首页 > 业界 > 关键词  > ipad最新资讯  > 正文

达美航空宣布和AT&T、苹果合作 升级使用配备5G iPad Pro 的电子飞行包

2021-08-04 08:52 · 稿源: cnbeta

达美航空(Delta Air Lines)近日宣布和 ATT、苹果公司合作,为其飞行员提供升级的电子飞行包(EFB),改用配备 5G 的 iPad Pro。这项活动将于本周二启动,用 iPad Pro 取代目前使用的 EFB。配备 M1 的平板电脑还将使用 ATT 物联网全球 SIM 卡和 ATT 控制中心,以便在 200 多个国家工作时实现数据连接和支持。

电子飞行包(EFB)是此前飞行包的现代化版本。此前的飞行包包含了数磅重的文件以及飞行所需的地图。基于 iPad Pro 的 EFB 大大减轻了重量,节省了燃料,所有信息都通过定制的 EFB 应用程序提供。

ATT Business 首席产品和平台官 Rasesh Patel 说:“我们看到的是,当 5G 与 iPad Pro 和达美航空这样的创新者搭配在一起时,这种组合不仅有可能改变他们自己的业务,而且还能帮助塑造整个行业的未来。我们很自豪能在这个释放 5G 连接潜力的旅程中步调一致”。

举报

  • 相关推荐
  • 苹果新品剧透:M5芯片iPad Pro、MacBook Pro都在下半年

    根据最新消息,苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段,预计将在下半年开始量产,并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本,预计将于2027年发布。

  • 高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

    MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

  • 中兴5G随身Wi-Fi U60 Pro与V50正式上市,畅享极速5G体验

    4月28日,中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品:U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台,支持Wi-Fi 7技术,配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏,续航达29小时,支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片,支持三网卡智能切换,具备车载模式,售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理,满足差旅、户外等场景的高速网络需求,展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元,已开启预约。

  • REDMI Turbo 4 Pro外观首次公布 配备金属边框

    小米新机Turbo4Pro于4月24日19:00开启预售,预计在发布后立即吸引大量关注,其创新并改进了原有Turbo4的性能,提高了续航能力,有助于改善移动体验,优化了散热系统。该机在性能上搭载了Turbo4的增强版,且预装了MIUI的最新版本,不支持高刷新率。Turbo4Pro在外观设计上采用了类似于小米10 Pro的轻薄设计,通过超声波清洁技术提高了清洁效果。在发布前,该机已经获得了大量期�

  • 金山办公召开合作伙伴大会:全面升级渠道合作体系

    3月30日,2025年金山办公合作伙伴大会在珠海召开。金山办公针对企业业务升级推出未来5年的渠道战略,建设“销服续”一体化的合作伙伴体系,加码企业级AI办公市场。尤其在整理和筛选房源时,众多房源不同维度的繁杂信息经过AI的梳理,直接变成一份好看的表格,同小区最有性价比的房子等重点信息一目了然。

  • 周意保:OPPO不会放弃和哈苏合作

    OPPO宣布,全新OPPOFindX8系列首发搭载OPPOLUMO凝光影像,每一帧都为人像生。周意保介绍,LUMO这个单词来源于拉丁语,意思是光”,OPPO目标是把所有极限场景下的人像都拍好,打造拍人好的移动影像系统。全链路原彩ProXDR技术的加入更是让凝光影像系统在色彩管理和动态范围上实现了全面提升,确保用户从拍摄到显示的全过程中,色彩和亮度的表现都达到最佳状态。

  • 苹果史上最大!曝iPhone 17 Air配备12GB内存:看齐大哥Pro Max

    分析师郭明錤爆料,iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存,创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕,支持ProMotion自适应刷新率,搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求,8GB内存已显不足,苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限,苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置,苹果在硬件升级上仍显保守。

  • 华瑞指数云ExponTech联合合作伙伴在硅谷发布新型AI存储方案

    全球AI的顶级盛会GTC于3月17日到3月21日在美国硅谷盛大举行。在GTC大会期间,华瑞指数云ExponTechCTO曹羽中受邀参加了专注于AIStorage的技术研讨会并发表演讲。总结基于本次在真实的环境上的全面测试,总结一下ExponTech与合作伙伴ScaleFlux,AIC基于英伟达的BlueField3DPU以及英伟达最新发布的Spectrum-X网络打造的新型AIStorage方案的关键特点和优势:世界顶级性能,SPC-1评测超越所有高端全闪存储阵列,打破世界纪录,MLPerfStoragev1.0测试数据大幅度超越WekaIO,DDN等著名并行文件系统;世界顶级容量密度,当前每2UStorageNode可实现超过1.6PB存储裸容量,明年可扩展至每2U超过6.6PB,最大化数据中心空间的AI数据价值;配置的ScaleFluxCSD5000NVMeSSD具有盘内透明压缩解压缩能力,能够在不消耗额外系统资源,不影响性能的情况下实现存储裸容量的数倍放大,存储容量效率获得惊人的提升;同一平台上同时支持高性能分布式块存储和文件存储等多种协议,除了支持AI的训练和推理场景可以覆盖数据汇集,数据准备,RAG等AIPipeline全场景,无须为AIPipeline配置不同的存储方案以及反复进行数据拷贝移动,可以实现AI算力和存力的完全存算分离和独立扩展,具备更好的可管理性和效率;强大的并行扩展性,存储节点及计算节点均可以独立的水平扩展,同时实现存储性能和容量的等比例扩展;可靠性高,可维护性高,存储节点采用相比标准服务器更为精简的JBOF,硬件故障率更低,同时JBOF内部采用冗余的硬件设计来保障可靠性,提升可维护性;支持基于RoCE的超大规模组网,采用RoCE动态路由和细粒度的负载均衡实现更好的拥塞控制,基于标准以太网在大规模RDMA组网中实现高效带宽,低抖动和超低时延;优化的总体拥有成本,高密度的存储节点透明盘内压缩新型软件定义存储软件的组合简化了硬件成本,大幅度提升了存储空间利用效率和读写性能,简化了管理,AI客户将因此大幅度优化其AIStorage的总体拥有成本;基于此方案的KVCache大规模持久化方案也即将推出,实现AI推理集群内的K,V向量的全局共享,能够以低成本高性能的大规模存储能力替代AI推理过程中K,V向量的大量重复运算,实现AI推理算力成本的大幅降低。

  • REDMI Turbo 4 Pro定制1.5K大屏:1.5mm超窄黑边 媲美iPhone 16 Pro

    Redmi Turbo 4 Pro即将发布,屏幕升级为6.83英寸大曲率,边框仅1.5mm,材质采用M9发光材料,质感更强、更耐用,抗压能力高达70kg。核心配置上首发搭载第四代骁龙8S芯片,配备1.5K OLED直屏,内置7550mAh超大电池,支持90W快充,并推出三款独特配色。

  • 苹果Vision Pro2有望年内上市 性能和设计上有望全面升级

    有关苹果第二代XR头显产品的消息不断传出。该产品已进入规模生产阶段,有望在年内正式发布。市场期待苹果能够为用户带来更多创新的产品和服务。