联发科高通
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12-20
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安卓5G Soc王者！联发科天玑9300来了：跑分力压高通骁龙8 Gen3
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出，vivo将会首发天玑9300，新品会在11月份登场。
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高通、联发科找到共同点了：骁龙8G3、天玑9300 AI性能爆发
2023年下半年快要来了，这意味着新一代手机处理器也会升级，苹果这边是A17，安卓阵营要看高通的骁龙8G3、联发科的天玑9300系列。骁龙8G3、天玑9300虽然各自目标不同，但是今年它们都会把AI当作重点，天玑9300将会首次支持LLMAI性能骁龙8G3也是一样，AI性能今年会爆发式提升。除了4个X4之外，天玑9300还有4个A720大核，这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。
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高通骁龙8 Gen3强敌出现！联发科天玑9300曝光：4颗超大核史无前例
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比，天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核，没有小核心，性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场，传闻由vivo首发搭载，它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
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联发科天玑9200 将至，跑分超越高通骁龙8 Gen2
搭载联发科天玑9200+的新机即将发布。这颗芯片将会在5月份正式登场，由iQOO+Neo8全球首发。你们觉得天玑9200+能让发哥扳回一城吗？
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跑分反超高通骁龙8 Gen2！联发科天玑9200 来了：下月发
iQOO预告将于明天公布一款新品，有网友猜测是iQOO+Neo8。不过从官方预热的信息来看，明天要发布的新品是散热器，iQOO+Neo8将会在5月份登场，此时预热有点早了。这颗芯片将会在5月份登场，iQOO+Neo8全球首发。
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联发科天玑9200 来了 高通骁龙8 Gen2劲敌
iQOONeo8将全球首发搭载联发科天玑9200移动平台，该芯片将与高通骁龙8Gen2竞争。天玑9200是天玑9200的升频版本，由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，超大核和大核均支持64位应用，时钟频率最高可达3.05GHz。iQOONeo8有望在5月份发布，售价预计在3000-3500元之间。
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高通骁龙8 Gen2劲敌！联发科天玑9200 来了：iQOO首发
iQOO+Neo8全球首发联发科天玑9200+移动平台，这颗芯片将会对标高通骁龙8+Gen2。天玑9200+是天玑9200的升频版本，CPU部分依然由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，其中超大核和大核均支持64位应用，时钟频率最高突破了3.05GHz。该机有望在5月份正式发布，按照iQOO+Neo系列的定位，iQOO+Neo8价格应该在3000-3500元之间。
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消息称高通联发科在Wi-Fi 7及卫星通信领域竞争加剧
高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。但除了智能手机处理器，高通和联发科这两家涉足汽车、智能家居、物联网等领域芯片的厂商，在其他领域也有竞争。当然实现卫星通信不只是需要硬件支持需要相应的软件，iPhone 14系列卫星通信相关的软件，均是由苹果设计。
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对标高通骁龙8 Gen2 联发科天玑9200超频版首曝
联发科天玑9200有超频版本。考虑到去年联发科推出过天玑9000的超频版天玑9000+，因此，天玑9200的超频版可能会命名为天玑9200+。在游戏场景中，光线照射所形成的阴影更加柔和，不那么生硬，地面的反射效果也更加接近于肉眼所看到的真实效果，让手游的画面向PC端3A大作靠拢。
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业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
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郭明錤：小米手机与零部件库存共约 4000 万部，高通/联发科处理器积压严重
天风国际分析师郭明錤表示，小米目前手机与零部件库存共约4，000–5，000万部，高达12–16周，距离库存健康水位仍有差距。在小米的零组件库存中状况最严重的是处理器，供货商为联发科与高通。因为品牌或代理商/经销商对零组件的需求疲弱，故即便库存降到合理水位的零组件，至少在未来6–9个月普遍也会面临出货YoY衰退的挑战，可能不利股价表现。
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2022Q3全球智能手机应用处理器市场苹果、高通、联发科排名前三
苹果以36% 的收入份额领跑智能手机应用处理器市场，稍领先于高通。联发科以22% 的市场份额排名第三。TechInsights 表示，高通再次受益于其高度混合的高端骁龙8系列应用处理器出货量。尽管单位出货量下降了23%，但高通的收入增长了32%，这是由于其高端应用处理器的平均售价较高。智能手机应用处理器市场越来越多地受到处理器内容的推动，研究表明高通的智能手机应用处理器平均售价在2022年 Q3增长了71%。
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三星Exynos 2300没有取消：避开高通、对标联发科
自从高通表示2023年将会有更多的三星手机使用骁龙芯片后，多份报道都称三星Exynos2300芯片已经消亡，然并非如此。三星Exynos2300芯片并没有取消，不过定位有所不同，不会直接对刚高通是与用于中高档智能手机的联发科同类芯片展开竞争。三星MX正在组建新芯片开发部门，新部门可能会优化Exynos系列芯片，或者完全自主开发一款新的处理器。
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Counterpoint：2023Q3联发科仍然领先 但仅有苹果和高通出现增长
市场研究公司 Counterpoint Research 发布了 2023 年第三季度全球智能手机芯片市场的报告。根据该报告，联发科仍然是销量冠军，但其市场份额从 38% 下降至 35%，而排名第二的高通的市场份额则从 29% 上升至 31%，第三名的苹果上升 3% 至 16%。
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高通、联发科 2023 年出货表现不乐观 营运进一步紧缩
全球手机销售市况低迷，且短期内尚未看到反转契机。高通、联发科两家公司2023年的出货表现并不算乐观。对此，两家公司皆强调对于旗舰手机AP的新技术和新业务开发方向不变，但势必调整后续的营运。高通方面已经确定会减少相关预算，联发科也传出将启动进一步的费用调节措施。
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压力给到x86处理器！苹果高通后 联发科入场：造自研ARM PC芯片
在移动芯片市场，联发科已经保持了8个季度的第一，他们的满足感并不止于此。在日前举办的一场峰会上，联发科副总表示，PC是规模400亿美元的巨大市场，联发科计划涉足高功耗市场，将不少已经应用于手机的移动技术如5G、蓝牙、Wi-Fi、显示IC等带到PC平台上，和高通骁龙争高低。对手高通也对ARMPC寄予厚望，并希望在2024年迎接拐点。
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逆袭高通！联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一
11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。 联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺，超大核升级为Cortex-X3，性能和功耗也进一步优化。
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高通、苹果来战 天玑9200今天发布：联发科旗舰被看好
今天下午2点半，联发科就要发布新一代旗舰级5G处理器天玑9200了，比去年的安卓旗舰芯片发布都要早，而且上市时间更快，年底就会有新机上市开卖。从去年的天玑9000首次冲击旗舰机市场到现在的一年中，联发科2022年在高端市场取得了重要突破，OPPO、vivo、小米等5大品牌都有基于天玑9000的旗舰机，不少厂商已经将自家高端机采用双旗舰芯片的战略固定下来了。现在天玑9200即将发布，联发科也被投资者看好，今天股价一度大涨3%。
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骁龙8 Gen2要小心！最强对手天玑9200来了：联发科硬刚高通
今年，联发科的天玑8000/8100/9000系列芯片表现不错，无论是口碑还是厂商的产品量，都经受住了市场考验...财经分析师SravanKundojjala最近解析联发科业绩时披露，天玑9200将于11月宣布，12月开始形成收益，也就是有终端手机发售...由于高通这边的骁龙8Gen2已经定档11月15日，显然发哥这次对天玑9200也是信心十足，要跟高通硬刚...此前的安兔兔跑分显示，天玑9200常温实测跑分超过126万，首发机型预计包括vivoX90系列等...
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对标高通骁龙8系 联发科天玑8200即将登场：最快年底发
博主数码闲聊站透露，天玑8000系迭代芯片命名为天玑8200，暂定排期是今年年底，比高通骁龙7系要早...据爆料，天玑8200芯片使用了台积电4nm工艺，这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程（天玑8000、天玑8100使用台积电5nm工艺）...更重要的是，联发科将天玑9000系列旗舰处理器的部分特性下放给了天玑8200芯片，比如AI...跑分方面，目前天玑8100的安兔兔跑分已经达到了80万分，高通骁龙888跑分也在80万分左右，二者处于同一梯队...
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联发科推出天玑1080芯片组 与高通骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争
据国外媒体报道，联发科推出了天玑1080芯片组，与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造；拥有升级的八核CPU，包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心；支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
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Counterpoint：二季度手机芯片出货量联发科占四成 收入高通全球首位
根据市场调研机构Counterpoint最新报告，二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位，在全球市占率达39%，不过，从手机芯片收入来看，高通继续全球首位，联发科则排名第三。
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力压高通、苹果：联发科手机处理器卖成国内第一了
调研机构CINNO Research发布了今年5月份国内智能手机市场的经营情况，比较特别的是，统计维度按照手机处理器或者说SoC来划分...品牌方面，联发科出货840万颗SoC芯片高居行业榜首，其中环比增加15%，同比下降约3.3%...可以看到，海思芯片手机当月的出货已经不足40万部，同比降幅达到81.5%，排名也跌至谷底...当然，按照价格区间划分的话，4000元以上的高端智能机SoC市场中，苹果占比约为71.1%，同比增加约8%；2000元内的入门智能机SoC是联发科的主要市场，5月占比约为70.9%......
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对标高通骁龙8系 联发科天玑8000系列新品曝光：采用台积电4nm工艺
今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
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Strategy Analytics：2021年Arm移动计算芯片市场 高通、苹果、联发科占据前三
Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场收益在2021年增长了27%，达到351亿美元...其中基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名...基于 Arm 的移动计算市场在营收和出货量上都超过基于 x86的移动计算市场...
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高通最强Soc骁龙8+跑分曝光：多核成绩略逊于联发科天玑9000
今天，由台积电代工的高通骁龙8+现身GeekBench跑分网站，其单核成绩为1311，多核成绩为4070。与联发科天玑9000相比，骁龙8+单核成绩略胜于天玑9000，但是多核成绩方面天玑9000相对更胜一筹。博主@数码闲聊站爆料，骁龙8+终端开启性能模式后，多核成绩还能在提升，可以达到4200左右，与天玑9000较为接近。据悉，骁龙8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降在15%左右。小米集团王翔强调，骁龙
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力压高通！联发科的手机处理器卖成世界第一了
上半年，手机销量在国内外均有些疲软。为此，不少整机品牌包括元器件厂商甚至削减了下半年的订单。在有些混乱的局面下，联发科悄然成为赢家。统计数据显示，今年一季度，联发科手机处理器的出货份额达到了38%，超出高通8个百分点。报告指出，联发科好成绩的实现得益于天玑700、天玑900等入门级芯片。当然这只是一季度，就口碑来看，天玑8000/8100/9000等，在今年有望为联发科进一步站稳市场龙头地位。出货量来看，苹果排在第三位，为15%，紫光展锐11%排第四，接下来还有三星5%和华为海思1%。需要注意的是，因为高通芯片均价更高，且骁龙7?
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荣耀70超大杯从上代高通改用联发科 官方揭秘背后原因
5月30日，荣耀正式推出荣耀70系列，包括荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+三款手机。其中荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+均采用了联发科处理器，分别是天玑8000和天玑9000。而荣耀70搭载骁龙778G Plus，上代荣耀60 Pro搭载的便是此处理器。那么为何荣耀70大杯和超大杯的处理器要从高通改用联发科呢？赵明在荣耀70系列会后接受采访时进行了解答。赵明表示，联发科和高通都是荣耀在芯片解决方案的战略合作伙伴。荣耀在不同的时期芯片的选择，第一是根据产品的定位，其次是满足这个时间点这个产品的最佳解决方案。所以这一次在荣耀70 Pro的两款产
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网速33Gbps 高通、博通、联发科推Wi-Fi 7无线：普及需2025年
Wi-Fi 6无线网络这两年已经在新一代手机及路由器中普及，再往后就要进入Wi-Fi 7时代了，今年以来联发科、博通及高通都已经推出了Wi-Fi 7无线产品，速率最高可达33Gbps，不过普及Wi-Fi 7还要很久...Wi-Fi 7的可用频谱增加到了1760MHz，相比早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍，无线信道也从早期的1个增加到3-4个，有效带宽已经高达320MHz，系统无线容量也增加到33Gbps......
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CINNO Research：2022年Q1中国大陆智能手机SoC市场份额联发科、高通、苹果排名前三
据市场研究机构CINNO Research的数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，较去年同期下滑14.4%，较去年第四季度环比微增0.7%...2022年第一季度，中国大陆市场智能手机 SoC 品牌竞争格局仍未改变，仍然以联发科、高通领衔，苹果次之...
