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在与AMD公司高管会面后,罗森布拉特证券公司(Rosenblatt Securities)对AMD未来的市场份额的增长更为乐观了。
据国外媒体CNBC报道,高盛表示,英特尔的芯片制造技术问题是一个大问题。由于英特尔在转向下一代芯片工艺技术方面一再推迟,高盛将其股票评级从“中性”下调为“卖出”。
【TechWeb报道】4月28日消息,据瘾科技报道,英特尔宣布,其10纳米“Cannon Lake”芯片的大规模生产将再次推迟。该公司已经在低量生产这款芯片,而批量生产这款芯片的计划将推迟到2019年。
台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单,计划在明年第一季度开始量产。然而消息称,台积电的10纳米芯片良率低于预期。,,
三星电子周一宣布,公司系统芯片部门已经开始使用10纳米制程工艺量产半导体芯片,是业内首家实现这一里程碑的公司。
英特尔的NUC阵容取得了巨大的成功,这要归功于该公司能够在一个小的外形尺寸中装入强悍的性能(而且几乎没有来自AMD的竞争),看来英特尔这次要做得更大。之前的“幽灵峡谷”是一个革命性的概念,它在不影响功率的情况下真正将个人电脑的占地面积降到最低(8核处理器与桌面RTX 2080)。看起来英特尔正在扩大其在NUC系列中提供的外形尺寸,从5升变成了8升。在8升大关,这基本上是一台SFF(小尺寸)PC,不再是NUC。这样一来,迹象可?
推迟三年多的英特尔10纳米服务器芯片终于要出货了!英特尔公司周一表示,其代号为Ice Lake的第三代至强可拓展处理器正在10纳米生产线上经历“产能爬坡”,预计将在第一季度大批量出货。
昨日,英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品,其中包括全新英特尔凌动P5900,这是一款面向无线基站的 10 纳米片上系统(SoC),也是5G网络的关键早期部署目标。
去年,英特尔出售了消费者5G调制解调器业务,这标志着该公司退出了智能手机业务,但该公司仍致力于参与不断增长的5G市场——主要是在运营商和企业方面。日前,该公司宣布为各种类型的5G电脑制造三种芯片,以及一款针对个人电脑优化的5G网络适配器。
2月25日据anandtech报道,英特尔在本周一发布了新微处理器,分别是一款用于无线5G基站的 10 纳米芯片,以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。英特尔表示,新的至强处理器将提供比上一代更好的性价比。此外,英特尔还发布了另外三款产品,分别为 10 纳米的5G基站芯片凌动P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太网 700 系列网络适配器。
编者按:英特尔今天举办了一场“架构日”活动,公布了未来多年的产品技术路线图、战略规划,范围之广、之深堪称前所未有。
英特尔工程长重申会在 2019 年底推出 10 纳米处理器, 2020 年供应给服务器市场。他还表示, 10 纳米和 7 纳米制程的研发团队是分开的,可同时并进,不会互相干扰,所以 7 纳米制程科技也不会像 10 纳米制程延宕许久,英特尔目前很满意 7 纳米制程的研发进度。
随着双十一不断临近,各大手机厂商与电商平台摩拳擦掌,不但要扩大自己的市场份额,更要为广大消费者带来实惠。如果你在双十一期间准备购买一台手机,那么魅族PRO7 一定能成为你的明智之选。魅族在今年上半年可谓头条霸主,无论是公司组织架构调整,还是新发布了魅族PRO 7,都能引来人们的热议。而最新发布的旗舰产品PRO 7,更是采用了独特的双屏设计,后置的画屏在整个手机圈都是独一家的存在,拿在手里也显得个性十足。另外,魅?
华为十月份就要发布新一代旗舰手机Mate10 了,据称将搭载海思最新的处理器麒麟970,对于这款芯片已经有不少的爆料,近日智友论坛官方微博@智友君曝光了一张据说是麒麟 970 处理器的详细参数。
小编点评:如果真能上全网通的话,那么对于国内的三星用户来说那可是个天大的好消息。毕竟不少国内的用户还是对Exynos情有独钟的。近日,三星官方一直在为旗下最新的移动处理器Exynos9系列宣传造势,不少人正以为它将会在MWC 2017中发布之时,三星却不按照套路出牌突然就发布三星Exynos9系列最新处理器——Exynos 8895。本以为三星这次会将其命名为9xxx来着,不过到头来就改了一个数字而已(8890到8895)。接下来我们就随着官方的
凤凰科技讯 北京时间4月8日消息,据彭博社报道,为了在定制芯片领域抗衡三星电子等对手,台积电计划在2016年底推出最新10纳米生产工艺。 台积电联席CEO刘德音周二表示,公司最早将在明年底提供10纳米生产工艺。&ldquo...
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士表示:“亿铸科技以全数字化的方式将ReRAM 应用于存算一体AI大算力芯片,这么做的优势在于:一, 存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存算墙、能耗墙和编译墙;二, 存储介质ReRAM在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有着数量级优势,是目前最适合做存算一体AI大算力芯片的忆阻器;三,全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能做到支持高精度,使得存算一体架构真正在AI大算力方向落地......
如今,移动芯片行业主要分为 5 大阵营,它们分别是:高通、苹果、海思、三星、英特尔。高通的芯片在智能手机领域独占鳌头,低、中、高端安卓机型全面覆盖。
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
苹果将在明年推出搭载3纳米制程工艺芯片的MacBook、iPad。这些新品的需求将低于预期,原因在于缺乏增长动力。但如果需求持续下降,阿斯麦等供应商可能面临压力。
在接受提问时,台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外,他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,正考虑在日本建设第二家工厂。台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:「汽车需求持续增长,目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆,但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解,预计今年汽车发货量将再次增长。」
根据DigiTimes的新报告,台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺,但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称,即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相,并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。
英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher周一在旧金山举行的新闻发布会上表示,「我们完全走上了正轨。」英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片,Kelleher透露该公司准备开始制造4纳米半导体,并将于2023年下半年转向3纳米。
该工厂原本计划开始生产5纳米芯片,但随着苹果和其他公司越来越多地从美国采购零部件,台积电已经升级了计划,以便该工厂能够供应更多的尖端芯片。上述人士说,台积电此前表示,它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆,尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开,苹果将使用大约三分之一的产量。
台积电计划新建一座1纳米工艺的工厂,选址在台湾省桃园龙潭科技园区。台积电公司总部位于新竹科技园区,距离桃园龙潭不远龙潭园区就隶属于新竹园区,是一处理想之地,将为当地带来上万个年薪百元台币的就业岗位,推动经济发展。按照这个趋势下去,1nm工艺晶圆的价格可能会冲到4万美元左右。
中国台湾行政院副院长沈荣津表示,台积电新的1纳米晶圆厂将落户桃园龙潭。台积电创始人张忠谋去顶台积电将在美设3纳米晶圆厂。公开资料显示,龙潭园区基地目前在职员工约7000人,年销售总额逾新台币500亿元,进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等,目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。
随着2024年的iPhone16系列发布,苹果的新战略也将同步实施。一份报告称,两年后推出的所有型号都将采用台积电的3nm芯片。如果台积电的产能可以跟上,那么苹果可能会在2024年将这套工艺延用至A18。
今年9月,苹果正式发布了iPhone14系列,首次采用一代两款芯片的方式,仅Pro版升级了A16芯片。但需要注意的是,A16也并没有带来大的升级,采用了4nm工艺打造不是传闻中的3nm,各方面性能也没有明显提升,被吐槽挤牙膏。iPhone16Pro版不仅性能更强会带来更低的功耗,续航时间更长。
这表明,三星将在当前3纳米工艺基础上继续推进芯片制造的先进水平...台积电之前表示,将于今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片,随后将推出其他工艺变种...台积电在芯片代工市场的份额遥遥领先三星,后者的大部分利润来自存储芯片销售,而不是代工业务...