受禁令影响，华为手机今年加大了联发科芯片的采购，新发布的手机中，已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级，华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。美国当地时间8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产
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vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
此前，NVIDIA官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片的详细信息，这一合作成果随即引发了市场的广泛猜测。有观点认为，鉴于双方在芯片技术上的深度整合，NVIDIA可能会进一步采取行动，通过收购联发科来强化自身在芯片领域的地位。 据了解，GB10芯片是联发科与NVIDIA技术合作的结晶。其中，联发科负责CPU与内存的设计工作，而NVIDIA则贡献了其GPU技术的最新成果。通过这�
在数字经济与人工智能浪潮推动下，企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业，通过技术突破、产品创新与全球化布局，持续领跑赛道。2025年上半年财报显示，其企业级存储业务营收6.93亿元，同比增长138.66%，远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心，覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节，自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗，支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求，推出企业级DDR5 RDIMM内存条，成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来，江波龙有望在AI存储领域开启新增长极，为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。会上腾讯全面开放AI落地能力，发布多项AI技术产品升级，包括混元3D模型、智能体开发平台ADP3.0等，并宣布腾讯云智能体战略全景图。数据显示，腾讯ToB营收实现双位数增长达555亿元，海外客户规模同比翻番。腾讯将通过“智能化”与“全球化”双引擎，助力企业提升效率与增长，推动AI在千行百业加速落地。
今日凌晨，苹果2025年秋季新品发布会如期举行，全新机型iPhone Air以颠覆性设计成为全场焦点。这款被称作"苹果史上最薄iPhone"的新品，机身厚度仅5.6毫米，采用5级钛金属框架与前后双面超瓷晶面板，在保持轻盈质感的同时实现结构强化。
特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体上发文称，刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成一场极为成功的设计评审，称该芯片将成为史诗级”产品，并透露紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片”。 此前，马斯克已下令解散特斯拉内部的Dojo超级计算机团队，该项目负责人Peter Bannon（彼得班农）也将离职。马斯克在社交平台上解释称：特斯拉为两种截然不同的AI芯片设计共享资�
今天(4月27日)晚间有国内媒体转述彭博社报道称，联发科CEO蔡力行表示，台湾当局已经禁止联发科出售其芯片给中兴通讯，引发轩然大波。
智能手机在当前的普及率已经非常高，而大家使用手机的用途也越来越广泛，玩游戏、看视频都是人们最常见的应用，而在运行这类比较“吃性能”的应用时，手机发热的情况也时非常常见的事。不要忽视这点热量，其实背后隐藏的安全隐患绝对值得你正视。 根据国际安全标准，手机表面温度最高应在48℃以内，否则很容易发生低温烫伤或是损伤电池，锂电池温度每升高10℃，化学反应速度将提升两倍，电池耗电加速是必然的结果，而一旦温度超过
早前曾有媒体报道指三星将推出采用联发科芯片的S7，日前外媒则认为这个可能性不大，目前为止采用联发科helio X20和X25的手机企业都是中国大陆的小品牌，受累于联发科的山寨名声和性能较低等因素的影响，尚未有大品牌采联发科的helio 芯片用于高端产品上。
