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高通骁龙8 Gen 3芯片或将由台积电与三星共同代工 台积电良率更高

2023-01-04 15:48 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 1月4日消息:据台湾省工商时报消息,晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电3纳米良率最高可达到80%,外媒援引消息透露,高通下一代高通骁龙8 Gen3芯片将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的晶片组,原因可能是两者之间的良率差距。

台积电

另外,此前据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

消息人士继续表示,高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定,尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC工艺进行升级。

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