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5G商用的进程已经势如破竹,各行各业都在积极地拥抱5G,或者是从5G的生产力属性中获得更为长远的发展,或者是想在5G这一未来感十分强烈的高科技中,借力腾飞。智能手机是借着5G的东风发展的比较好的行业,5G手机已经掀起来一股热潮,为此前略显低迷的手机市场注入了崭新活力。笔记本电脑市场也面临着瓶颈。作为移动办公的佼佼者,笔记本曾经风光无限,一时无出其右者。作为商务人士来说,对笔记本的依赖感,比智能手机还要强烈的多
手机厂商中,三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中,成为业内佼佼者,据说苹果也有类似的布局计划,但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认,基带芯片需要相当几年的时间开发,在此期间,苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。
对于苹果来说,他们在全力准备下一代iPhone,由于iPhone X的外形用了三年,所以今年新机的外形一定会发生变化了。
10月14日高通对外公布,支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自 2020 年开始发布。此外,高通还公布了合作厂商的详细名单,包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。
今年的MMC2019无论是运营商、厂商还是消费者都聚焦在5G商用,但在5G真正商用前,颇为重要的一环就是芯片中5G基带部分的表现,这也是令苹果头疼的原因,已然成为了iPhone 5G能否正常上市的决定性因素。关于基带(Baseband)其实是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。而基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号
近日,高通正式推出了第二代5G调制解调器Snapdragon X55,这是骁龙X50 基带的后续升级版,将支持高达7Gbps的速率。与骁龙 855 处理器搭配,将构成 2019 年高通的5G平台。
2016年10月,高通发布了其第一款5G基带“骁龙X50”,新旗舰平台骁龙855搭配的就是它,但这款基带存在很多不足。