【TechWeb报道】 6 月 25 日消息，据国外媒体报道，高通日前宣布，再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限，以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国当地时间 6 月 22 日下午 5 点到期，但现在已被延长至美国当地时间 6 月 29 日下午 5 点。高通此前已多次延长收购要约
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中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品，覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长，2025年上半年达14.92亿元，同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等，技术实力领先，加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新，已应用于全球多条先进生产线，设备累计出货超6800台，深度融入全球半导体产业链。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
格创东智SPC系统通过实时数据采集与统计分析，实现半导体制造全流程质量监控。该系统覆盖数据接入、异常预警、闭环处理及持续优化，已助力50余家企业提升良率、降低成本。核心优势包括全链路数据覆盖、智能预警机制、多维分析工具及高效可视化操作，推动企业从经验决策转向数据驱动，迈向零缺陷制造目标。
白宫今年发起新一轮贸易战以平衡国内通胀和财政赤字。虽与主要贸易伙伴达成框架协议，但具体领域仍在加码政策。特朗普计划对钢铁和半导体征收关税，半导体税率或达200-300%，先低后高以吸引建厂后大幅提税。美股半导体企业普跌，行业高度依赖全球化，如光刻机来自荷兰，高端晶圆生产依赖台积电和三星。专家称若脱离全球化基础，欧盟难实现20%本土利润率，并预测美国关税无法阻挡中国半导体快速发展。贸易阴云加剧资产表现分化，EBC金融集团引入ETF等多元资产，助投资者分散组合以平抑波动，凭借全球视野帮助交易者驾驭市场机遇。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
深圳某企业因业务团队间数据权限问题困扰，三条业务线数据共享导致管理困难、效率低下。小鹅通数据权限功能从配置交互优化、应用范围扩大、统一管理平台三方面升级，通过三步流程实现数据与员工精准匹配，提升管理效率与数据安全。
