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快科技5月1日消息,据爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比,N3P在性能方面有了显著提升,在同一功耗下,N3P工艺的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外,由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度,在相同面积内可以集成更多晶体管,从而进一步提高芯片的功能和性能,这
苹果公司预计将在明年9月发布其最新旗舰手机iPhone17ProMax,目前有关该机型的六大升级亮点已被曝光,这些升级可能会吸引众多用户进行升级换代。新一代的iPhone17ProMax预计将搭载A19Pro芯片,采用先进的3nm工艺制造,相较于iPhone16ProMax搭载的A18Pro芯片,性能和功耗表现有望得到显著提升。随着发布日期的临近,消费者对这款新旗舰手机的期待也在逐渐增加。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
iPhone17Slim的详细配置近日曝光。这款手机将采用A19芯片和8GB内存,是苹果有史以来最薄的手机产品之一。虽然标准版iPhone17的价格相对较低,但消费者对这款新机的期待仍然非常高。
近日,iPhone17Slim的详细配置曝光,新机将采用A19芯片,标配8GB内存,是苹果有史以来最薄的手机产品。iPhone17Slim预计搭载3nm制程工艺的苹果A19芯片,并配备8GB内存,介于标准版和Pro型号之间。随着发布日期的临近,消费者对这款新机的期待也在不断升温。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
从此前的消息来看,苹果下月将推出的iPhone15系列中的两款Pro,将搭载苹果自研的A17仿生芯片,搭载M3芯片的Mac新品,最快有望在10月份推出。尽管A17仿生芯片和M3芯片还需要一段时间才会面世,但致力于通过更先进的芯片为硬件产品带来更强性能的苹果,已在研发未来几代的芯片,有报道称他们已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片。A19仿生芯片则是将会用于2025年将推出的iPhone17系列,M5系列预计也是在2025年下半年开始推出,目前距离推出还有近两年的时间。
近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员,将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片,但要注意的是,只有Pro版才会搭载这款芯片,标准版将依然是3nm的A18芯片。
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