5G在 2019 年就要到来，5G手机的推出已经势在必行。在日前举行的 2018 高通4G/5G峰会上，高通宣布推出面向手机和其他移动终端的QTM052 毫米波天线模组系列的更小型新产品，比之 7 月发布的首批产品体积降低25%，这让手机厂商在设计5G手机的外观时可以更加从容灵活。可以说，目前5G手机的技术障碍已经清除，也标志着原生5G手机的面世已经进入最后阶段。
今年 7 月份，高通发布了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组，可以与骁龙X50 调制解调器协同工作，显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。为了进一步满足市场诉求，此次高通最新推出的毫米波天线模组，比 2018 年 7 月发布的首批QTM052 毫米波天线模组缩小25%，旨在满足计划在 2019 年推出5G手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。这一里程碑式的创新也稳固了高通在5G商用路途上的抢先位置。毕竟对于消费者的期待来说，希望用一部手机就可以实现5G连接，而不是再外挂一个大壳子。
QTM052 毫米波天线模组可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配，以克服毫米波带来的挑战。这一设计采用了相控天线阵列设计，支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达 4 个模组，这对5G手机非常重要。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。此外，该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通致力于让手机厂商在打造5G手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，而这正通过在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。
在高通的技术创新之下，5G行业的革新即将来临。目前，新推出的更小型的QTM052 毫米波天线模组系列已经向高通的客户出样，并预计首批5G手机将于 2019 年初面市。包括OPPO、vivo、小米在内的近 20 家手机厂商会选择高通的5G方案，使用X50 调制解调器开发自己的5G手机。
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