摩尔定律实质性放缓后，制程的微缩难度越来越高。
尽管台积电反复强调3nm工艺会在下半年量产，可多方消息称，初期产能很少，iPhone 14 Pro的A16处理器因此大概率无缘。
那么3nm到底有多难？
有媒体在报道中表示，台积电的3nm芯片出货要到3亿颗规模之后才能盈利。
另一家3nm厂商三星的情况则更糟糕。虽然其直接上马了更先进的GAA晶体管（栅极可以接触晶体管的所有四个面，比FinFET晶体管多一个面），可问题就是进度严重拉跨。
BK给出的消息是，三星在本月才刚刚投入3nm GAA工艺的试产，这意味着量产最快也要到明年中上旬了，比台积电晚了一大截。
不过，提前突破GAA技术可能会加快三星2nm的进度，这样来看的话，未来3年对于三星来说将是成败关键。
按照TrendForce统计，去年四季度，台积电在晶圆代工市场的份额高达52%，三星则只有18%。
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快科技5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA，市场消息显示，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今，三星不仅在时间上已经落后，?
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
该机以"性能续航双冠王"为卖点，12+256GB版国补价2210元，16+1TB顶配版3799元（国补3299元），4月29日正式开售。
快科技4月15日消息，今天《王者荣耀》公布了老夫子藏狐皮肤，将于4月18日上线。设计团队以藏狐的外形特征为灵感，为老夫子设计了全新形象。参考高原特色服饰设计，加入手工藏狐毛毡及花纹、绳编、串珠并点缀毛边，凸出藏狐所处地区高寒气候的同时，也象征着人文与自然的交融。头发与长长的胡须相连，还原了藏狐白褐相接的温暖毛色，胡须中还藏着一只藏狐之灵。�
三星计划2024年推出两款折叠屏新机：一款为三折屏手机Galaxy G Fold，采用G字形折叠方案，屏幕分三部分向中间折叠，预计Q4上市，限量在韩国和中国发售；另一款是Galaxy Z Flip FE青春版，定位更亲民。值得注意的是，三折屏Galaxy G Fold将采用传统挖孔屏而非屏下摄像头技术，其折叠方式与华为Mate XT的Z字形方案明显不同。
4月24日消息，三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存，并停止HBM2E产品生产，转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增，HBM市场前景广阔，但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争，三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划2025年提升产能，2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场，未来或将涉足HBM领域。
快科技4月16日消息，日前，2025福布斯韩国富豪榜发布，32位上榜者财富缩水。其中，三星电子会长李在镕财富减少37亿美元，降至78亿美元（约合570亿元人民币），从去年的首富之位下滑至第二位。福布斯表示，三星电子在人工智能热潮中反应迟缓，成为科技股中的落后者之一。据媒体报道，三星在人工智能芯片领域承受国内外竞争压力，尤其在高带宽内存(HBM)业务领域落后对�
三星首款三折叠屏手机现身印度BIS认证数据库，型号Q7M，预计归属于Fold系列。该机采用G形双铰链内折设计，配备9.96英寸主屏，折叠后厚度6.54英寸，重298克。与华为Mate XT的Z形折叠方案不同，三星采用三块屏幕向中间折叠的方式，能更好保护屏幕但需外屏辅助操作。提供三种电池型号，计划第四季度上市，最快10月发布。这标志着三星折叠屏产品线从双折迈向三折形态，将拓展印度等新兴市场。
韩国媒体报道称，似乎正在失去创新的 iPhone，如今只能追随三星……
快科技4月23日消息，据媒体报道，继三星从2025年4月起停止生产1y和1z纳米工艺的8GB DDR4产品后，美光也通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块。同时，SK海力士也在削减DDR4产能，将其生产份额降至20%，这反映了整个行业的趋势，内存制造商加速产品过渡，将资源更多地投入到高端产品如HBM和DDR5中。三星已告知其供应链，基于1y和1z纳米工艺的8GB LPDDR4产品将在2025年4月达到产品生命周期的终点，最后订单截止日期为6月。此外，一些8GB和16GB的DDR4 SODIMM和UDIMM模块也将逐步淘汰，预计最后一批出货时间为2025年12月10日。分析人士指出，?
