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苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

2019-09-11 10:10 · 稿源: TechWeb

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北京时间9月11日凌晨1点,苹果公司在新园区内的史蒂夫·乔布斯剧院举行了2019年的秋季新品发布会,正式推出了iPhone11等多款新品,新iPhone所搭载的A13仿生芯片的各种参数,也随之公布...

A13仿生芯片,是苹果为今秋新推出的iPhone所研发的一款新的芯片,集成了85亿个晶体管,较集成69亿个晶体管的A12明显增加,但还是低于华为不久前发布的麒麟990系列的103亿个晶体管...

中央处理器的两个性能核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低40%;四个能效核心速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%...

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