工信部:支持半导体领域发展 推动芯片制造领域良率、产量提升

2019-10-08 15:34 稿源:站长之家  0条评论

芯片

站长之家(ChinaZ.com) 10月8日 消息:今日,工信部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函

工信部在答复函中称,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

下一步,我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

此外,工信部还表示,我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

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