经过一年的发展，2016年也坐实了“VR元年”的称号，VR在过去一年的表现，让行业内人欣慰，行业外人惊艳。热捧!高涨!兴奋!这些词，用在2016年的VR行业是最好不过了。在视频直播大爆发时代，VR技术身临其境的极致体验为视频注入了新鲜血液，VR视频直播的兴起及应用开辟了VR的商业化
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脑花科技（端脑科技）宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，由燧融HEROAD领投。公司专注构建分布式AI算力网络，已部署超1万台自研节点设备，覆盖全国多省市。其Cephalon.AI平台任务分发效率提升50%，节点利用率超98%，注册用户达220万，算力交易额突破1500万元。未来将推动“云-边协同”方案，拓展智能医疗、电商等行业应用，并启动全球化布局，致力于让算力如电力般触手可及。
10月31日，第二届体育用品产业创新联合体大会在京举行。会上发布“无氟安踏膜技术”和“六度芯保暖科技”两大高性能材料成果，推出行业首个AI创新平台，并签约21家新成员。联合体同时公布“天工·高性能材料攻关计划”，旨在突破高端材料技术垄断。安踏集团发布“AI365战略”，推动AI全链条应用，并推出行业首个AI设计大模型“灵龙”。联合体成立一年来成员单位从13家增至34家，致力于构建开放协同的产业创新网络，助力中国体育用品产业高质量发展。
2025年人工智能已全面融入日常生活，从实验室技术发展为驱动全球产业变革的引擎。我国生成式AI用户达5.15亿，应用场景覆盖智能搜索、工业生产及科学研究等领域。三星等科技企业通过软硬件一体化创新，构建从芯片到终端的全链条技术体系，推动AI在智能家居等场景落地。行业同时面临技术伦理、数据安全等挑战。随着第八届进博会临近，更多AI创新成果将推动技术向更智能、人性化的方向发展。
腾讯云与Gartner联合发布《企业级智能体产业落地研究报告》，提出智能体场景罗盘评估模型，覆盖金融、零售等14大行业100+应用场景。报告指出智能体正从辅助工具演进为关键业务引擎，同时企业面临安全、成本等落地挑战。腾讯云安全提供全生命周期技术保障，通过华住集团、绝味食品等案例展示智能体在提升效率、优化服务方面的显著成效，助力企业构建“高可靠、强防护”的智能体体系。
国际电联电信标准化部门（ITU-T）近日发布全球首个通用快速充电标准L.1004，由中国信通院牵头、华为等企业共同编写的《移动终端通用快速充电解决方案》被纳入其中。我国自主创新的“融合快充（UFCS）协议”作为唯一案例入选标准最佳实践部分，标志着中国快充产业实现从“制造领先”到“标准引领”的跨越。该标准将破解快充协议不兼容的行业痛点，推动充电产业摆脱“协议碎片化”困境，为全球消费电子产业绿色发展提供中国方案。
科杰科技董事善于洋在2025中国国际数字经济博览会发表演讲，强调高质量数据集是人工智能产业决胜关键。他指出，算力、算法和数据构成AI三大要素，而数据决定模型认知边界与输出可靠性。当前需构建Data&AI一体化平台作为核心基础设施，通过集中管理、分散赋能模式，打通数据采集、治理到AI训练全链路，推动产业智能化升级。该平台已在制造、金融等领域落地，助力企业释放数据要素价值，实现弯道超车。
进博会是三星从参展商到投资商转型的重要平台。八年来，三星通过进博会洞察中国市场，加速产业升级：在天津建设全球领先的MLCC工厂和OLED屏幕生产线，推动高端制造；投资近550亿美元，尖端产业占比近90%；旗下新罗酒店加速在华布局。三星深度融入中国产业链，从"进入中国"迈向"融入中国"，彰显与中国协同高质量发展的决心。
10月30日，2025金融街论坛年会金融科技大会公布“金融科技应用场景大赛”终评结果。腾讯云“金融反电诈治理方案”与“基于TCS的AI异构算力管理平台”凭借技术创新性与场景落地能力，从全国89家机构的280个项目中脱颖而出，双双荣获“十佳应用奖”。腾讯混元大模型信贷助手方案获“探索实践奖”。三大方案在金融风控、算力基座及大模型应用三个关键领域展现突出优势，获专家团高度认可。大赛自2021年启动，已成为金融科技领域极具影响力的赛事平台。
2025年10月18日，前行者于滕王阁举办发布会，宣布以“文化科技”为核心战略。品牌将古典美学与现代科技深度融合：EX01键盘从《滕王阁序》提取色彩灵感，6063合金机身演绎古建结构，24K金键帽象征文明传承；洛天依联名款实现虚拟歌姬与实体产品的次元融合。通过“文化破壁-产业重构-生态共建”三维创新，推动外设行业从功能竞争转向情感价值竞争，展现中国品牌以文化自信开拓全球市场的全新路径。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
