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除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
荣耀在最新的发布会上正式推出了荣耀平板9,这款平板电脑主打“护眼再进化”特点。荣耀平板9有三种配色可供选择,分别是“沐光白”、“天青色”和“星空灰”。荣耀平板9是一款性能优异、护眼效果出色、使用体验良好的平板电脑,对于追求高品质生活的用户来说,绝对是一款值得购买的产品。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片骁龙8Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。值得注意的是,骁龙8Gen3支持的USB版本为3.1Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone15Pro一样连接外部显示器使用。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分,Geekbench6Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!按照高通的规划,其会在11月份跟大家见面。
对于安卓厂商言,硬件成本越来越高,但销量却一直萎靡,这确实很尴尬。骁龙8Gen2上高通向合作伙伴收取了160美元的费用,对于骁龙8Gen3的费用,只会增加不会减少。现在的问题是,硬件厂商如果继续使用高通骁龙8Gen3,就要面临成本上升,在全球智能手机销量萎靡的情况下,如果没有量的保证,那么就要继续提价,这势必导致安卓性价比进一步下滑,跟苹果竞争处于劣势。
高通骁龙8Gen3终端设备将于11月份陆续亮相,这次有好几家要抢骁龙8Gen3首发权。根据目前披露的信息,小米14系列、vivoX100系列、一加12、RedmiK70系列、iQOO12系列等都将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,因此骁龙8Gen3首发权应该在上述几家品牌中诞生。高通骁龙8Gen3将于10月份登场,届时各家将会陆续官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,这将是安卓阵营最强悍的5GSoc,值得期待。
据报道,三星下一代Exynos平台Exynos2400将于明年年初回归,首发机型是三星自家的GalaxyS24系列,它的综合性能对标高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300。Exynos2400芯片由超大核、大核和小核组成,其中超大核是Arm最新的CortexX4,CPU主频达到了3.1GHz,同时还有2颗2.9GHzCortexA720大核和2颗2.6GHzCortexA720大核以及4颗CortexA520小核,小核频率是1.8GHz。三星Exynos2400将会集成Exynos5300调制解调器,下载速度高达10Gbps。
华硕正式发布了Zenfone10手机系列,共推出了8128GB、8256GB和16512GB三个版本。售价从799欧元起,折合人民币约6320元。手机厚度仅为0.4mm,重约172克,提供午夜黑、曙光绿、星空蓝、彗星白和月蚀红五种配色选择,并支持NFC和IP68级防水防尘。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
HMD推出了诺基亚G42手机,提供紫色和灰色两种颜色可选。6/128GB版本的起价为249欧元。具备高性能芯片、多功能摄像头和大容量电池,该手机满足了用户对于性能、拍摄和续航的要求。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
高通骁龙8Gen3QRD工程机安兔兔V10跑分目前已曝光,高达177W分。天玑9200跑分165W,骁龙8Gen2跑分163W。天玑9300CPU部分将采用全大核架构设计,由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成,性能将超过天玑9200。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
vivoV295G手机的跑分已经曝光,单核得分1000分,多核得分2803分。从图片中可以看出,它搭载了高通处理器,包括4个1.80GHz的CPU内核和4个2.40GHz的CPU内核,推测是高通骁龙778GPlus处理器。V29Pro还将配备5000mAh电池,支持66W快充,以及12GB内存和256GB存储。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺,CPU为全新的152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。这颗芯片将在今年11月份亮相,小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。
出门问问新一代旗舰智能手表新品TicWatch+Pro5在海外正式发布,售价349.99美元。TicWatch+Pro5是全球第一款基于高通骁龙W5Gen1可穿戴平台的智能手表,并搭载了谷歌最新版本Wear+OS系统。全新的快充功能,611mAh电池,只需充电30分钟,就可达到65%的电量。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比,天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核,没有小核心,性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场,传闻由vivo首发搭载,它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
高通骁龙8+Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8+Gen2又有了新变化。高通骁龙8+Gen3是1+5+2架构设计,包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心。这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,这颗处理器会在今年年底登场,小米14将会是首批搭载高通骁龙8+Gen3的终端之一。
搭载联发科天玑9200+的新机即将发布。这颗芯片将会在5月份正式登场,由iQOO+Neo8全球首发。你们觉得天玑9200+能让发哥扳回一城吗?
iQOO预告将于明天公布一款新品,有网友猜测是iQOO+Neo8。不过从官方预热的信息来看,明天要发布的新品是散热器,iQOO+Neo8将会在5月份登场,此时预热有点早了。这颗芯片将会在5月份登场,iQOO+Neo8全球首发。