站长之家(ChinaZ.com) 1月4日消息:据台湾省工商时报消息，晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电3纳米良率最高可达到80%，外媒援引消息透露，高通下一代高通骁龙8 Gen3芯片将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的晶片组，原因可能是两者之间的良率差距。
另外，此前据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。
消息人士继续表示，高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定，尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC工艺进行升级。
（举报）
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
近日有多个型号为CPH2499的设备出现在跑分平台Geekbench6上，据推测，这可能是即将发布OPPOFindN3折叠屏手机国际版。根据Geekbench6平台的消息，这些测试机型都搭载了骁龙8Gen2处理器，并预装着安卓13系统，配备16GB大内存。这些细节展现出OPPO对于设计细节和用户体验的注重。
博主数码闲聊站暗示，小米14会在本月发布，该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可，标准版支持90W有线快充，Pro版支持120W有线快充。
据爆料，高通骁龙8Gen3芯片有两个版本，一个是标准版，CPU主频是3.19GHz，另一个则是顶配版，CPU主频更高，性能更强。现在搭载顶配版高通骁龙8Gen3移动平台的三星GalaxyS24Ultra现身Geekbench6跑分网站，CPU频率正式揭晓。值得注意的是，高通骁龙8Gen3会在10月底登场，相关终端也会在10月底陆续登场，这些终端机型搭载的标准版骁龙8Gen3，顶配版骁龙8Gen3将由三星首发。
苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁，大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测，在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下，苹果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%，首发台积电3nm工艺。
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
vivoXFold3折叠屏手机的发布日期已经在网络上传播开来，根据爆料该款机型已经完成了开模，并将于明年一季度发布，搭载全新移动平台骁龙8Gen3。虽然目前关于vivoXFold3的配置信息相对较少，但汇总现有消息来看，其配置将会非常出色。我们期待vivoXFold3的发布，并期待其带来更加出色的性能和用户体验。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片，但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片，这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中，非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片，只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
