AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
纷纷发布最新市场分析，预计未来5G手机市场将出现增长趋势。TechInsights公布了对全球5G手机市场前景的展望，预计2024年全球5G智能手机市场将实现增长，苹果仍将在销售额上保持第一。这一趋势可能会影响苹果的竞争地位和业绩表现。
各位村民好，我是村长。因某大牌主播79块钱一句话嘲讽的话，让无数网友开始自发为国货品牌种草，也让不少国货品牌在此期间，业绩暴涨，一度缺货。这个赚钱的周期至少是10年以上，甚至更久。
特斯拉公布的最新数据显示，其Q3全球交付超43.5万辆，前三季度累计交付量已超2022全年。根据特斯拉历年Q3交付量进行统计，10年间，该品牌交付的电动车实现了超55倍的增长。当特斯拉式智能生活”已经走入现实，特斯拉接下来的产销成绩将持续创造新的纪录。
2021年三星GalaxyS21FE发布，2年后，FE系列再次得到更新，三星在海外官宣S23FE将于10月4日在印度发布。新机将采用三星自研的4nm芯片Exynos2200和骁龙8Gen1双平台，Exynos版本则可能在全球范围内发售骁龙8Gen1版本的手机可能会在中国市场和美国市场发售。在电池与充电方面，与两年前的S21FE保持一致，内置4500mAh电池，支持25W快充和15W无线充电。
三星正在研发一种全新的GN相机传感器，这款传感器具有1/1.57英寸的尺寸和5000万像素的分辨率，每个像素的尺寸为1.0μm。三星未来的ISOCELLGN传感器可以提供与HP2相同的像素满井容量，并明显提升自动对焦功能和像素间串扰。这款传感器最快将在2025年推出的GalaxyZFold8上使用，同时预计明年发布的GalaxyS26机型也将采用该传感器。
今天又是周一，外媒GSMArena公布了最新一期的热门手机排行榜。该网站始建于2000年，主要面向全球用户发布相关的信息，其热门手机榜单也是根据一周的用户关注量来进行排名。iPhone15及iPhone15Pro同样跌出了此次榜单，不知道这一排名在下周又将会有什么新变化。
美国目前已做出决定在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。无限期豁免将通过更新ValidatedEnd-User清单来取得。集邦咨询统计数据显示，截至6月底，上述两家半导体生产商合计控制着全球近70%的DRAM市场和50%的NAND闪存市场。
据市场调查机构的报告显示，全球ComputeEXpressLink市场规模在2028年将达到150亿美元，虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容，但预计到2027年所有CPU都被设计为支持CXL接口。CXL作为一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。人工智能、高性能计算和PC近年来一直在推动高性能DRAM产品的研发，三星和SK海力士都认为，CXL是继HBM之后引领存储器市场的新技术，都打算加大投入，加速CXL技术开发，以抢占先机。
三星计划在本月末或10月份推出一款名为GalaxyS23FE的新款手机。这款手机在正式发布之前，已经被多次曝光。我们将继续关注该款手机的发布情况。
