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联发科推出Helio G80中端芯片,采用12nm工艺

2020-02-04 10:37 · 稿源:站长快讯

2月3日据9to5google报道,联发科正式发布Helio G80 中端移动平台。Helio G80采用 12nm 工艺,搭载两颗频率为 2GHz 的 Cortex A75 大核和六颗 Cortex A55 小核,GPU 为 Mali-G52 MC 2,频率 950Mhz,整体性能与骁龙 710 接近;Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 内存,搭载 HyperEngine 游戏引擎,支持 LTE/Wi-Fi 智能网络切换。搭载 Helio G70/G80 芯片的手机最快将于本月在印度市场上市。

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