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2023年了,全球半导体行业的降温还没完,甚至情况更糟糕,台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过,三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退,晶圆产能利用率预计会跌到70%,甚至更低。多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反是汽车电子等成熟工艺产品。
据国外媒体报道,周二,韩国芯片制造商SK海力士表示,它已完成对韩国芯片代工企业Key Foundry的收购...周二,SK海力士表示,根据去年10月签署的100%股权收购协议,它已经完成了Key Foundry的收购程序,此次收购将使其芯片代工产能增加一倍...SK海力士是一家存储芯片供应商,也是韩国第二大芯片制造商,在全球DRAM市场的份额仅次于三星电子...
韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束,预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足,面临与去年相似的困境...事实上,在去年韩国各大代工厂商就已经接收了超量的订单,在此基础上今年有增加了新的订单,导致代工产能瓶颈愈发严重,即便KeyFoundry和DBHiTek等厂商已经通过引进新设备、提高生产效率等方法增加刹那能,也无法满足需求...在这一情况下,去年8英寸半导体代工价格已经上涨了20%到40%,而随着今年产能的售竭,代工价格的上涨预计将会持续...