快科技9月14日消息，业内人士手机晶片达人介绍，iPhone 15 Pro首发搭载的A17仿生芯片在苹果内部代号是Coll”，明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片在内部代号是Tahiti”，仍然是台积电3nm工艺。
据悉，台积电3nm工艺家族包括多个版本，分别N3B、N3E、N3P和N3X。消息称苹果A17 Pro使用的是N3B工艺，后续有可能会切换到N3E工艺。
据爆料，明年iPhone 16 Pro首发的A18芯片将会采用台积电N3P工艺，这是台积电第三代3nm制程工艺。
相较于N3E，N3P在相同功耗下提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗。同时，N3P还可以将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平。
按照苹果A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro使用的芯片也有可能会命名为A18 Pro。
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快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
从最新爆料来看，iPhone 18 Pro系列将会升级到全新的单挖孔屏，这是目前安卓阵营的主流屏幕形态。区别在于安卓阵营普遍都是以屏幕指纹为主，而iPhone 18 Pro系列仍然是3D人脸识别。
这意味着iPhone 18 Pro系列正式迈入单挖孔屏时代，向安卓主流屏幕形态看齐。需要注意的是，安卓阵营普遍采用单挖孔 屏幕指纹识别方案，而iPhone则是采用屏下3D人脸识别方案，不支持屏幕指纹。
知名分析师郭明錤透露，苹果计划在iPhone18Pro系列首次引入可变光圈技术，支持手动调节主摄光圈以适应不同光线条件。同时该系列正在测试屏下3D人脸识别技术，可能采用单挖孔设计置于屏幕左上角，将面部识别模块隐藏于屏幕下方以减少视觉干扰。这两项技术若实现，将成为苹果在移动影像和交互体验上的重大升级。目前相关技术仍处测试阶段，最终产品表现需以官方发布为准。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
巴西成了苹果的“避税天堂”……
此前曝光的屏下Face ID专利显示，苹果通过删除一些子像素，让红外光穿过盖板，达到屏下人脸识别的目的。如果这套方案能够量产，那么20周年iPhone将是苹果史上最梦幻的高端旗舰。
快科技4月19日消息，博主数码闲聊站公布了苹果截至4月13日国内激活销量数据，怪不得苹果要砍掉Plus产品线。具体来看：iPhone 16 Pro Max：883WiPhone 16 Pro：696WiPhone 16 Plus：66WiPhone 16：441W可以看到，iPhone 16 Pro系列销量最好，尤其顶配的Pro Max最强，这目前是任何一家国产厂商单品机型都无法达到的，还需继续努力。此外，即便是最基础款，还在用60Hz屏幕的iPhone 16也超过了400万销量�
快科技5月8日消息，苹果计划2025年9月推出全新iPhone 17 Air，取代Plus版本。该机型配备6.6英寸120Hz OLED屏，搭载A19芯片和12GB内存，后置4800万单摄，支持35W快充，仅支持eSIM。相比iPhone 16 Plus，新机在屏幕刷新率、性能和网络模块（采用自研C1基带与Wi-Fi芯片）方面有显著提升，但电池容量略小且取消物理SIM卡槽。这标志着苹果在硬件自主研发道路上的重要进展。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
