快科技10月13日消息，据爆料，高通骁龙8 Gen3芯片有两个版本，一个是标准版，CPU主频是3.19GHz，另一个则是顶配版，CPU主频更高，性能更强。
现在搭载顶配版高通骁龙8 Gen3移动平台的三星Galaxy S24 Ultra（型号为SM-S928U）现身Geekbench 6跑分网站，CPU频率正式揭晓。
Geekbench 6跑分网站显示，顶配版骁龙8 Gen3采用1 3 2 2架构设计，1是X4超大核，中间的3和2是A720大核，最后的2是A520小核心，CPU主频分别是3.3GHz、3.15GHz、2.96GHz和2.27GHz。
这颗芯片的单核成绩是2234，多核成绩是6807，跑分不是很高，预计量产机跑分数据会进一步提升。
值得注意的是，高通骁龙8 Gen3会在10月底登场，相关终端也会在10月底陆续登场，这些终端机型搭载的标准版骁龙8 Gen3，顶配版骁龙8 Gen3将由三星首发。
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博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
博主数码闲聊站爆料，天玑9400发布会定档4月11日，首批天玑9400终端会在4月陆续亮相。天玑9400是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。根据此前披露的信息，OPPOFindX8S、vivoX200S、REDMIK80至尊版、一加、真我都将搭载使用这颗处理器，其中OPPOFindX8S和vivoX200S两款新品都将在4月份发布。
博主数码闲聊站今天发文曝光了一加平板2Pro，并透露这是上半年唯二的骁龙8至尊版平板。整体定位偏向游戏体验，性能方面拉满，搭载骁龙8至尊版16GBLPDDR5X1TBUFS4.0，满血性能释放。还支持与MacOS/Windows等不同系统设备互联，登录欢太账号且能联网就能实现与平板的跨屏互联。
博主数码闲聊站爆料，接下来一加产品线的策略全面转换，一加13T、一加Ace5V、一加Ace5S等新品从4月份开始陆续亮相。其中一加13T是一款小屏旗舰，也将是定价最低的骁龙8至尊版小屏旗舰，目前骁龙8至尊版小屏旗舰、天玑9400小屏旗舰的首发定价都在4000元以上，一加13T价格有望做到4000元以内。该机最快会在4月份登场，值得期待。
三星GalaxyS25Edge手机有望于4月16日发布。这是三星S系列史上最薄机型，也将成为全球最薄的骁龙8至尊版旗舰，此前已经在GalaxyS25系列发布会上亮相，不过仅仅是展示了外观，并不能上手。主摄是S24Ultra同款2亿像素摄像头ISOCELLHP2，拥有旗舰级影像能力，尺寸为1/1.3英寸，单像素面积为0.6m，可以做到支持10倍混合变焦。
OPPO宣布即将发布OPPOPad4Pro，这款设备在平板领域全球首发高通骁龙8至尊版移动平台，是迄今为止最强悍的安卓平板。在安卓领域，骁龙8至尊版是迄今为止最强悍的移动平台，它基于台积电3nm工艺制程打造，是高通第一颗3nm手机芯片。更重要的是，骁龙8至尊版拥有最快的QualcommHexagonNPU，AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%支持端侧多模式AI，搭载骁龙8至尊版芯片的OPPOPad4Pro预计在4月份发布，值得期待。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
