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佰维存储副总经理、嵌入式事业部总经理刘阳表示:“随着5G通信、大数据、AIoT的加速普及,游戏、多摄像头支持、AR/VR和高分辨率显示等数据密集型5G工作负载要求手机在短时间内能够处理日益增长的海量数据。佰维存储依托自身的存储解决方案研发、先进封测等优势,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存储芯片,产品兼顾高性能、大容量、小尺寸等特点,能够满足手机不断增长的性能和容量等需求。佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外,亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案,充分满足智能终端设备的存储需求。
苹果的新款MacPro在Geekbench数据库中现身,显示了其搭载的M2Ultra芯片的部分性能数据。这款芯片是苹果为MacPro定制的一款高端芯片,拥有12个CPU核心和30个GPU核心,支持最高96GB的内存。苹果还将展示其最新的软件产品,包括iOS17、macOS13、watchOS10和tvOS16等。
昨晚三星在全球发布了三星S23系列,全系都搭载骁龙8Gen2芯片芯片并不是此前发布过的版本是和三星定制的版本,频率更高,且效率也更强。新机仍在发布中,售价等信息还请继续关注。
中关村在线消息:近日,有媒体曝光称即将于2月2日发布的三星GalaxyS23系列将搭载骁龙8Gen2芯片的定制版本,这颗芯片被称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”,相比CPU频率为3.2GHz的标准版本有所提升,来到了3.36GHz。三星GalaxyS23系列将有S23、S23+、S23Ultra三个版本,它们的内存规格也各不相同,S23仅有8+128GB、8+256GB两个版本,S23+则有8+256GB、8+512GB两个版本,S23Ultra除了标准的8+256GB、12+512GB内存之外将有限定1TB内存版本。传感器采用全新的ChameleonCell技术,支持DoubleSuperPD对焦、像素4合一和全像素模式等。
联发科芯片在智能手机市场愈发受欢迎,此前的天玑8100以其不错的性能及更低的功耗和发热获得不错的市场反馈。天玑8200又有了新消息。天玑8200SoC的安兔兔性能跑分超过90万。
这些分数证实了 M1芯片版本的iPad Air的性能与 M1 iPad Pro不相上下,同时CPU性能比配备A14仿生芯片的第四代 iPad Air 快 60% 到 70% 左右...鉴于A15 Bionic芯片在第六代 iPad mini 中被降频至 2.9GHz,而 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro Max 等其他设备的降频为 3.2GHz,苹果决定不降频 iPad Air5中的 M1芯片是值得注意的......
2021 架构日活动期间,英特尔披露了 Xe HPC“Ponte Vecchio”加速卡的诸多技术细节,并且分享了基于 A0 原型的一些初步性能数据。通过简单的数学计算,TechPowerUp 推测原型卡的运行频率在 1.37GHz 左右。但在 Sapphire Rapids 至强处理器平台上,单个 Ponte Vecchio OAM(双堆栈 MCM)还是实现了至少 45 TFLOPs 的 FP32 吞吐量。如此耀眼的成绩,已经超越了英伟达 Ampere A100 Tensor Core 40GB 竞品所宣传的 19.5 TFLOPs,此外 A
在今年的最新iPhone 12系列中,苹果将带来全新一代的A14芯片,制程工艺上会采用台积电最先进的5nm EUV。
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
据韩媒ZDNetKorea援引的消息透露,三星电子正计划利用其4nm工艺进行AI推理芯片Mach-1的原型试产,采用MPW方式。尽管三星已具备3nm代工技术,但出于项目执行稳定性的考虑,公司决定在Mach-1上采用更为成熟的4nm或5nm工艺。外界消息显示,三星在4月份发布了8个与Mach-1芯片相关的招聘岗位,显示了公司对该项目的重视。
苹果公司宣布了一项重大计划,他们计划通过将复杂的查询卸载到数据中心运行的M2Ultra芯片上,并转向更先进的M4芯片,开始进军生成式人工智能领域。苹果将其M2Ultra芯片放置在云服务器上,用以运行更复杂的人工智能查询简单的任务则在设备上处理。这一举措标志着苹果公司正式踏入生成式人工智能领域,为未来的技术发展开辟了新的可能性。
苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的M2Ultra芯片,然后转向更先进的M4芯片。苹果计划将其M2Ultra芯片部署在云服务器上,以运行更复杂的AI查询简单任务则在设备上处理。公司还发布其他关于AI模型的研究成果,预示了AI在其设备上的应用以及现有产品可能会获得升级在苹果发布新的M4芯片时,公司着重强调了AI性能,称其新的神经
苹果在发布会上正式揭晓了备受期待的全新iPadPro和iPadAir,两款新品将于5月15日与全球消费者见面,售价分别定为8999元起和4799元起。从今日开始,消费者已可在苹果官网、AppleStoreApp以及AppleStore官方在线商店预订这两款新品,开启全新的数字生活之旅。消费者在购买时,需要根据自己的需求和预算做出选择。
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/1、干翻AIPC!苹果M4芯片首发新款iPadPro顶配超2万苹果公司在春季新品发布会上展示了最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPadPro,以及ApplePencilPro和更大尺寸的iP
在春季新品发布会上,苹果公司展示了其最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPadPro,以及ApplePencilPro和更大尺寸的iPadAir。iPadPro升级亮点超薄设计:新款iPadPro以超薄机身亮相,11英寸版本厚度为5.3毫米,13英寸版本更是达到了5.1毫米,成为苹果历史上最薄的产品。苹果在AI领域的新进展,预示着未来可能在WWDC上展示更多的AI技术。
日前,苹果举办春季新品发布会,发布全新iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro以及苹果M4芯片。本次发布会中最重磅的产品自然要属iPadPro了,直接跳过M3芯片,首发搭载M4芯片,成为苹果史上最强性能iPad。有网友表示,发布会只吹满血性能,然后中低配搞阉割,之前是air和Pro,现在是Pro和Pro,刀法精准,等级森严是苹果会玩。
随着科技的迅猛发展和人们对数字化生活的需求不断增加,平板电脑作为便携式设备的代表之一,承载着越来越多的消费者日常生活、工作和娱乐需求。作为全球科技巨头之一的苹果公司,一直以来都在平板电脑市场上占据着重要地位。新款iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro和妙控键盘均在5月9日上午9点起接受订购,并将于5月15日正式发售。
vivo近日在微博上宣布,将于5月13日19:00举办一场名为“影像新蓝图暨X系列新品发布会”。我们将见证两款全新手机的亮相,它们分别是X100S和X100SPro。“vivoX100Ultra被称作‘影像灭霸’”,可见其拍照性能的强大之处。
在iPadAir6之后,苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘,整体更薄更轻,触控板更大,并且还新增了功能按键,共两种配色可选。
果公司举办了春季新品发布特别活动。CEO库克首先登场,宣布这次更新的重点是iPad系列。新款产品的发布将进一步丰富苹果的产品线,满足用户不同需求,也展示了苹果在技术创新方面的领先地位。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。
iQOO今日官宣Neo9SPro将于本月正式亮相,首批搭载天玑9300芯片。据数码博主数码闲聊站”透露,iQOONeo9S系列还将推出一款超大杯的Pro版本,即iQOONeo9SPro,搭载第三代骁龙8移动平台。综合两款芯片的素质来看,天玑9300的CPU、GPU性能均超越了骁龙8Gen3。
据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片,该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成,与天玑8200的核心架构相同,可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。
苹果公司正在开发一内部芯片,旨在在数据中心中运行人工智能程序,以在快速增长的行业中获得竞争优势。这一项目的内部代号为ACDC,即苹果芯片在数据中心中的应用。苹果今年早些时候曾计划出一款电动汽车,但后来放弃了这一计划,转专注于人工智能的开发。
今日,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片,并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。
苹果公司正在研发一款可在数据中心伺服器上运行人工智能软件的晶片,该项目代号为“ProjectACDC”,旨在帮助苹果在AI领域取得竞争优势。虽然晶片推出时间尚未确定,但苹果已承诺将在6月的全球开发者大会上发布更多AI相关产品和消息。苹果最新版本的M系列晶片将能够执行部分AI功能,例如在伺服器中的推论。
美国政府近日布,将从总额达2800亿美元的CHIPS和科学法案中拨出2.85亿美元,用于帮助开发半导体的“数字孪生体”。CHIPSManufacturingUSAInstitute将成立一个区域多样化网络,旨在促进设计和制造物理半导体及其数字孪生体之间的资源共享。这也意味着美国政府对人工智能和半导体行业的重视程度不断加深,将有力推动相关技术和产业的创新与进步。
英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiC功率模块及芯片产品至2027年。英飞凌方面称,为小米SU7Max版供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块,此外为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示,两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
Intel将在今年晚些时候推出的ArrowLake、LunarLake会划归到第二代酷睿Ultra,其中前者重回桌面高性能市场,最多还是8P16E24核心,不过失去超线程,也就是最多24核心24线程。之前已经知道三款K系列型号,分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K,预计分别81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的节奏,ArrowLakeK系列将在今年秋天发布,酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。
三星电子周二发布报告称,由于人工智技术的发展推动计算机内存芯片市场复苏,上季度营运利润增长了10倍。家韩国半导体和智能手机巨头表示,1-3月季度的营运利润达到6.6万亿元,远高于去年同期的6400亿韩元。三星将通过AI技术为用户带来更智能、更便捷的体验,为产品赋予了更多功能,助力公司在半导体和智能手机领域的持续增长。