首页 > 关键词 > 联发科毫米波最新资讯
联发科毫米波

联发科毫米波

【TechWeb】7月8日消息,据国外媒体报道,联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商,得益于在5G方面的出色表现,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,外媒认为其对高通的威胁越来越大。但推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G智能手机处理器的联发科,在5G处理器方面还存在不足,他们已推出的5G智能手机处理器,覆盖的是Sub 6GHz频段,还未支持毫米波。而在最新的报道中,产业链...

目前,#联发科毫米波#标签聚合页面仍在完善中,后续将为您提供丰富、全面的关于#联发科毫米波#的最新资讯、#联发科毫米波#图片信息、视频内容,让您第一时间了解到关于#联发科毫米波#的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

相关“联发科毫米波” 的资讯1365篇

  • 产业链人士:联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间推迟至明年

    【TechWeb】7月8日消息,据国外媒体报道,联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商,得益于在5G方面的出色表现,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,外媒认为其对高通的威胁越来越大。但推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G智能手机处理器的联发科,在5G处理器方面还存在不足,他们已推出的5G智能手机处理器,覆盖的是Sub 6GHz频段,还未支持毫米波。而在最新的报道中,产业链

  • 联发科M80 5G基带领先,毫米波和Sub-6GHz双连接通过专业测试

    国内5G网络已初步完成以Sub-6GHz频段为主的首阶段建设,基本覆盖所有地级以上城市,接下来,传输速度更快的毫米波频段将成为5G网络发展的新动力。在关键的终端5G基带方面,联发科的5G基带在连网表现、通信功耗方面十分亮眼,多次获得运营商的好评。今年联发科发布了最新一代5G基带,完整支持毫米波和Sub-6GHz,目前已通过了是德科技(Keysight)、爱立信和安立公司(Anritsu)的双连接测试,其优异的表现将为毫米波未来的广泛应用?

  • 5GNR双连接技术领先,联发科M80 5G基带聚合毫米波和Sub-6Ghz速率达7Gbps

    今年3月31日,全球知名电子测量解决方案供应商安立公司(Anritsu)发布消息称,联发科M80 5G基带在毫米波+Sub-6GHz双连接与5G独立组网的256QAM调制方式测试中,全球首次实现超过7Gbps的下行传输速度。从安立公司发布的专业测试数据来看,联发科M80 5G基带在毫米波和Sub-6GHz双连接技术上的表现已是全球业内最高水平,为5G网络进一步的发展提供有力的支持。5G NR 双连接是3GPP Release-16版本引入的重要技术,为终端设备和无线接入?

  • M80率先通过专业测试 联发科5G基带抢占毫米波技术先机

    援引自知名市场调研机构IDC的数据报告显示,2020Q4 联发科已成为国内5G手机芯片市场的第一名,表现相当出彩。不过联发科似乎并不满足于此,仍在持续加速其5G技术的推进,最新消息显示,联发科日前发布的最新M805G基带成为全球第一个通过Keysight (是德科技,全球知名测量仪器公司)毫米波频段5G测试的基带产品。从这点上看,支持毫米波和Sub-6GHz的联发科M80 基带商用指日可待了!联发科的5G基带推进:确实够稳!联发科在基带技术?

  • 毫米波+Sub6完整了!联发科全新5G基带M80网速全球头部

    近日,联发科正式发布了第二代5G基带M80,相较于上一代的M70,加入了对毫米波技术的支持,完整支持了毫米波(mmWave)和Sub-6GHz两种5G频段。M80基带在5G网速表现上也相当给力,最高上行速度3.76Gbps、下行速度7.67Gbps。对比其他5G基带的速率,高通骁龙X60上行与下行速度分别为3Gbps、7.5Gbps,三星Exynos 2100则为3.67Gbps、7.35Gbps,华为麒麟9000因不支持毫米波技术,故上下行速度只达到2.5、4.6Gbps。在峰值上下行速率上,联?

  • 联发科发布首款支持毫米波的 M80 5G 调制解调器

    据XDA报道,联发科推出全新调至解调器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G频段。这也是联发科首款支持毫米波的5G调制解调器,属于M70的后续产品。

  • 联发科推迟毫米波5G SoC出货时间:不会早于2021下半年

    尽管联发科已经推出了多款天玑系列5G SoC芯片,但稍稍有些美中不足的地方在于,缺失对高频毫米波频段的支持。虽然这并不影响在中国市场的使用,可一定程度上也制约了天玑产品在全球其它地区的

  • 联发科推迟毫米波5G处理器出货时间:不会早于2021下半年

    尽管联发科已经推出了多款天玑系列5G SoC芯片,但稍稍有些美中不足的地方在于,缺失对高频毫米波频段的支持。虽然这并不影响在中国市场的使用,可一定程度上也制约了天玑产品在全球其它地区的采纳。

  • 荣耀赵明谈高通与联发科的“高端之争” :乐见其成

    凤凰网科技讯 12月1日消息,荣耀召开线上新品发布会,发布了全新的荣耀60系列手机。在发布会后,荣耀CEO赵明在接受凤凰网科技等采访时谈到苹果在高端市场的快速发展,他认为,市场的起起伏伏非常普遍,没有坏的市场,只有坏的应对。“希望整个团队能够回到商业的层面,希望用好的产品与服务,为消费者服务。”赵明表示,在今年上半年,荣耀的市场份额在快速的回归,在现在已经解决了生死线问题,也初步解决供应链、零售商、渠道的?

  • 5大头部厂商采用联发科天玑5G开放架构,实现性能与能效双飞跃

    今年夏天,联发科发布了天玑5G开放架构,为手机品牌带来打造旗舰机差异化的全新方式。此后获得vivo、一加、小米、realme使用,陆续落地多款主流产品。近日,OPPO年度新机Reno7 Pro重磅发布,搭载了由天玑5G开放架构打造的天玑1200-MAX,为天玑5G开放架构芯片家族再添重磅成员。OPPO Reno7 Pro重磅发布,搭载基于天玑5G开放架构的天玑1200-MAX。(图/网络)回顾天玑5G开放架构发布以来的动态,可以看出天玑5G开放架构正逐步拉近芯片厂

  • 预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上

    联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。根据此前曝光的信息,天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作,它率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合成绩突?

  • 联发科天玑9000的价格将是上一代天玑1200近两倍

    联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9000。现在有消息称,它的价格将会比上一代的天玑1200贵近一倍,但还是比高通骁龙的8 Gen1处理器更便宜。

  • 对标高通骁龙8 Gen1 联发科天玑9000发布会定档:小米要用

    今天,联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。此前在联发科技术峰会上,联发科揭秘了天玑9000的部分细节。具体来说,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。网络上,天玑9000集成的5G调制解调器MediaT

  • 外媒:联发科天玑9000处理器成本是天玑1200两倍

    据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。

  • 爆料称联发科天玑9000 5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

    在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列,@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。与此同时,高通也将为骁龙 7 系列带

  • 联发科Dimensity 9000的成本将是其前身的两倍

    高通公司预计将在下周的技术峰会上宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时,联发科上周宣布推出Dimensity 9000——第一款基于4nm工艺的智能手机芯片组。根据业内人士数字聊天站的报告,联发科芯片组的成本将是之前5G芯片组的近两倍。这意味着,我们可以预期,由新芯片组驱动的高端智能手机将比Dimensity 1200驱动的设备更加昂贵该报告还提到,尽管Dimensity 9000的价格几乎是Dimensity 1200的两倍,但高通公司未经宣布的S8 Ge

  • Redmi新机曝光:联发科旗舰处理器加持 极致性价比

    11月25日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi正在测试一款搭载联发科旗舰处理器的新机,该机采用的是高素质柔性OLED全面屏,前置摄像头居中,后置主摄为6400万像素,电池容量为5000mAh,定位不低。从规格来看,这款手机可能是Redmi K系列新品。它所采用的是联发科新一代旗舰芯片,可能是联发科天玑9000,也可能是联发科天玑7000。我们知道,Redmi下一代K系列旗舰命名为K50,这意味着上述新机可能是Redmi K50系列产品,可能是Redmi K5

  • 联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

    Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。在周三发布的一份白皮书中,Check Point Research 详细介绍了如何在红米 Note 9 5G 上完成这项复杂的攻击?

  • 联发科天玑9000被比下去了!曝高通骁龙8 Gen1跑分远不止百万

    今天,疑似高通骁龙8 Gen1的安兔兔跑分在微博上流出。如图所示,其综合成绩为1035020分。有网友猜测,这个可能是摩托罗拉edge X的跑分成绩。对此,联想中国区手机业务部总经理陈劲予以否认,表示不是我们”。暗示这个跑分成绩有点低了,这意味着搭载骁龙8 Gen1的摩托罗拉edge X安兔兔综合成绩远不止100万分。众所周知,刚刚发布的联发科天玑9000的安兔兔综合成绩超过了100万分,官方PPT展示的分数是1007396分。天玑9000安兔兔综合?

  • 联发科发布 Filogic130 无线芯片:支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

    联发科今天发布了全新 Filogic130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。

  • 联发科副总裁称天玑9000在测试中与A15 Bionic性能相当

    芯片制造商联发科凭借其新的旗舰级9000芯片打算进军智能手机的高端领域。该SoC是联发科首次真正涉足高性能芯片,该芯片可与旗舰型号中使用的领先型号相媲美。

  • 联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

    几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8 Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。

  • 联发科发布 Pentonic 2000 智能电视芯片:7nm工艺,8K/120Hz动态补帧

    官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。

  • 联发科和AMD宣布推出RZ600系列Wi-Fi 6E芯片

    除了全新的Dimensity 9000旗舰智能手机芯片组外,联发科和AMD还推出了一对用于笔记本电脑和PC的Wi-Fi 6E芯片,称为AMD RZ600系列。这对芯片组由联发科Filogic 330P芯片组掌舵,支持2×2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-Fi 6E(6GHz频段高达7.125GHz)在AMD RZ616上,速度高达2.4Gbps,信道带宽为160MHzAMD RZ600系列规格(图片:联发科)AMD RZ608的传输速率高达1.2Gbps,信道带宽高达80MHz。这两款新的Wi-Fi芯片还配备了功率放大器(PA?

  • 曾全球首发天玑1200!realme要用联发科天玑9000

    今天,联发科在技术峰会上发布了联发科天玑9000旗舰处理器。随后realme副总裁徐起发文表示:对于下一代旗舰芯片,大家都有哪些期待”?表明realme将会使用联发科天玑9000芯片。今年,realme在GT Neo系列和Q系列上使用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰处理器,其中realme GT Neo还全球首发了天玑1200。作为联发科的亲密合作伙伴,realme明年将会带来天玑9000新机,不排除realme全球首发联发科天玑9000的可能。realme GT Neo全球首发联?

  • 联发科将在CES2022演示Wi-Fi7技术 速度比Wi-Fi 6E快2.4倍

    Wi-Fi6E是目前的行业主流标准,但似乎有很多公司正在开发能够提供更快速度的下一代技术。现在,联发科正准备在CES2022活动期间展示其Wi-Fi7网络。

  • 不止天玑9000!曝联发科还有颗次旗舰Soc未发:小米会用

    今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科有两颗新处理器,一颗是已经对外发布的旗舰天玑9000,一颗是次旗舰处理器,尚未对外发布,这两颗芯片Redmi都有开案测试,相关机型会在晚些时候上市。今年联发科就量产商用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片,其中天玑1100是联发科打造的一款次旗舰芯片。从爆料来看,这颗尚未发布的联发科Soc定位应该与天玑1100相似,面向的是中端市场,但其拥有旗舰级性能。之前爆料信息显示,联发科这颗次旗舰S

  • 瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

    在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说:“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时,像我们这样的公司就会有机会”。目前,当涉及到基于 ARM 的 W

  • 卢伟冰曝联发科天玑9000芯片价格:1999左右

    联发科今天发布了新的旗舰芯片天玑9000,这颗芯片采用了台积电4nm工艺制程,安兔兔的跑分成绩超过了100万分。而在上午,Redmi品牌总经理卢伟冰也谈到了天玑9000,他暗示这款芯片的价格达到了1999元左右。

  • 速率可达2.4Gbps AMD、联发科开发Wi-Fi 6E模组:支持锐龙笔记本、台机

    前几个月曾有消息称AMD与联发科合作开发移动芯片,现在双方正式公开合作成果Wi-Fi 6E模组RZ600系列,首批有AMD RZ616、AMD RZ608两款产品,速率可达2.4Gbps,支持锐龙笔记本及台机。在Wi-Fi上,Intel的无线网卡芯片性能、稳定都很不错,现在的AX200极受欢迎,而AMD没有自己的Wi-Fi芯片,这让它们在竞争中处于不利地位,这也是与联发科合作开发Wi-Fi芯片的主要目的。AMD的RZ600系列Wi-Fi模组基于联发科的基于联发科的Filogic 330P W

热文

  • 3 天
  • 7天