预计于明年上半年发布的 iPhone SE 4 将搭载强大的成像系统，包括后置 4800 万像素主摄和前置 1200 万像素自拍摄像头，这两颗摄像头均由 LG Innotek 提供。
与前代 iPhone SE 3 仅搭载 LG Innotek 提供的后置摄像头不同，此次 LG Innotek 还获得了苹果的前置摄像头订单。
iPhone SE 4 采用的 4800 万像素后摄与 iPhone 16 系列相似，苹果将其称为“Fusion Camera”。该摄像头支持 2 倍长焦功能，即使在 2 倍变焦情况下，也能凭借高像素优势保留精湛的画面细节。
此外，iPhone SE 4 还配备 1200 万像素 TrueDepth 摄像头，它是苹果 3D 人脸识别系统的关键组件。该摄像头可以捕捉人脸的深度信息，并生成精确的三维人脸模型，实现安全可靠的人脸活体检测，防止照片或面具等欺骗手段的攻击。
这意味着 iPhone SE 4 将取消传统的 Home 键，采用 Face ID 面部识别功能，并采用刘海屏设计，尺寸与 iPhone 14 相近，为 6.1 英寸。
从外观来看，iPhone SE 4 类似于搭载单摄像头的 iPhone 14，但其内部搭载了更强大的 A18 芯片和 8GB 内存，支持 Apple Intelligence。
值得注意的是，iPhone SE 4 将首发苹果自研的 5G 基带芯片。该芯片的下载速度上限约为 4Gbps，低于高通方案，且不支持 5G 毫米波。
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