4 月下旬，外媒已经报道过新加坡国家超算中心（NSCC）的 10 P-Flops 新系统将选用 AMD 三代霄龙（EPYC）处理器和英伟达 A100 GPU 。现在，AMD 官方正式宣布了该公司的 EPYC 7003 系列服务器处理器将为 NSCC 的新超算提供计算支撑。NSCC 高性能计算资源中心表示，新系统基于慧与（HPE）的 Cray EX 超算集群打造，旨在满足科学和工程计算需求。
TechPowerUp 指出，新超算定于 2022 年投入全面运行，且有望达到 10 P-Flops 的最高理论性能，算力是 NSCC 当前资源的八倍。
NSCC 希望，研究人员们能够借助这套新超算方案，推进跨生物医学、基因组、疾病、以及气候等领域科学研究。
最后，AMD EPYC 产品管理副总裁 Ram Peddibhotla 表示：
AMD EPYC 处理器是对世界产生重大影响的高性能计算研究首选，这也是它被选择来为新加坡最强大的超算系统提供计算支撑的一个主要原因。
我们很高兴与 NSCC 达成合作，以帮助推动包括医学、疾病、气候、工程等领域在内的科学研究与发现。
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10月30日，英伟达股价上涨3.2%，市值突破5万亿美元，成为全球首家达此里程碑的公司。创始人黄仁勋个人财富随之突破1800亿美元，跻身全球富豪榜第八位。今年以来，英伟达股价累计上涨54%，市值从4万亿增至5万亿仅用113天。公司透露，Blackwell及新一代Rubin芯片正推动销售增长。美国银行将目标价上调至275美元，预示股价或再涨30%，市场对其前景持续乐观。
10月28日，苹果与微软股价同步上涨，双双突破4万亿美元市值大关，与超4.6万亿美元的英伟达共同构成全球市值最高的“三巨头”格局。微软因与OpenAI资本重组推动股价涨超3%，持有后者价值1350亿美元股权；苹果则凭借新一代iPhone强劲需求实现股价逆袭，年内首度由跌转升。英伟达仍以最高市值稳居全球第一，凸显全球科技产业对算力需求的爆发式增长。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
GMCC美芝15槽10极变频转子式压缩机自2025年投产以来，凭借静音、节能等革命性优势获行业认可。其应用三大原创技术：极致静音技术通过创新结构实现6Hz无异音，噪声较行业标杆再降5dB(A)；宽域节能技术采用高效电机及流道优化，低频能效提升2%；高质智能制造技术引入自动化工艺，生产效率提升42%。这些突破彰显美芝作为全球空调压缩机领导品牌的技术实力，推动产业从规模领先迈向技术领先。
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