7月27日，MIUI9开发版内测将于今天起正式启动...根据MIUI论坛公告，小米6的7.7.20开发版/体验版用户，可以通过OTA更新增量包方式升级至MIUI9，红米Note4X（高通版）的7.7.13开发版/7.7.22体验版，可通过OTA更新增量包方式，升级至MIUI9...小米6和红米Note4X（高通版）米粉成功刷入
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
小米REDMI手机市场经理张宇今天发文透露，REDMI Turbo 4 Pro澎湃OS2.0.206.0已经开启内测，有内测资格的用户收到推送后可升级体验。 内测版的目的是让一批尝鲜用户先体验，反馈问题，从正式版内测到灰度到全量推送还还需要一段时间，普通用户还需要再等待一下。 值得注意的是，根据更新日志来看，这个版本的新功能和优化/修复项目不少，预计能让体验大幅提升。
小米汽车6月推出SU7和SU7 Ultra两款车型购车权益：SU7赠送8000元Nappa真皮座椅及终身免费智能驾驶；SU7 Ultra赠送1.9万元碳纤维组件、5年基础保养及2.6万元高阶智驾终身使用权。活动时间：SU7权益截至6月30日，需在6月1-30日期间支付定金；SU7 Ultra权益同期限定，高阶智驾权益与车辆绑定。
小米618终极战报正式发布，今年全渠道累计支付金额突破355亿元，刷新小米历年大促纪录。 其中，手机品类包揽了多平台的各项冠军，包括销量第一、销售额第一等等，稳坐国产第一的位置。 具体包括： 京东包揽国产手机品牌，累计销量/销额双第一 天猫斩获国产手机品牌，累计销量第一 拼多多包揽国产手机品牌，累计销量/销额双第一 抖音包揽国产手机品牌，累计销量
博主数码闲聊站表示，下半年REDMI将有两款重磅系列新品要发布，首先登场的是REDMI Note 15系列，这是一款敢越级的中端机型，然后是Q4登场的REDMI K90系列，定位是高端旗舰。 在去年下半年，REDMI带来了Note 14系列，其中Note 14 Pro首发起售价是1399元，Note 14 Pro 首发起售价是1899元。 根据官方公布的数据，Redmi Note 14 Pro系列首销日销量翻倍，其中Pro 版本首销极为火爆，该机刷新了2024
今日凌晨，小米公司正式对外公布了今年618电商大促的销售战报。数据显示，在此次大促期间，小米全渠道累计支付金额成功突破355亿元，一举刷新了小米历年大促的销售纪录。 回顾今年618，小米可谓收获满满。早在618当天，小米就曾发布过一份阶段性销售战报，彼时便有多款手机、智能家电产品展现出强劲的销售势头，在各自品类中脱颖而出。
今日，小米MIX Flip2在小米官网正式开启预约，该机将于6月底正式发布，引发众多消费者关注。 据数码博主“数码闲聊站”透露，小米MIX Flip2是目前唯一一款满配旗舰小折叠手机，其体验可看齐直板旗舰。它搭载了3nm骁龙8至尊版芯片，性能强劲，并且成功解决了小折叠手机常见的发热和续航问题，为用户带来更稳定、持久的使用体验。
欧拉汽车在上海车展发布闪电猫旅行版，以"经典新生"为主题，融合复古美学与智能科技。新车采用优雅复古曲线设计，配备车顶行李架满足户外需求，搭载全场景智能驾驶系统。品牌坚持"审美独立"原则，打造兼具精致与个性的城市出行单品。同时启动200万元用户共创基金，鼓励分享生活方式。未来欧拉将深耕小型纯电市场，提供更安全智能的出行方案。品牌强调"伟大源于初心坚守，新生来自美好追求"，以稳健步伐迈向更广阔未来。
今日，小米正式推出 REDMI K80至尊版手机，凭借出色的性能与丰富的配置，迅速成为市场焦点。 该机搭载天玑9400+ 处理器，并首发 AI 独显芯片 D2，性能表现卓越。在安兔兔 V10综合性能跑分中，其综合跑分突破324万。售价方面，12GB+256GB 版本仅需2599元起，为消费者提供了高性价比的选择。 散热系统上，REDMI K80至尊版拥有 REDMI 史上最大的3D 冰封循环冷泵，面积达6500mm²，且采用�
小米手机市场部总经理魏思琪开始预热小米MIX Flip 2，这是小米今年第一款小折叠屏。 魏思琪介绍，前几天卢总（小米集团总裁卢伟冰）做了一次小折叠用户的座谈，听大家聊了很多为什么喜欢小折叠和期待改进的地方，感觉收获很大。
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
