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根据TrendForce的报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元,这一削减幅度达到了50%。三星的这一投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。
据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃,希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言,确保旗舰芯片的稳定产量与良品率,台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可,双方携手签署新协议,旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。随着半导体产业链全面进入涨价周期,包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应,从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及,整个行业正经历一场深刻的价
台积电今天发布二季度财报显示,合并营收约新台币4808.4亿元,税后纯益约新台币1818亿元,每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%,净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%,IC设计库存调整持续下,产值也将比先前预测更加保守。
中国科学院成功研制出一种新型非线性光学晶体,可以实现整个透光范围内的激光输出,满足我国半导体晶圆检测等领域的重大需求。非线性光学晶体是获得不同波长激光的物质条件和源头。研究者表示,在晶体制备方面,研究团队已获中国发明专利授权,并已向欧洲、美国、日本等提交国际专利申请。
在日前加州硅谷举办的「2023三星晶圆代工论坛」上,三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。在主旨演讲中,三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动,38家伙伴公司在现场设展台,共享了最新晶圆代工技术动向。
就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。
Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式的最新进展。Intel视之为成立55年以来的重大业务转型,简单来说,内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式,制造部门的损益将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。可从下半年要到来的酷睿Ultra开始,其内部核显等单元将全权交给台积电加工。
由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势,消费电子产品销售大幅下降,进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测,2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。
英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示,公司正在努力多元化其芯片制造,并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申,该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单,以满足对这些产品的巨大需求。