1月4日，荣耀智慧生活官微宣布，全新荣耀路由4即将上市。
新品采用高通CPU+NPU解决方案，搭载专属NPU网络处理芯片，高速率传输与多用户接入场景上网更稳定。
与此同时，高通官方也转发表示，期待荣耀路由4的到来，并通过高通沉浸式家庭联网平台为荣耀路由赋能，带来1+12的成效。
据悉，此次荣耀路由采用的高通平台，其最大特点是搭载了专用的网络处理单元NPU，大家在智能手机上经常会听到。
NPU亦称网络处理器，可更加智能地处理海量的网络数据，并进行了专属的性能优化，在处理同等网络和计算任务时，高通的解决方案可带来更高的能效。
此外，荣耀路由器4应该针对大户型用户带来更具针对性的解决方案，想必在穿墙能力上也会进一步升级。
上一代荣耀路由3与2020年5月发布，采用自研凌霄650芯片，是荣耀首款Wi-Fi 6+路由器。其定价219元，到手价为199元，这也是Wi-Fi 6路由器首次杀到200元以下。
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联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
中兴智慧家庭近期发布三款新品：小兴看看SC50智能家用摄像头、问天BE6800Pro+路由器、巡天BE3600Pro青云版路由器。其中SC50凭借物理遮挡设计获IDEA设计大奖，BE3600Pro以"竹韵"设计获红点奖。配套的"中兴智慧生活"APP迎来全面升级，优化UI界面和操作逻辑，新增一键断网、访客WiFi等实用功能。产品硬件表现突出，APP虽功能相对简单但界面清爽无广告，通过持续更新大幅提升用户体验，形成"越用越好用"的良性循环。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
荣耀400系列新机通过国家认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7 Gen4芯片，采用台积电4nm工艺，6.55英寸1.5K直屏，Geekbench6多核跑分4850，较上代提升23%。Pro版配备骁龙8 Gen3处理器，6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载2亿像素主摄。全系支持80W/90W快充，配备新一代青海湖电池，容量或达7000mAh。外观采用三角排列+圆角矩形底座异形设计，辨识度高。
5月16日，荣耀宣布肖战成为荣耀数字手机全球代言人，其首款代言机型为即将发布的荣耀400系列。该系列已在荣耀商城开启预约，包含荣耀400和400 Pro两款机型，提供幻夜黑、揽月银和海风蓝三种配色。400系列搭载第四代骁龙7处理器，400 Pro则配备满血版第三代骁龙8，主打AI+2亿像素超清写真人像功能。新机将采用AI光影写真人像引擎技术，支持自由构图和同场景多人像光影艺术效果。存储方面，400提供12GB+256GB/512GB及16GB+512GB版本，400 Pro额外增加16GB+1TB选项。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
