的一半......

  • 英伟达新一代GH100 Hopper GPU芯片面积或达到创纪录的1000m㎡

    @Kopite7Kimi 刚刚在一条推文中指出,传说中的 GH100 GPU,或具有不少于 1000 m㎡ 的占地面积...如果按照每组 64 个 CUDA 单元来计算,那我们将看到 18432 个核心 —— 规格凶猛到“满血版”Ampere GA 100 GPU 的 2.25 倍...此外英伟达可以让 Hopper GPU 用上更多的 FP64、FP16 和 Tensor 内核,这也是要与英特尔 Ponte Vecchio(预计规格为 1:1 FP64)拼刺刀的一个重要先决条件......

  • 最大40核CPU+128核GPU!苹果新一代M系处理器曝光:要彻底弃用Intel了

    已经发布的M1、M1 Pro、M1 Max处理器已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力,根据名记Mark Gurman的最新说法,苹果预计最快在6月的WWDC前,完成Mac产品线对Intel处理器的清洗”,实现2020年6月的公开承诺。他预测苹果今年的Mac新品包括M2处理器的MacBook Air,更小巧的Mac Pro、更强大的Mac mini和尺寸更大的iMac。其中M2处理器预计采用8核CPU+9/10核GPU架构,相较于现款的7核或者8核,规模升级幅度并不高,最终性能增幅

  • 全新一代骁龙8,GPU性能大幅提升,游戏体验更加强悍

    对于高通骁龙,你知道多少?很多人印象中接触最多的可能就是手机的处理器芯片。实际上骁龙也已经从高通品牌中独立出来,作为独立品牌运营,毕竟如今的骁龙芯片也已经累积搭载在 20 亿的设备之上。正是因为独立出来,原本的骁龙系列芯片命名也被重新定义,全新的一代骁龙移动平台被命名为:骁龙8 Gen 1!作为全新的开端,自然有着全新的功能和体验,从内到外都得到了蜕变。毋庸置疑,骁龙 8 一定是用在旗舰配置的手机上,不仅能够给

  • 新一代国产黄山芯片来了:独立GPU 或定名“黄山2S”

    7月13日,华米科技将在合肥召开“华米科技Next Beat大会”,主题是“The Future of Health”。

  • 金山云新一代GPU云服务器上线 基于Tesla T4性能提升350%

    近日,金山云基于Tesla T4 的GPU云服务器正式对外商用,这也是继去年国内首家商用Tesla V100 之后,金山云在GPU云服务器领域再一次拔得头筹,代表金山云在新技术应用上始终处于行业领先水平。 作为全面升级的新一代GPU云服务器,T4 采用了最新的Turing架构,单卡提供8.1 TFLOPS的单精浮点计算能力和65 TFLOPS的混合精度(FP16/FP32)矩阵计算能力。Tesla T4 相比于上一代产品Tesla P4,其整体性能有了较大的提升,在给定场景下,T4

  • 黄仁勋预警:下一代GPU 会非常难买

    无论游戏显卡还是AI加速卡,NVIDIAGPU如今都是现象级的存在,尤其是AI加速卡,卖十几万都被疯抢,订单往往能排好几个月,导致游戏显卡的产能也很紧张。NVIDIA早就确认,下一代GPUBlackwellB100将在2024年发布,可以轻松搞定1730亿参数的大语言模型,是现在H200的两倍甚至更多。”至于RTX50系列显卡,很可能要等到今年底才会发布。

  • NVIDIA下一代巨型GPU B100快马加鞭:纬创大战富士康

    AI产业实在太火爆,NVIDIAA100、H100都供不应求,下一代BlackwellB100也加快了速度,原计划2024年第四季度发布,现在提前到了第二季度。NVIDIAB100现在已经进入了供应链认证阶段,简单地说就是确定零部件供应商、代工制造商。SK海力士将会独家供应B100所需的新一代HBM3e高带宽内存三星的要到明年晚些时候才会量产,能不能拿掉一部分订单还未可知。

  • 三星电子确认第五代 HBM3E 产品命名为「Shinebolt」:为下一代 AI GPU 铺平道路

    HBM3e在行业中的意义是巨大的,因为它将为下一代AIGPU铺平道路这对于实现高计算性能至关重要。据BusinessKorea报道,三星电子已确认将其第五代HBM3E产品命名为「Shinebolt」。我们将进一步扩大生产以为客户提供定制HBM。

  • NVIDIA下一代GPU架构巨变!首次上马多芯片 学习AMD/Intel

    NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年,至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列?2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称,Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量,CUDA核心数自然也不会大幅提升,但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心,应该还是单芯片,这倒是和AMDNavi31/32不一样。

  • AMD Instinct MI300 人工智能 GPU将装配于下一代超级计算机 El Capitan

    劳伦斯利弗莫尔实验室近日宣布,他们已开始安装超级计算机ElCapitan的组件,该计算机将于明年完全投入使用。尽管正式投用还有几年的时间,但看到多年的工作终于成为现实,令人非常兴奋。ElCapitan将成为行业首个采用同时包含通用处理器和流处理器的混合处理器的超级计算机。

  • 苹果下一代iPad Air有望搭载M2芯片 但可能是8核GPU版本

    苹果自研基于Arm架构的M系列芯片,最初宣布时虽然表示是为Mac产品线研发,但在推出之后,苹果也有将其用于iPad产品线,已先后推出搭载M1芯片和M2芯片的iPad Pro,去年3月份也推出了搭载M1芯片的iPad Air。在苹果当前在售的iPadAir推出一年之际,也有消息称苹果的下一代iPad Air,有望搭载M2芯片。苹果的M2芯片,是在去年6月份全球开发者大会上推出的,采用第二代5纳米制程工艺打造,集成超过200亿个晶体管,较M1的160亿个高25%;中央处理器为8核,图形处理器最高为10核,16核神经网络引擎每秒最高可执行15.8万亿次运算,机器学习任务全面加快;高性能统一内存最高达24GB,中央处理器和图形处理器能共享更大的内存池;还有高达100GB/s的内存带宽,比M1足足提升50%,从多任务处理到同时运行多个app,都能出奇流畅。

  • 3nm工艺!NVIDIA下一代显卡GPU首曝光:代号Blackwell

    这一代的NVIDIAGPU,在数据中心和游戏显卡,分别采用Hopper和AdaLovelae两套核心架构。下一代会按照两年的周期进行更迭。DavidHaroldBlackwell是美国科学院首位黑人院士,加州大学伯克利分校首位黑人终身教授,一位杰出的数学家、统计学家,2010年去世。

  • 一代神卡RTX 2060/2060S再见:NVIDIA停止GPU供货

    据ChannelGate视博合聚,上游消息称,NVIDIAI已对RTX2 060\2060 Super系列芯片停止供货,各显卡品牌商这个月货源不多,消化完即止。后续也不再供货,将由其他型号替代这个价位。据悉,RTX 2060发布于2019年的CES,后续NVIDIA又更新了RTX 2060 12GB和RTX 2060 Super。作为一代神卡GTX 1060的继任者,RTX 2060推出时的官方性能号称是GTX 1060的1.5~1.7倍,和GTX 1070 Ti基本持平。当年顶着最便宜光追卡的头衔,RTX 2060最终市场表现也的确不错。加之RTX 30系后来因为挖矿身价暴涨,RTX 2060得以畅销至今。

  • 英伟达推出下一代Hopper架构GPU 首款H100芯片集成800亿个晶体管

    在昨晚的2022GTC 大会上,NVIDIA 宣布推出采用 Hopper 架构的新一代加速计算平台,其将取代两年前推出的 Ampere 架构...其采用台积电 N4工艺,是全球范围内最大的加速器,拥有 Transformer 引擎和高度可扩展的 NVLink 互连技术(最多可连接达256个 H100GPU,相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络,带宽高出9倍,带宽速度为900GB/s)等功能,可推动庞大的 AI 语言模型、深度推荐系统、基因组学和复杂数字孪生的发展......

  • 英伟达官网暗示将在GTC 2022大会上推出下一代Hopper架构GPU

    VideoCardz 指出:英伟达刚刚在官网上放出了 GTC 2022 大会的一些暗示,比如该公司将在会上推出期待已久的、采用多芯片(MCM)封装的 Hopper GPU...但是在下一代高性能 GPU 的设计商,英伟达有望顺利实现反超...预计每边拥有 700 亿个晶体管、总计为 1400 亿个,每 m㎡ 的密度提升 18%,辅以 268 个图形计算集群 / 34304 个 CUDA 核心......

  • Linux补丁曝光AMD下一代Instinct MI300“GFX940”数据中心GPU加速卡

    鉴于其具有与 Aldebaran“GFX90a”GPU 相似的指令集架构(ISA),且支持矩阵融合乘加(MFMA)、全速率 FP64 和 FP32 操作、以及专门针对 CPU+GPU 内存空间集成的功能特性,我们推测它很可能用于 AMD 下一代 Instinct MI300 数据中心 GPU 加速卡...但自上周传出以来,新消息已改为 110 组计算单元(总计 220 CU / 14080 核心)......

  • 英伟达下一代AD102旗舰GPU规格曝光:144组SM单元/18432 CUDA核心

    其次 AD103 GPU 拥有 84 组 SM 单元,AD104 / 106 / 107 分别具有 60 / 36 / 24 组 SM 单元...与 RTX 30 系列旗舰显卡使用的 GA102 GPU 相比,RTX 4090 / 4080 Ti 有望搭配具有 144 组 SM 单元 / 18432 个 CUDA 核心数的 AD102 GPU(较前者高出 71%)......

  • 新“核弹”来了!NVIDIA下一代5nm GPU曝光:庞然大物

    多方爆料显示,Hopper将是NVIDIA下一代GPU,主要用于数据中心领域...达人kopite7kimi称,GH100核心的面积可能仅比1000mm小一点,这样就比GA100安培大核心大了超20%,可以说是非常恐怖的规模...这似乎验证了此前的传言,即Hopper采用的是MCM多芯互联设计,功耗甚至能摸到1000W,也就是一小时一度电...至于游戏显卡RTX 40系列,据说对应Ada Lovelace核心,AD102核心将拥有18432个CUDA,频率2.5GHz,算力90T,功耗超450W......

  • AMD下一代Navi 3x GPU核心规格曝光:着色器增加50% 无限缓存翻倍用

    知名爆料人 @Greymon55,刚刚在 Twitter 上分享了传说中的 AMD Radeon“Navi 3x”GPU 的一些参数。若消息靠谱,则下一代 RNDA GPU 有望迎来 50% 的着色器数量提升,以及翻倍的无限缓存(Infinite Cache)。作为“Navi 3x”家族的首发阵容,预计 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 不仅会迎来架构迭代,还会迎来 6nm 制程更新。资料图(来自:AMD)按照变更后的规格描述,AMD 将为顶级 Navi 31 GPU 配备 60 个“工作集群”(简称 WGP)。

  • NVIDIA论文自曝下一代GPU:单浮点性能提升24%

    NVIDIA的下一代GPU依然神秘,日前有网友发现一份NV的研究论文,其中提到的GPU-N”似乎是GPU-Next的缩写,猜测真身是Hopper。提到的参数包括134组SM(8576个CUDA),核心频率1.4GHz,60MB二级缓存,最大233GB HBM2e显存,配合3.5Gbps针脚带宽或者说显存速度和6144bit位宽,总带宽能到6.3TB/s。性能指标方面,单精度浮点24.2T,半精度779T,比较有参考意义的单精度比NVIDIA A100也就是安培大核心的19.5T提升了24%。有趣的是,CUDA规?

  • 专利文档显示下一代AMD RDNA GPU有望包含机器学习堆叠加速器

    AMD的下一代RDNA GPU每一次迭代都在技术上变得更加先进,MCM技术只是一个开始。在AMD公布的一项专利中,该芯片制造商讨论了在下一代GPU上增加一个堆叠的加速器芯片的问题。AMD用于GPU的MCM解决方案已经采用了相当领先的技术,还有传言说下一代RDNA GPU在基于芯片的架构中采用了3D Infinity Cache。最新的传言是,另一项技术可能会出现在下一代RDNA GPU中,这就是APD或加速处理器芯片。可以把它看作是集成在主GPU内的模具(可能是一

  • 美国公布新超算:采用NV下一代GPU

    NVIDIA的下一代GPU,终于含蓄地揭开了神秘面纱。本周三,美国可再生能源实验室(NREL)宣布将建造新超算Kestrel,合作方是HPE(惠与)。配置上,这套超算的CPU选用Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids,也就是预计明年上半年发布的新一代至强可扩展处理器,GPU则是NVIDIA A100Next,挂载75PB容量的硬盘。性能指标是双精度44 PetaFLOPS(亿亿次),大约能在目前超算TOP500中排进前七,2023年投入使用。仔细观察可发现,这个A100Nex

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