站长之家（ChinaZ.com）6月24日 消息:昨日，顺丰控股发布公告称，公司控股子公司杭州顺丰同城实业股份有限公司境外首次公开发行股份申请材料获中国证监会受理。
同时，顺丰控股还表示，同城实业境外上市事项尚需取得中国证监会、香港联交所及相关部门的核准。公司将按照相关法律法规的规定，根据同城实业境外上市事项的进展情况， 及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
据悉，2019年3月顺丰同城业务开始独立公司化运作。顺丰同城急送是面向所有客户的全场景同城物流配送，为客户提供全城范围内的点到点急速配送服务。
目前，顺丰同城急送在中国内地已覆盖城市500+，3公里平均30分钟送达，5公里平均60分钟送达。
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全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。英伟达市值突破4万亿美元，成为全球首家达到这一里程碑的上市公司，彰显AI算力需求的爆发性增长。存储芯片作为典型大宗产品，其市场空间与需求刚性尤为突出，预计2025年全球半导体市场规模达6970亿美元。长鑫科技启动上市辅导，计划以601.9亿元注册资本冲击A股"存储芯片第一股"，其IDM模式构建的硬科技竞争力成为核心壁垒。
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A股市场迎来年内最大规模半导体IPO热潮。近期至少11家半导体产业链企业递交上市申请，涵盖材料、封测到高性能计算芯片等关键环节，凸显国内半导体产业加速资本化趋势。存储芯片龙头长鑫科技启动上市备受关注，或将成为行业新标杆。上海超硅半导体拟募资49.65亿元，填补国内大尺寸硅片空白；紫光展锐有望成为"国产手机芯片第一股"；摩尔线程、沐曦集成等GPU企业也加入IPO行列。行业龙头加速上市将重塑估值体系，带动上下游协同发展。在国产替代背景下，科创政策支持为半导体企业提供资本助力，推动中国芯片产业迈入新阶段。
