10月25日消息，今天小米官方继续预热Redmi Note 12 Pro系列手机，红米手机官微发布预热海报，表示Redmi Note 12 Pro +全球首发三星HPX大底主摄，最高2亿像素，将高像素探索进行到底。官宣以来的多次预热，小米官方都是在强调这款手机看的拍照性能。
小米官方表示，三星HPX大底主摄的传感器尺寸 为1/1.4 英寸，比IMX766再大24%。同时融合2.24μm，拥有更优秀的原生夜景。Redmi Note 12 Pro +也将以旗舰级的影像科技，为中端手机带来画质飞跃！
据此前预热消息，Redmi Note 12序列将搭载天玑1080芯片，或采用大曲率曲面屏设计，具有67W和120W两个充电规格。
（举报）
vivo Y500 Pro将于11月10日发布，定位国民小旗舰。新机采用旗舰级设计语言，配备1.37mm极窄边框和四款配色。首发三星HP5主摄，支持专业防抖和长焦增强算法，是全球首款商用0.5μm像素传感器。搭载天玑7400处理器、7000mAh电池，支持IP68/IP69防水和5年流畅系统。配备1.5K护眼屏，突破超视网膜PPI，支持《王者荣耀》120帧高清体验。
vivo Y500 Pro于11月10日晚发布，售价1799元起。配备6.67英寸OLED直屏、天玑7400处理器及7000mAh半固态电池，支持90W闪充。影像系统搭载2亿像素主摄（三星HP5传感器+OIS防抖）与3200万前置镜头，结合自研防抖算法与长焦技术，支持30倍变焦及AI画质增强。具备IP68/69防护、专业色彩校准与轻薄设计（厚7.81mm），主打旗舰级拍摄体验与长续航性能。
vivo将于11月10日发布Y500Pro新机，定位“国民小旗舰”。该机搭载三星HP5主摄，配备2亿超高像素与专业防抖技术，主打清晰影像记录。设计采用旗舰同款AG玻璃工艺与超窄边框，首配1.5K护眼屏兼顾显示细腻度与用眼健康。性能方面搭载超百万跑分处理器，支持《王者荣耀》120帧模式，配合新系统承诺五年流畅使用。续航配备7000mAh半固态电池，支持-30℃极端环境使用，并通过IP68/69防水认证，成为行业首款获国标可靠性认证的中端机型。
真我GT8 Pro作为影像旗舰，除了理光GR防眩光主摄之外，还搭载了三星HP5 2亿像素传感器作为潜望长焦。 HP5是三星刚刚发布的全新传感器，尺寸为1/1.56英寸，大底远超两款友商17 Pro Max。 传感器采用28nm工艺打造，降低功耗与发热，适配手机长时间拍摄需求，支持8K 30fps、4K 120fps、FHD 480fps（无自动对焦），满足高清视频创作。 支持超级QPD自动对焦、双斜率增益技术（DSG） 单帧逐
10月30日，Redmi官方回应K90系列屏幕配置问题，确认全系未采用2K屏，但搭载全新“超级像素新国屏”。该屏幕采用全RGB新一代显示技术，每个像素由独立红绿蓝子像素构成，实现OLED从有损到无损的重大突破。K90 Pro+Max子像素数量达938万，超越传统2K排列，显示文字、线条和图片边缘更清晰锐利。全RGB排列还具备减轻视觉疲劳优势，配合圆偏振2.0、DC调光等护眼技术。核心配置上，K90搭载骁龙8至尊版平台，Pro+Max升级为第五代骁龙8至尊版。起售价分别为2599元和3999元。
REDMI Turbo 5系列正在陆续备案中，将会承接K系列之下的2K价位段。 据此前爆料，REDMI Turbo 5将在今年12月登场，全球首发联发科天玑8500，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上，综合成绩接近骁龙8 Gen3。
Redmi K90系列在官方问答中回应了用户关注的扬声器防尘问题。K90 Pro+Max采用双层防护：外层金属防尘罩阻挡大颗粒灰尘，内层防尘网过滤微小颗粒，并通过IP68防尘防水测试确保密封性。用户可通过语音指令"扬声器清灰"自动清理，或前往售后进行深度清洁。此外，相机功能全面升级：全系支持超级月亮模式，自动识别月亮并优化细节；水印功能新增多款模板，支持自定义位置、边框等参数，可在相机顶部菜单中开启编辑。
博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
10月21日，陈奕迅宣布成为Redmi声学大使，并透露Redmi K90 Pro Max将搭载2.1立体声系统，首次在手机中实现低音带。该机配备两颗超线性扬声器及超大独立低音单元，由Redmi与Bose联合调音，实现低音饱满、细节丰富、人声清晰。新品将于10月23日亮相，开启移动声学新时代。
