挤走高通:华为海思独占奔驰汽车大单

2015-10-20 23:32 稿源:雷锋网  22条评论

日前有消息传出,华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。

据悉,海思和奔驰签署的合同期为十年,这就意味着在合同生效后,奔驰推出的汽车都有华为海思芯片的身影。

当然这不是海思第一次与汽车行业的巨头合作。今年5月26日消息,奥迪在第一届亚洲消费电子展(CESAsia)上举行新品发布会,发布了内置华为LTE 4G车载通信模块的2015年新款Q7SUV,当时奥迪还宣布华为成为其最优秀合作伙伴。

海思的手机芯片已经具备一定的实力,其已经推出了6款麒麟系列处理器,在性能上领先国内其它芯片商,预计年底前还会推出今年的旗舰处理器——麒麟950,该处理器同样被寄予厚望,将定位高端市场。

连续携手奥迪、奔驰后,海思芯片在汽车电子领域的实力也得到了证明。目前,车载芯片的主要玩家有飞思卡尔(今年初被NXP收购)、瑞萨电子以及意法半导体,海思的介入有望打破这三家芯片商垄断的僵局。

那么,“Huawei inside”的奔驰车会在国内更畅销吗?

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