【CNMO新闻】北京时间1月3日晚，Qualcomm Incorporated宣布已经提交总额为13.4亿欧元的担保。此前，慕尼黑地区法院认定苹果侵犯了Qualcomm用于降低智能手机功耗的专利技术，并于2018年12月20日判决了相关救济措施，为执行该判决，Qualcomm按要求提交了担保。苹果公司被要求停止在
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高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例，这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发，开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露，高通预计会在骁龙8E6系列中引入全新的LPE-Core协处理器。这一设计的核心目的在于通过更精细的能效管理，显著优化移动设备的待机表现。 这种为移动芯片加入协处理器的策略在行业内早有先例。此前，苹果曾�
高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列计划在9月正式登场。这颗芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，是高通旗下首款迈入2nm门槛的手机芯片，标志着移动算力的新里程碑。 作为该芯片的全球首发机型，小米18系列的到来标志着小米手机正式步入2nm时代。这不仅是制程工艺的跨越，也将成为小米历史上性能最强悍的数字系列旗舰。 在核心架构方面，骁龙8E6系列全面采用了高通�
在“闪现”数小时后，万众期待的苹果AI国行版又悄然消失了。 3月31日凌晨，国内不少iPhone用户注意到，手机系统设置新增“Apple智能与Siri”选项，打开即可开启全新的AI功能。 测试发现，这一新功能的调起方式与Siri相同，后端则略显古怪，包括OpenAI、谷歌和百度旗下的多款大模型。 早在2024年6月，苹果就发布了Apple Intelligence。但受多重因素影响，它始终与国内用户无缘�
苹果的iPhone 18与iPhone 18e生产线已经正式启动。这是苹果历史上首次计划同时发布标准版与e系列机型。 据悉，从iPhone 18系列开始，苹果将彻底调整维持多年的发布策略。以往经典的年更节奏将转变为一年两更，这种发布模式旨在更快速地响应市场需求并深度优化供应链。 按照新的时间表，苹果计划将产品发布拆分为两个阶段。今年秋季，市场将首先迎来定位顶级的iPhone 18Pro�
苹果公司紧急提醒iPhone用户尽快更新系统，因旧版iOS面临数据被盗风险。近期发现恶意网页专门攻击过时iOS版本，用户点击恶意链接或访问被入侵网站后，个人数据可能遭窃取。苹果已推送软件更新修复漏洞，并针对不同系统版本提供防护方案：运行iOS15至iOS16并安装最新补丁的设备已获保护；无法升级至最新系统的旧设备，苹果已于3月11日推送专属安全更新；仍使用iOS13或iOS14的用户必须升级至iOS15及以上版本才能获得防护。苹果强调保持软件最新是维护产品安全的关键。
苹果iPhone 18 Pro系列可变光圈致动器正式启动量产，这是苹果史上首次在iPhone上搭载机械式可变光圈系统。 核心组件由舜宇光学率先量产，LG Innotech在韩国龟尾工厂部署专用产线，立讯精密也参与致动器代工，预计6-7月完成模组组装。 据悉，iPhone 18 Pro主摄将实现f/1.4-f/4.0无级可变光圈，相比iPhone 17 Pro的f/1.8，进光量提升约40%。 可变光圈通过致动器物理调节孔径，告别固定光�
近日，博主定焦数码”发文表示iPhone Fold 将采用石墨烯 大面积VC均热板散热组合，以应对折叠屏紧凑机身的散热需求。 该博主还在评论区进一步透露，这款折叠屏手机的国内售价预计在1.4万元左右。
高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有8MB的SLC缓存。相比上一代骁龙8E5所采用的12MB L2缓存，新一代芯片在缓存规格上有了显著提升。 这也是高通历史上缓存规格最大的手机芯片，处理器缓存的核心优势
今日，中国移动手机俱乐部发文称，中国移动eSIM手机服务已覆盖全国自有营业厅，用户可在各地门店办理相关业务。 目前，中国移动eSIM服务已支持5大品牌共8款机型，包括： 苹果：iPhone 17e、iPhone Air 华为：HUAWEI Mate 80 RS | ULTIMATE DESIGN（非凡大师） OPPO：Find X9 Pro卫星通信版 荣耀：Magic8 Pro Air 三星：Galaxy S26 Ultra、Galaxy S26 、Galaxy S26
苹果宣布《明日方舟：终末地》移动端光追首发登陆iPhone 17 Pro和iPad Pro。该游戏在iPhone 17 Pro系列及新款iPad Pro/Air上开启光追并调至最高画质，仍可满帧运行，带来电影级视觉体验。iPhone 17 Pro搭载A19 Pro芯片，CPU与GPU持续性能相比前代最高提升40%，并采用VC均热板与金属机身设计以保障高负载下的稳定表现。
