【TechWeb报道】4月28日消息，据瘾科技报道，英特尔宣布，其10纳米“Cannon Lake”芯片的大规模生产将再次推迟。该公司已经在低量生产这款芯片，而批量生产这款芯片的计划将推迟到2019年。英特尔最初承诺，将在2015年推出10纳米工艺。经过几次延迟后，该公司保证，将在2017年向市场
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8月16日，2025英特尔人工智能创新应用大赛总决赛在深圳落幕。40支优秀团队从2817支队伍中脱颖而出，围绕工业、教育、心理健康、游戏等领域展开对决。大赛展示了AI从云端走向边缘的趋势，依托酷睿Ultra处理器和低代码开发工具，推动AI应用本地化落地。获奖作品包括动力电池机器人协作拆卸系统和AI生成PPT服务，体现AI与产业需求的深度融合。英特尔与联想、惠普等合作伙伴共同为开发者提供全栈支持，加速AI技术普及和商业化进程。
今日凌晨，谷歌Pixel10系列正式发布，该系列包含Pixel10、Pixel10Pro及Pixel10Pro XL三款直板旗舰机型，起售价定为799美元（约合人民币5733元）。与此同时，谷歌还推出了首款折叠屏旗舰Pixel10Pro Fold，进一步丰富了产品线。 在设计语言上，Pixel10系列延续了上代的经典
大模型重塑了人工智能的产业格局，但却没有彻底颠覆人类的生产模式。 在这背后，并非其技术力量不足，而是当前的应用形态仍停留在“工具赋能”的初级阶段，大模型的潜力被束缚在碎片化场景中，未能转化为重构生产逻辑的核心动能。 正如360集团创始人、董事长周鸿祎所言，大模型的能力其实已经相当强大，甚至超越了我们中的许多人。只是其潜力尚未被挖掘。 而�
文章概述了"十四五"期间我国在科技领域的重大突破，重点介绍了国产飞腾CPU的发展成就。截至2024年12月，飞腾系列CPU累计出货量突破1000万片，实现了从"可用"到"好用"的跨越。科研团队攻克了片上并行处理器体系结构、超大规模高速缓存一致性协议等关键技术，并首创国内CPU层面的安全架构规范，为信息系统提供了"疫苗"级安全防护。目前飞腾已研制出10余款高性能通用CPU，广泛应用于政务办公、金融电信、电力能源等重要领域。
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
REDMI官方今日正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。作为该系列性能旗舰，Note15Pro首次搭载小米自研澎湃T1S信号增强芯片，这款与K80Pro同源的通信芯片，将中高频蜂窝通信性能提升最高37%，Wi-Fi和蓝牙性能同步增强16%，官方用"信号强到离谱"形容其通信表现。 据实测数据，澎湃T1S芯片在人流密集的商圈、车站等场景下，网络抢通能力显著提升;在地下车�
澳大利亚科研团队开发出结合人工智能和量子计算原理的新型量子机器学习技术，可能改变微芯片制造方式。该技术仅需5个量子比特，性能优于7种经典机器学习算法，可立即应用于现有量子架构。2023年量子计算领域取得多项突破：微软成功创建拓扑量子比特，D-Wave量子退火处理器性能超越经典模拟器，谷歌量子AI团队探讨扩展超导量子计算机面临的挑战。量子科技正从理论研究迈向工程实现阶段，微美全息(WIMI.US)等企业积极推进量子密码生成器、QGAN技术等研发，有望为数据安全提供更高保障。量子技术发展已进入关键时期，将推动行业进入更安全可靠的发展阶段。
芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行，覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台，包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
今日，荣耀品牌正式推出全新机型——荣耀畅玩70Plus，凭借高性价比与多项创新技术引发市场关注。该机起售价经国家补贴后仅需1019.15元，成为千元机市场又一有力竞争者。 屏幕方面，荣耀畅玩70Plus配备6.77英寸LCD显示屏，分辨率达1610*720，支持120Hz高刷新率、DC无频闪调光及护眼模式，通过类自然光技术有效缓解用眼疲劳。性能上，该机搭载第三代骁龙6s移动平台，官方宣称�
在与AMD公司高管会面后，罗森布拉特证券公司（Rosenblatt Securities）对AMD未来的市场份额的增长更为乐观了。
