2020云栖大会即将拉开帷幕。作为全球顶尖的科技盛会,云栖大会已经成为科技创新的风向标。据了解,今年云栖大会以“数智未来,全速重构”为主题,智能网联作为汽车产业数智化升级的重要课题,必然会在云栖大会上占据重要一席。作为智能网联的代表,斑马网络今年在云栖大会的一举一动,无疑
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2025年11月8日，为期三天的消费电子创新大会（CEIC2025）在深圳圆满落幕。大会以“新电子·新消费·新体验”为主题，汇聚全球20个国家近300家科技企业，展出超2000项创新产品，吸引首日1.8万人次观展，累计达5.22万人。同期举办19场论坛，近300位行业领袖分享见解，直播观看量超千万。聚焦智能生活、产业创新、数字健康三大议题，深度解读AI赋能消费电子趋势。华为、荣耀等企业展示全场景智能终端，推动技术从“可用”到“好用”跨越；智能汽车、家居、健康领域呈现沉浸式体验，裸眼3D、机器人等黑科技重塑生活想象。大会构建技术、产业与资本对接桥梁，彰显中国消费电子创新活力，引领全球产业协同发展新生态。
在数字物流大会上，G7易流分享了行业三大变化：一是2025年货运量首次显著增长超5%，短途运输比例上升形成"剪刀差"；二是新能源车成为主流，自动驾驶进入商业化阶段；三是数字化需求深化，即时零售、农牧等行业成为新增长点。面对物流下半场，G7提出"自底向上、软硬一体、知行合一"的AI战略，并发布首款AI产品"紫宝盒"，通过边缘计算实现感知、沟通、执行的闭环，帮助行业突破人力瓶颈，将经验转化为可复制的AI能力。
人工智能正重塑项目管理模式，项目经理需超越传统技能，掌握AI赋能下的效率提升、创新促进与决策优化能力。个人应通过组织平台与业务深度绑定，构建不可替代的核心价值。2025PMI项目管理大会将探讨AI前沿应用，助力从业者系统掌握转型路径，实现个体与组织的双向赋能，在AI时代保持竞争力。
2025年10月31日，HBR管理年会暨新增长大会在北京召开，主题为“信任·信念·信心”。会议汇聚全球商业领袖与学者，探讨在不确定时代企业如何重塑精神动力与价值根基，开辟可持续发展路径。重点议题包括战略定力、人机协作信任机制、开放式创新及生态品牌建设。多位嘉宾强调，AI时代信任成为组织核心能力，需以真诚、责任、公平原则重建合作基础，同时推动全球化与本土化融合创新。
2025年亚洲电子体育周（AEW）将于11月14-16日在杭州国际博览中心举办。本届活动涵盖亚奥电子体育周嘉年华、亚奥电子体育锦标赛总决赛等，面积超2万平方米，聚焦国际化与智能化，引入虚拟跆拳道、模拟赛车等前沿项目。吸引全球十余国家300余名选手参赛，总奖金超120万元。首次融合电子体育与“三网”（网文、网游、网剧），打造动漫博览会品牌，并与杭州国际模型文化节合作推出联票，提供丰富周边活动与奖品。
11月7日，“香港科大-东聚智”2025人工智能百万奖金国际创业大赛决赛在京举办。锐意升学CEO刘王锐作为赛事“百万奖金投委团”十大评委之一受邀出席，见证我国顶尖硬核科创领域的商业竞技。赛事聚焦人工智能，累计孵化企业超1747家，覆盖智慧医疗、芯片、量子计算等前沿领域，发放奖金近7000万元。作为全球最具影响力的科技创业大赛之一，该赛事持续推动硬科技初创项目成长，稳固科创界“黄金赛事”地位。
2025年ADM以“ALL IN DESIGN 灵光”为主题，在杭州武林之星博览中心开幕。本届聚焦AI与设计共生，通过四场核心论坛探讨AI如何重塑艺术创作逻辑、商业价值及产业未来。活动涵盖品牌设计、文化IP与AI创作等专题，结合线下市集、工坊及线上数字体验，构建贯穿产业链的创新生态。ADM历经十三年发展，已从设计论坛成长为连接创意与市场的平台，推动城市空间持续升级。
2025年11月6日，CEIC在深圳举办“智能生活”主论坛，吸引全球500余位消费电子行业专家参与。论坛聚焦AI浪潮下产业创新，探讨通过技术革新、生态共建与全球协作重塑智慧生活。嘉宾强调AI、大数据等技术正深度融合，推动消费电子向“泛在AI、生态协同、服务创新”三大方向演进，并发布《行业鸿蒙终端蓝皮书》，为产业融合提供参考，加速构建智能化未来。
上海财经大学数字经研院近日发布《低空+发展研究报告（2025年）》。报告梳理我国低空经济发展现状，提出六要素发展框架，涵盖工业、测绘、物流、文旅、应急救援及城市治理等多元应用场景。报告指出低空经济正与各领域深度融合，成为继“互联网+”“AI+”后的新经济形态，但也面临空域管理改革滞后、基础设施薄弱、核心技术依赖度高、政策协同不足及商业模式不成熟等五大瓶颈。针对人工智能时代发展需求，报告建议加快低空领域改革、建立AI调度体系、突破关键技术、完善产业生态，预计到2035年市场规模将达4万亿元。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
