在苹果本周结束的发布会活动中推出的Mac Studio表明，2022年的Mac Pro仍在计划之中，我们可以期待比M1 Ultra更强大的处理器作为其内部的一部分。更强大的芯片的第一个证据在网上出现，揭示了即将到来的工作站可能使用两颗这样的M1 Ultra，形成一个单一但异常强大的解决方案。
结合两个M1 Ultra芯片组可能意味着2022年的Mac Pro可以配备多达40个内核和更强的图形性能。
在Twitter上，Majin Bu发布了一张图片，显示其和M1 Ultra一样将有一个UltraFusion桥接装置帮助连接两个M1 Ultra芯片组，形成一个单一的定制处理器。至于它的正式名称是什么，我们还没有发现这些细节，尽管未命名的芯片的代号为Redfern。
新发布的M1 Ultra使用两个M1 Max芯片组组合而成，拥有高达1140亿个晶体管，以及多达20核CPU和64核GPU。使用相同的工艺和桥接技术，有可能使用两个M1 Ultra芯片可以形成一个新的芯片组，可以想象40核CPU和128核GPU。
事实上，根据彭博社的Mark Gurman之前的预测，苹果的Mac Pro将采用具有确切规格的未命名的芯片组。假设这种情况发生，我们不难期待突破性的单核和多核跑分结果，以及提供这些性能水平的芯片从未见过的电源效率指标。
以前的基准测试结果显示，M1 Ultra只比64核工作站CPU慢一小部分，因此我们只能想象两个M1 Ultra部件"融合"在一起时能达到什么效果。通过这种UltraFusion工艺，我们猜测总的统一内存支持将增加到256GB，因为目前M1 Ultra上的内存限制在128GB。此外，内存带宽有可能增加到1.6TB/s，而苹果最快的芯片组上只有800GB/s。
合并两个M1 Ultra芯片组的过程自然也会增加其芯片尺寸。单个M1 Ultra比M1大8倍，而晶体管数量是M1的7倍。假设新的SoC保留了与两个M1 Ultra芯片完全相同的规格，最终的芯片可能比M1大16倍，同时拥有2880亿个晶体管数量，或比M1的晶体管数量高14倍。
2022年的Mac Pro阵容有望在今年9月开始对外展示。
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