站长之家(ChinaZ.com) 12 月 21 日消息：今天高通、联发科、瑞昱在内的 23 家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌 AliOS Things 的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
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据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等 23 家企业。
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在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上「Powered by AliOS Things」的字样，内嵌入 AliOS Things 以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。
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博主数码闲聊站今天曝光了高通骁龙8 Gen5详细规格，采用台积电N3p打造，Oryon CPU架构，2*3.8GHz超大核 6*3.32GHz大核。 Adreno 840 GPU，采用了骁龙8 Elite Gen5同款IP、同款GPU架构，但砍了规模，频率貌似也是1.2GHz。
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马斯克旗下Neuralink公司展示渐冻症患者通过脑机接口控制机械臂进食，这是其获批临床研究项目的重要进展。脑机接口技术正推动医疗设备从辅助工具升级为神经替代系统，吸引全球上万患者参与试验。该技术绕开传统神经肌肉交互路径，在思维与机器间建立直接通信，不仅应用于医疗康复，还延伸至教育、工业等领域。随着政策支持与技术融合，脑机接口产业加速壮大，预计2028年中国市场规模将达614亿元，未来十年有望迎来爆发式增长。
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