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2023年了,全球半导体行业的降温还没完,甚至情况更糟糕,台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过,三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退,晶圆产能利用率预计会跌到70%,甚至更低。多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反是汽车电子等成熟工艺产品。