—— 第十五届中国(南京)软博会直击 ——

众所周知,润和软件是中国软件产业的大型领军企业之一,从 2006 年至今,经过十多年的发展,公司已在国内软件工程领域积累了深厚的技术能力、行业知识、品牌效应与客户基础,并多次入选中国软件百强企业。

但这一传统认知正在被颠覆,就在 7 月 19 日开幕的第十五届中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会(以下简称软博会)现场,润和软件在 100 多平米的企业展区中密集展出了十余款/套智能硬件方案,横跨无人驾驶、智能驾舱、智能电力、智能零售、AI开发平台(多个)、智能安防、人脸识别、智能气体检测等多个热门的AIOT领域,由“软”到“软硬一体”,表明润和软件的AIOT业务已经取得长足进展,全面落地——AIOT硬件,正在为这家老牌的软件百强企业开辟全新的增长引擎与未来发展主航道。

继 2018 年荣获 CIS 最具影响力企业大奖后,润和软件在本届软博会上再次斩获两项大奖:董事长周红卫先生荣膺“2019 CIS 年度领军人物”称号;芯片事业部选送的Musashi AI 开发平台同时荣获“2019 CIS 年度十大创新产品”奖。

走进润和软件的企业主展区( 4 号馆B25 展位),但见十多类创新型的AIOT硬件解决方案密密麻麻的摆满了两个环形展台,主要聚焦在智能电力、智能零售、智能驾驶、AI开发平台等热门应用领域,现场咨询者络绎不绝。

润和软件董事长周红卫先生也在现场接受了记者的采访。

一、智能电力区

面向智能电力领域,润和软件这次重点展示的是智能配电物联网相关的解决方案,主要包括配电物联网云主站、物联网管理平台、新型智能配变终端(TTU)、新型配电终端单元(DTU)、智能化的边缘物联代理解决方案、智能化的小型终端传感器等等。相关产品或解决方案已经成功在国家电网、南方电网等多个应用场景实现落地。

配电物联网云主站

二、智能零售区

润和软件在零售行业浸淫多年,拥有深厚的行业洞察、客户基础与成功应用案例;从传统零售到智能零售,本质是一次老树新芽式的自我蝶变。本届软博会上,润和软件展出了基于边缘计算和IOT平台的智慧零售解决方案,该方案能够深度结合图像与语音识别、深度学习等AI能力,实现采购、运输、储存、生产、销售的全生命周期管理,全面赋能传统零售企业、终端门店、客户及供应链的数字化升级与运营。

三、智能驾驶区

作为踏入智能驾驶领域不足两年的一名新兵,润和软件在本次软博会上分别用新一代智能驾驶座舱、新一代异构通用自动驾驶计算平台证实了自己的实力。前者是基于Intel ACRN虚拟化平台的最新应用成果;后者则近乎完美的解决其他主流计算平台在自动驾驶领域所遭遇的功耗高、成本高、扩展难等三大行业性瓶颈。现场的演示视频表明,搭载润和软件最新通用异构计算平台的无人驾驶汽车已经低调的完成了无人自主泊车、低速场景下L4 级自动驾驶功能的路测。

图片:润和软件的新一代虚拟化智能座舱

四、HiHope AI开发平台

在最近连续获得两次中国人工智能峰会和雷锋网两个行业大奖之后,润和软件旗下的AI开源平台HiHope在本届软博会上更是一口气展出了八款AI开发平台,应用场景全面涵盖智能驾驶、智能安防、人脸识别、智能家居、智能电力、智能零售、工业机器人等多个领域。

企业技术中台:解密润和软件IOT战略的成长密钥

真正有决定意义的变革与举措往往都是低调的,润和软件的IOT战略确立于 2017 年,在不足两年的时间里,相关业务就迅速成长为公司的业绩三极之一,并在智能电力、智能零售等IOT领域赢得了行业头部客户的认可与订单,这背后的秘密就在于润和软件前瞻性的构建起了一个敏捷的企业技术中台,形成了完整的“预研-设计-开发-测试”的技术实施体系,能够同时支撑起三大战略业务板块的齐头并进。

通过技术中台,合并同类项,润和软件快速实现了(此前散落在各个业务板块的)技术能力、行业knowhow以及头部客户资源等在公司层面的统一抽取、实时共享、互补集成、协同输出,最终形成虚拟的企业级能力中心,消除了此前的资源浪费与重复投入,显著提高了公司组织级的研发效率与行业客户端的敏捷响应。

资料显示,通过构建技术中台与能力中心,润和软件全面梳理并优化整合了公司在芯片设计与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等四个领域的核心技术能力与资源,打造了统一的企业知识库与跨组织的协同研发机制(小编提示:前方高能)。

核心能力之一:芯片设计与端设备开发

润和软件的芯片级研发能力孵化于 2018 年正式推出的HiHope,这是全新一代人工智能开放计算平台,旨以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,搭建软硬一体化的AI赋能平台。截至目前,润和软件已经具备了 73 项芯片设计、芯片硬件、芯片软件、芯片级方案等技术能力,全面进入了AI、手机、服务器、监控、电视等多种芯片领域。华为海思、瑞萨、Intel、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商已经与润和软件展开了战略或深度合作,以HiHope为枢纽,充分融合大数据、深度学习、高性能计算、异构计算能力,有效推动了公司芯片级服务能力向板端、设备端的快速延伸。

核心能力之二:人工智能

润和软件相关技术团队已经具备芯片级底层软件研发、系统框架、引擎/算子的开发优化能力;熟悉并掌握TensorFlow/Caffe/Kaldi/AndroidNN等十余种主流深度学习框架和移植;拥有高效数据采集以及标注能力以及在超分、场景、人像、多目标识别等领域软硬件一体化整体方案的设计与交付能力。

核心能力之三:云计算

润和软件云计算技术团队组建于 2017 年,基于公有云,公司能够为客户提供全方位的Cloud Native解决方案,充分支持资源弹性伸缩,快速部署,动态监控,自动运维;客户可以快速地构建、运行、部署云上业务系统。

核心能力之四:大数据

基于人工智能与云计算技术,润和软件的BD技术团队能够熟练应用当前大数据平台架构和全部的主要技术流派,同时 拥有抽取、清洗、存储、分析、展示等完整的数据治理体系。

今年 6 月份至今,润和软件凭借智能硬件解决方案提供商的身份,连续获入选中国人工智能峰会CAIS“ 2019 年中国最具商业价值企业 100 强”、雷锋网“ 2019 年度AI最佳成长奖”两大影响力榜单,引发广泛关注。

本届软博会上,有与会嘉宾在参观完展区后表示,润和软件以软件起家见长,多年来在电力、零售等重要领域积累了深厚的行业洞察与头部客户基础,这些都是不能忽视的既有竞争优势;现如今,其全新的AIOT硬件解决方案又令人耳目一新,在“软件定义硬件”的时代加持下,我们有理由相信润和软件的软硬件一体化模式能够充分实现1+1﹥ 2 效应,进一步催化并释放强劲的增长潜能。