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据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。按美元计算,台积电第三季度的营收为172.8亿美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增长了10.2%。
2023年了,全球半导体行业的降温还没完,甚至情况更糟糕,台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过,三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退,晶圆产能利用率预计会跌到70%,甚至更低。多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反是汽车电子等成熟工艺产品。
据DigiTimes报道显示,台积电晶圆厂整体的产能利用率,在明年上半年预计降至80%,其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑,5nm和4nm制程工艺的产能利用率,预计从明年1月份开始就将逐月下滑。
据 DIGITIMES 报道,业内人士指出,台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。
Counterpoint指出,台积电日前确认5G智能手机应用处理器(AP)及SoC库存仍在调整,而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱,在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前,台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片,利用率就会明显回升。
据英文媒体报道,台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,获得了苹果等公司的大量订单,为他们带来了可观的营收。从英文媒体最新的报道来看,除了先进的7nm和5nm工艺,他们2011年投产的28nm工艺,目前也有强劲的需求,产能利用率在进入四季度后有明显提升。英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电28nm工艺的产能利用率有提升的,目前已接近100%。从这一?
7月15日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,为苹果、英伟达等公司代工芯片的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也都获得了大量的订单,苹果今秋iPhone 12系列将搭载的A14处理器,就将由台积电的5nm工艺制造,还有众多厂商在等待获得台积电5nm工艺的产能。而除了目前最先进的5nm工艺,台积电多年前投产、目前技术已非常成熟的工艺,也有很大的需求。在今年的一季度,台积电16nm和28nm
4月15日据digitimes报道,由于全球电子设备需求下滑,全球第一芯片代工厂台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。外媒援引晶圆制造工具方面人士消息称,台积电28nm、40/45nm产能利用率下滑的原因是自动驾驶、消费电子设备需求的下滑,导致对相应芯片的需求也有下滑。